3D, 22나노미터 마이크로아키텍처 개발

인텔은 무어의 법칙Tick-Tock 모델을 이용해 최초의 3D 22nm 트랜지스터 테스팅 성공과 차세대 14nm 기술 개발 등 마이크로아키텍처 분야의 역사적 업적을 계속 달성해 왔습니다.

3세대 인텔® 코어™ 프로세서에 도입된 인텔® 3D, 22nm 마이크로아키텍처를 통해 컴퓨터 칩의 기초 구조는 획기적인 전환점을 맞이했습니다. 지금까지 트랜지스터는 2D(평면) 기기였습니다. 인텔® 3D 트라이게이트 트랜지스터는 3D 구조 안에서 실리콘 채널을 3개의 게이트로 둘러싸, 강력한 성능과 초저전력 소비라는 두 가지 목표를 모두 달성했습니다.

이 새로운 기술을 통해 인텔은 낮은 가격에 더욱 강력한 성능, 긴 배터리 수명을 갖춘 가장 강력한 마이크로프로세서 및 울트라북™과 같은 더 작은 폼 팩터 기기를 만들 수 있습니다.

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인텔® 아톰™ 프로세서 마이크로아키텍처

지속적인 마이크로아키텍처 혁신을 통해 인텔 제품군에서 가장 작고 다양한 기능을 갖춘 인텔® 아톰™ 프로세서에 강력한 성능을 제공하였습니다. 인텔 아톰 프로세서는 넷북과 태블릿, 휴대 기기, 스마트폰, 스마트 TV, 지능형 시스템, 가전 제품을 포함한 다양한 보조 기기에 사용되어 소형 기기에 최고의 오디오 및 비디오 성능을 구현할 수 있습니다.

인텔® Many Integrated Core 아키텍처

인텔® Many Integrated Core 아키텍처(인텔® MIC 아키텍처)는 슈퍼 컴퓨팅의 속도, 성능 및 호환성에 대해 가장 최근에 이루어진 발전이며, 하나의 칩에서 최대 부동 소수점의 테라플롭 성능을 제공합니다. 높은 수준의 병렬 처리 성능을 갖춘 인텔 MIC 아키텍처는 병렬 처리를 통해 기후 시뮬레이션, 금융 모델, 유전자 분석, 의료 이미지 등을 만드는 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 대상으로 합니다.

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관련 비디오

인텔 연구원 Mark Bohr가 새로운 14nm 트랜지스터 공정과 함께 트리게이트 핀이 얼마나 더 길어지고 얇아졌으며 촘촘한 간격으로 배치되는지에 대해 설명합니다. 이를 통해 보다 향상된 성능과 줄어든 유효 전력, 긴 배터리 수명을 통해 구현되는 더욱 강력한 컴퓨팅 환경에 대해서도 설명합니다.

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인텔® 3D 트리게이트 트랜지스터와 이를 대용량으로 제조할 수 있는 역량은 컴퓨터 칩의 근본적인 구조에 드라마틱한 변화를 일으켰습니다. 트랜지스터의 역사에 대해 자세히 알아보십시오.

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