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인텔® E8500 칩셋

인텔® E8500 칩셋

인텔® E8500 칩셋은 64비트 인텔® 제온® 프로세서 제품군에서 제공되는 확장 가능한 고성능 플랫폼입니다.      인텔의 6세대 4방향 MP 플랫폼은 듀얼코어 CPU용으로 설계되었으며 향상된 수명을 제공하고 TCO(총 소유 비용)를 절감할 수 있도록 인텔의 싱글코어 프로세서와 호환됩니다.

또한 인텔® E8500 칩셋은 인텔의 이전 세대 MP 칩셋보다 향상된 성능, 대역폭, 유연성, 관리 편의성 및 I/O 통합을 제공합니다. 여러 가격대 및 응용 프로그램 환경에 적합한 다양한 구성으로 제공됩니다.

관련 제품

프로

세서

  • 인텔® 제온® 프로세서 MP(최대 8M L3 캐시가 포함된 64비트 인텔® 제온® 프로세서, 1M L2 캐시가 포함된 64비트 인텔® 제온® 프로세서)
칩셋
서버 시스템
기타
기능 및 이점
듀얼코어 CPU용으로 설계되었으며 현재 사용되는 인텔의 싱글코어 프로세서와 호환됩니다. 수명을 연장하고 TCO(총 소유 비용)를 절감합니다.
DDR-266, DDR-333 또는 DDR2-400 DDR-266, DDR-333 또는 DDR2-400 메모리 기반 하위 시스템은 대기 시간을 줄이고 이전 세대보다 적은 전력을 소비합니다.
최대 8MB 캐시 64비트 인텔® 제온® 프로세서 MP에서 제공하는 최대 8MB의 캐시는 더 빠른 응답 시간을 제공합니다.
향상된 인텔 스피드스텝® 기술이 적용된 DBS(Demand-Based Switching) 서버 응용 프로그램의 전력을 절감하고 시스템 밀도를 향상시키며 워크스테이션 소음을 개선하도록 도와줍니다.
인텔® 확장 메모리 64 기술(인텔® EM64T) 플랫 메모리 용량을 4GB 이상으로 확장합니다.
인텔® 스트리밍 SIMD 확장 3(인텔® SSE 3) SSE2의 명령 외에 13개의 추가 SIMD 명령을 포함합니다. 새 명령은 주로 스레드 동기화를 비롯해 미디어 및 게임과 같은 특정 응용 프로그램 영역을 향상시키도록 설계되었습니다.
향상된 하이퍼 스레딩 기술 향상된 하이퍼 스레딩 기술은 서버 응용 프로그램 성능을 향상시킵니다.
3X8 및 1X4 레인의 PCI Express* I/O 성능 PCI Express*는 이전 세대보다 향상된 성능 헤드룸 및 대역폭 효율성을 제공합니다.

추가 정보: 1 2

패키징 정보
인텔® E8500 TNB .13um 기술(MP 서버 노스브리지) 1432핀 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA3) 패키지
인텔® E8500 XMB .13um 기술(ECC MP 서버) 829핀 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA3) 패키지

제품 및 성능 정보

open

1. 인텔® 하이퍼스레딩 기술(인텔® HT 기술) 지원 시스템이 필요합니다. PC 제조사에 문의하십시오. 성능은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다. 인텔® 코어™ i5-750에서 사용할 수 없습니다. HT 기술을 지원하는 프로세서에 대한 세부 사항을 포함한 자세한 내용은 http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html을 참조하십시오.

2. 인텔® EM64T를 사용하려면 인텔 EM64T 기반의 프로세서, 칩셋, BIOS, 운영 체제, 장치 드라이버, 응용 프로그램을 갖춘 컴퓨터 시스템이 필요합니다. 인텔 EM64T 기반의 BIOS가 없으면 프로세서는 작동하지 않습니다(32비트 연산 포함). 성능은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다. 인텔 EM64T 기반 OS, BIOS, 장치 드라이버 및 응용 프로그램은 공급되지 않을 수 있습니다. 인텔 EM64T를 지원하는 프로세서에 대한 자세한 정보는 www.intel.com/technology/intel64/ 사이트를 참조하거나 시스템 공급업체에 문의하십시오.