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인텔® 852GME 칩셋

인텔® 852GME 칩셋

모바일 인텔® 펜티엄® 4 프로세서에 최적화된 인텔® 852GME 칩셋은 533MHz 시스템 버스 및 최대 2GB의 고속 DDR 333/266/200 메모리를 제공합니다. 인텔® 익스트림 그래픽 2 기술을 통해 생생하고 현실감 있는 3D 그래픽을 전달하며 AGP 4X 인터페이스를 통해 고품질 2D, 3D 및 동영상 스트림을 위한 1GB/s 이상의 그래픽 대역폭 인터페이스를 구현합니다.

인텔® 852GME 칩셋

칩셋 다이어그램

 기능 및 이점
533/400MHz 시스템 버스 단일 프로세서 구성에 대해 533/400MHz 시스템 버스를 지원합니다.
최대 2GB의 DDR 333/266/200 메모리 기술 지원 성능 및 유연성을 향상시킵니다.
통합 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 인터페이스 고집적 설계로 보드 공간이 절약됩니다. 최대 1600x1200 UXGA+ 패널 해상도를 지원합니다.
듀얼 독립 디스플레이용 듀얼 독립 파이프 두 개의 독립된 이미지를 서로 다른 디스플레이에 표시합니다.
화면 이미지 회전 화면 이미지를 90°, 180° 또는 270° 회전할 수 있습니다.
USB 2.0 포트 6개. USB 1.1과의 하위 호환성 고속 USB 2.0 주변 장치를 지원합니다.
저전력 설계 향상된 모바일 전원 관리 기능을 제공합니다.
인텔® 익스트림 그래픽 2 기술 선명한 이미지로 생생하고 현실감 있는 3D 그래픽을 전달하며 최적의  성능을 위해 그래픽과 시스템 간의 균형 있는 메모리 사용을 지원합니다.
AGP 4X 인터페이스 향상된 그래픽 지원을 제공하며, 고품질 2D, 3D 및 동영상 스트림을    위한 1GB/s 이상의 그래픽 대역폭 인터페이스를 구현합니다.
향상된 인텔 스피드스텝® 기술 CPU 요구에 따라 최대 성능과 배터리 최적화 작업 간에 전압 및 주파수를 실시간으로 동적 전환하여 배터리 수명을 연장합니다.
디퍼 슬립 경고 상태 최대 전원 절약 모드보다 낮은 전압에서 작동하는 동적 전원 관리 기능으로 배터리 수명을 연장합니다.
울트라 ATA/100 HDD 기능 및 성능 분야의 업계 혁신을 활용합니다.
얇고 작은 패키지 기술 인텔® 852GME 칩셋은 패키지 크기를 줄이고 칩셋 방열 성능을 향상하는 데 탁월한 인텔의 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 패키징을            사용합니다.
패키징 정보
82852GME(MCH) 732핀 Micro-FCBGA
82801DBM(ICH4-M) 421핀 Micro-BGA