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인텔® E7525 칩셋

인텔® E7525 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 칩셋, 차세대 인텔® 듀얼 프로세서(DP) 워크스테이션 및 서버 칩셋 기술은 향상된 그래픽 성능, 전력 소비량 감소 및 향상된 플랫폼 안정성 및 시스템 관리 효율성을 제공합니다. 이 새로운 듀얼 프로세서 워크스테이션은 디지털 컨텐츠 제작, 컴퓨터 기반 기계 설계(MCAD), 전자 설계 자동화를 비롯해 그 밖의 그래픽 워크스테이션 애플리케이션 분야에서 뛰어난 성능, 안정성 및 가치를 발휘합니다.

관련 제품
프로세서
칩셋
기능 및 이점
이중 처리 워크스테이션 및 서버 시스템을 위해 800MHz 시스템 버스에서 두 개의 인텔® 제온® 프로세서를 지원합니다. 다양한 가격대와 함께 DP 워크스테이션 시장 부문에 최적화된 성능 제공
800MHz 시스템 버스 기능 버스 대역폭(533MHz보다 50% 높은 성능) 및 시스템 대역폭이 증가되었습니다.
듀얼 채널 DDR2-400
  • 6.4GB/s의 최대 메모리 대역폭을 제공합니다.
  • 전력 소모량이 감소되어 밀도가 높은 랙, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 블레이드 구성이 수월해졌습니다.
  • 시스템당 DIMM이 증가하여 메모리 사용량이 많은 응용 프로그램을 위한 향상된 메모리 확장성을 제공합니다.
PCI Express*1 4 X-16 그래픽 차세대 그래픽 인터페이스는 AGP 8X의 두 배인 방향당 4.0GB/s의 그래픽 대역폭을 인텔® E7525 MCH 칩셋(총 대역폭 8GB/s)에 직접 전달합니다.
PCI Express* I/O 직렬 I/O 기술은 MCH 칩셋과 PCI Express* 구성 요소/어댑터를 직접 연결하고, 각 PCI Express x8 인터페이스에 최대 4GB/s의 대역폭을 제공합니다. PCI Express는 PCI-X에 비해 대역폭이 더 높고, 대기 시간 및 I/O 병목 현상이 줄어들었습니다.

인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브

  • 선택 사양인 구성요소를 통해 차세대 PCI/PCI-X 성능을 실현하고 플랫폼 유연성을 크게 높입니다.
  • 2개의 독립형 64비트 133MHz PCI-X 세그먼트 및 2개의 핫플러그 컨트롤러(세그먼트당 1개)를 지원합니다.
고급 플랫폼 RAS
  • 메모리 ECC(Error Correction Code), 인텔® x4 SDDC(Single Device Data Correction)2, DIMM 스페어링, DIMM 스크러빙 및 메모리 미러링과 같은 기능은 시스템 신뢰성을 높일 수 있습니다.
  • PCI Express*의 32비트 CRC
  • SMBus 포트가 인텔® E7520 및 인텔® E7320 칩셋과 연결되므로 다양한 타사 BMC(Base Management Controller) 및 BIOS 솔루션을 원격으로 관리하고 지원할 수 있습니다.
MCH 칩셋에 연결되는 인텔® 허브 인터페이스 1.5 MCH 칩셋과 인텔® 82801ER I/O 컨트롤러 허브 또는 인텔® 6300ESB I/O 컨트롤러 허브 장치 사이의 지점 간 연결로 266MB/s의 대역폭을 제공합니다.
패키징 정보
인텔® E7525 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 칩셋 1077 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)

인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브

567 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)

인텔® 82801ER(ICH5R)

460 마이크로 볼 그리드 어레이(µBGA)
인텔® 6300ESB I/O 컨트롤러 허브 689 플라스틱 볼 그리드 어레이(PBGA)