3세대 인텔® 코어™ 프로세서: 대화형 블록 다이어그램

이 블록 다이어그램을 통해 인텔® 프로세서 플랫폼 내에서 기능, 성능 및 연결에 대한 설명이 제공됩니다. 이러한 저전력 프로세서는 3D 트라이게이트 트랜지스터를 채용한 22nm 공정 기술의 인텔® 마이크로아키텍처(이전 명칭 Ivy Bridge)를 기반으로 합니다. 이 플랫폼은 다양한 모바일 지능형 응용 프로그램에 적합한 성능, 원격 관리 및 보안, ECC 메모리 및 절전 기능을 제공합니다.

3세대 인텔® 코어™ 및 인텔® 셀러론® 프로세서(모바일 인텔® HM76/QM77 익스프레스 칩셋) >

Intel® Embedded Design Center

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디자인 리소스

  • 제품 로드맵

    인텔의 과거, 현재 및 미래 임베디드 프로세서와 칩셋을 확인해 보십시오.

  • 보드 플래너

    다양한 프로세서와 칩셋, 주변 기기, 보드 크기, 전력 예산, 열 분석

  • 마더보드 기계 레이아웃 툴

    기계적 충격으로 인한 위험을 줄이기 위해 최적의 위치를 찾아 마더보드 칩셋을 배치하십시오.

  • 스키매틱 검토 서비스

    디자인 스키매틱을 제출해 주시면, 분석을 통해 가이드라인을 준수하는지 확인하고 1주일 이내에 잠재적인 문제 관련 보고서를 제공하겠습니다.

  • 하드웨어 테스트 툴 대여 프로그램

    지원 제품에 대한 디버그 및 검증 툴을 일정 기간 동안 대여하는 방식으로 제공하며 교육용 비디오도 함께 제공합니다.

  • Design-In 툴

    디자인 툴 스토어를 통해 인텔을 통해 구매할 수 있는 검증 툴과 서비스를 통해 더욱 빠르게 마더보드와 시스템을 디자인할 수 있습니다.

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