• <Intel.com에 대한 자세한 내용
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인텔® 제온®, 인텔® 코어™, 인텔® 펜티엄® 및 인텔® 셀러론® 프로세서(인텔® 통신 칩셋 89xx 시리즈 포함)

이전 명칭 Crystal Forest/Gladden(Gladden + Cave Creek)

공간이 크지 않은 통신 인프라 시스템을 위한 이 플랫폼은 일부 인텔® 제온®, 인텔® 코어™, 인텔® 펜티엄® 및 펜티엄® 셀러론® 프로세서와 인텔® 통신 칩셋 89xx 시리즈를 활용하여 열 배출이 원활하지 않은 솔루션에서도 인텔리전스 및 효율성을 향상시킵니다.

  • 인텔® QuickAssist 기술: 효율적인 암호화 및 압축 성능을 위한 하드웨어 가속
  • PCI Express* Gen 2.0: PCI Express 컨트롤러 4개를 포함하여 최대 20레인의 PCI Express로 2.5 GT/s(초당 기가 전송) 및 5.0GT/s 데이터 속도 모두 지원
  • 인텔® 데이터 플레인 개발 키트: 혁신적인 패킷 처리 성능을 제공합니다.
  • 인텔® 가상화 기술(인텔® VT): 가상화된 워크로드에 맞먹는 성능
  • 인텔® AES 새로운 명령어(인텔® AES-NI): AES 암호화 및 복호화 속도를 높이는 프로세서 지원
  • 인텔® 관리 엔진 점화 펌웨어: 열 보고 및 필수 플랫폼 기능

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인텔® 제온®, 인텔® 코어™, 인텔® 펜티엄® 및 인텔® 셀러론® 프로세서(인텔® 통신 칩셋 89xx 시리즈 포함)를 사용하는 제품

인텔® 제온®, 인텔® 코어™, 인텔® 펜티엄® 및 인텔® 셀러론® 프로세서(인텔® 통신 칩셋 89xx 시리즈 포함)를 기반으로 솔루션 얼라이언스 파트너가 제공하는 몇 가지 임베디드 제품을 확인해 보십시오.

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지원되는 시스템 유형:

systemtype

지능형 디자인 구현

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인텔® 임베디드 디자인 센터 지원

기술 및 판매 지원에 액세스, 인텔 임베디드 디자인 센터 계정에 등록 또는 계정을 관리합니다.

연락처 >

사양

프로세서1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12
프로세서 번호 주문 코드 캐시, 클록 속도 전력 메모리 제품 기술
인텔® 제온® 프로세서 E3-1125C AV8062701146600 8MB, 2.0GHz 40W DDR3-1066/1333/1600 인텔® AES 새 명령어(인텔® AES-NI), 오류 정정 코드(ECC), 향상된 인텔 스피드스텝® 기술, 인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술), IA-64, 인텔® 신뢰 실행 기술(인텔® TXT), 직접 I/O(인텔® VT-d)를 위한 인텔® 가상화 기술(인텔® VT), 실행 불능 비트
인텔® 제온® 프로세서 E3-1105C AV8062701048800 6MB, 1.0GHz 25W DDR3-1066/1333/1600 인텔 AES-NI, ECC, 향상된 인텔 스피드스텝 기술, 인텔 HT 기술, IA-64, 인텔 TXT, 인텔 VT-d, 실행 불능 비트
인텔® 펜티엄® 프로세서 B915C AV8062701147401 3MB, 1.5GHz 15W DDR3-1066/1333 인텔 AES-NI, ECC, 향상된 인텔 스피드스텝 기술, 인텔 HT 기술, IA-64, 인텔 TXT, 인텔 VT-d, 실행 불능 비트
인텔® 코어™ i3-2115C 프로세서 AV8062701064700 3MB, 2.0GHz 25W DDR3-1066/1333 인텔 AES-NI, ECC, 향상된 인텔 스피드스텝 기술, 인텔 HT 기술, IA-64, 인텔 TXT, 인텔 VT-d, 실행 불능 비트
인텔® 셀러론® 프로세서 725C AV8062701147000 1.5MB, 1.3GHz 10W DDR3-1066/1333 인텔 AES-NI, ECC, 향상된 인텔 스피드스텝 기술, 인텔 HT 기술, IA-64, 인텔 TXT, 인텔 VT-d, 실행 불능 비트
이 플랫폼에 대한 모든 프로세서 비교
칩셋
제품 주문 코드 패키지 전력 기능
인텔® 8920 통신 칩셋 DH8920 FCBGA: 27mm x 27mm 및 0.7mm 가변 피치 12W 인텔® QuickAssist 기술(최대 20Gbps), PCI Express*(PCIe*) Gen 2.0 Endpoint x16, PCIe Gen 1.0 4x1, 2x2, 1x2/2x1 또는 1x4, SATA Gen 2 포트(3Gb/s) 2개, USB 2.0 포트 6개, 통합 기가비트 이더넷 컨트롤러(MAC) 4개
인텔® 8910 통신 칩셋 DH8910 FCBGA: 27mm x 27mm 및 0.7mm 가변 피치 11W 인텔® QuickAssist 기술(최대 10Gbps), PCIe Gen 2.0 Endpoint x8, PCIe Gen 1.0 4x1, 2x2, 1x2/2x1 또는 1x4, SATA Gen 2 포트(3Gb/s) 2개, USB 2.0 포트 6개, 통합 기가비트 이더넷 컨트롤러(MAC) 4개
인텔® 8903 통신 칩셋 DH8903 FCBGA: 27mm x 27mm 및 0.7mm 가변 피치 9.5W 인텔® QuickAssist 기술(최대 5Gbps), PCIe Gen 2.0 Endpoint x4, PCIe 1.0 4x1, 2x2, 1x2/2x1 또는 1x4, SATA Gen 2 포트(3Gb/s) 2개, USB 2.0 포트 6개, 통합 기가비트 이더넷 컨트롤러(MAC) 4개
인텔® 8900 통신 칩셋 DH8900 FCBGA: 27mm x 27mm 및 0.7mm 가변 피치 8.5W PCIe Gen 2.0 Endpoint x4, PCIe Gen 1.0 4x1, 2x2, 1x2/2x1 또는 1x4, SATA Gen 2 포트(3Gb/s) 2개, USB 2.0 포트 6개, 통합 기가비트 이더넷 컨트롤러(MAC) 4개

블록 다이어그램

인텔® 제온®, 인텔® 코어™, 인텔® 펜티엄® 및 인텔® 셀러론® 프로세서(인텔® 통신 칩셋 89xx 시리즈 포함)(이전 명칭 Crystal Forest/Gladden(Gladden + Cave Creek))

이 블록 다이어그램을 통해 인텔® 프로세서 플랫폼 내에서 기능, 성능 및 연결에 대한 설명이 제공됩니다. 사용 공간이 적은 통신 인프라 시스템을 위한 이 플랫폼은 일부 인텔® 제온®, 인텔® 코어™, 인텔® 펜티엄® 및 펜티엄® 셀러론® 프로세서와 인텔® 통신 칩셋 89xx 시리즈를 활용하여 온도 범위가 제한적인 솔루션의 지능적 성능과 효율을 향상시킵니다.

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제품 및 성능 정보

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1. 인텔 프로세서 번호는 성능의 측정 기준이 아닙니다. 프로세서의 숫자는 서로 다른 프로세서 제품군 간이 아닌 동일한 프로세서 제품군 내에서 서로 다른 기능을 구분하기 위한 것입니다. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html을 참조하십시오.

2. 실행 불능(XD) 비트를 사용하려면 실행 불능(XD) 비트 지원 시스템이 필요합니다. PC 제조업체에 문의하여 시스템에서 이 기능을 지원하는지 확인하십시오. 자세한 내용을 보려면 www.intel.com/technology/xdbit/index.htm을 참조하십시오.

3. 인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)을 사용하려면 인텔 HT 기술을 지원하는 시스템이 필요합니다. PC 제조업체에 문의하십시오. 성능은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다. 이전 세대 인텔® 코어™ i5-750에서는 사용할 수 없습니다. 인텔 HT 기술을 지원하는 프로세서에 대한 자세한 내용을 보려면 http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html을 참조하십시오.

4. 인텔® v프로™ 기술은 고급 기술로서 설정 및 활성화가 필요합니다. 기능의 가용성 및 결과는 하드웨어, 소프트웨어 및 IT 환경의 설정 및 구성에 따라 달라집니다. 자세한 내용을 보려면 다음을 방문하십시오. www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/vpro/intel-vpro-technology-developer.html

5. 인텔® 액티브 관리 기술(인텔® AMT)은 회사 네트워크가 연결되어 있고 인텔® AMT 지원 칩셋, 네트워크 하드웨어 및 소프트웨어를 갖춘 시스템에서 활성화해야 합니다. 노트북의 경우 무선 연결 시, 배터리 전원 사용 시, 휴면 또는 최대 절전 모드에 있을 때 또는 전원이 꺼져 있을 때는 호스트 OS 기반 VPN에서 인텔 AMT를 사용할 수 없거나 인텔® AMT 사용이 제한될 수 있습니다. 결과는 하드웨어, 설정 및 구성에 따라 다릅니다. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html을 참조하십시오.

6. 인텔® 도난방지 기술을 사용하려면 지원되는 칩셋, BIOS, 펌웨어 및 소프트웨어가 필요하며, 지원 가능한 서비스 공급자에 가입해야 합니다. 시스템이 모든 조건에서 절대적인 보안을 제공할 수는 없습니다. 사용 가능 여부와 기능에 대하여 시스템 제조업체와 서비스 공급업체에 문의하십시오. 인텔에서는 데이터 및/또는 시스템의 분실이나 도난 또는 기타 그로 인해 발생하는 다른 피해에 대해 책임지지 않습니다. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html을 참조하십시오.

7. 인텔® 고품질 오디오(인텔® HD 오디오)를 지원하는 시스템이 필요합니다. 자세한 내용은 PC 제조업체에 문의하십시오. 사운드 품질은 장비 및 실제 구현에 따라 달라집니다. 인텔® HD 오디오에 대한 자세한 내용은 www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm을 참조하십시오.

8. 인텔® 64 아키텍처를 사용하려면 64비트 지원 프로세서, 칩셋, BIOS 및 소프트웨어를 갖춘 시스템이 필요합니다. 시스템의 성능은 사용자의 특정 하드웨어와 소프트웨어에 따라 달라집니다. 자세한 내용은 PC 제조업체에 문의하십시오. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html을 참조하십시오.

9. 인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(인텔® SIPP) 인텔 SIPP 가이드라인을 충족하는 시스템의 가용성은 PC 제조업체에 문의하십시오. 인텔 SIPP는 클라이언트 프로그램 전용이며 서버나 인텔® 기반 핸드헬드 및/또는 핸드셋에는 적용되지 않습니다. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html을 참조하십시오.

10. 어떠한 상황에서도 절대적인 보안을 제공하는 컴퓨터 시스템은 없습니다. 인텔® 신뢰 실행 기술(Intel® TXT)을 사용하려면 인텔® 가상화 기술, 인텔 TXT 지원 프로세서, 칩셋, BIOS, 인증 코드 모듈을 갖춘 컴퓨터 및 인텔 TXT 호환 측정 출시 환경(MLE)이 필요합니다. 인텔 TXT를 사용하려면 시스템에 TPM v1.s도 있어야 합니다. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/data-security/security-overview-general-technology.html을 참조하십시오.

11. 인텔® 가상화 기술을 사용하려면 지원되는 인텔® 프로세서, BIOS 및 가상 시스템 모니터(VMM)를 갖춘 컴퓨터 시스템이 필요합니다. 기능, 성능 또는 기타 장점은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다. 소프트웨어 응용 프로그램이 일부 운영 체제와 호환되지 않을 수도 있습니다. PC 제조업체에 문의하십시오. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html을 참조하십시오.

12. 인텔® 터보 부스트 기술을 사용하려면 인텔 터보 부스트 기술 기능이 탑재된 시스템이 필요합니다. PC 제조업체에 문의하십시오. 성능은 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 구성에 따라 달라집니다. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html을 참조하십시오.