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3세대 인텔® 코어™ i5 및 i7 프로세서: 블록 다이어그램

이 블록 다이어그램을 통해 인텔® 프로세서 플랫폼 내에서 기능, 성능 및 연결에 대한 설명이 제공됩니다. 3D 트라이게이트 트랜지스터를 채용한, 업계 선도적인 22nm 공정 기술로 제조된 3세대 인텔® 코어™ 프로세서는 차세대 입출력 기술, 독립적인 고해상도 디스플레이, 향상된 보안 및 관리 기능의 지원으로 이전 세대에 비해 현저히 뛰어난 컴퓨팅, 통합 미디어 및 그래픽 성능을 실현합니다.

인텔® B75/Q77 익스프레스 칩셋을 포함한 3세대 인텔® 코어™ 및 인텔® 펜티엄® 프로세서(이전 명칭 Maho Bay(Ivy Bridge + Panther Point)) >

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