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인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군, LGA2011-0 소켓 지원 구성 요소

인텔® 코어™ i7 프로세서

열 기계 구성 요소

130W의 열 설계 전력을 갖춘 인텔® 코어™ i7 프로세서(예: 인텔® 코어™ i7-3930K 프로세서, 인텔® 코어™ i7-3820 프로세서 및 인텔® 코어™ i7-3960K 프로세서 익스트림 에디션)

지원 구성 요소 공급업체는 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군 기반 시스템 설계용 제품을 개발해 왔습니다. 목록에 나온 벤더는 2011-랜드 그리드 어레이(LGA) 패키지 프로세서용 지원 구성 요소를 공급합니다. 일부 벤더 제품은 기술 문서 페이지에 나온 설계 지침을 따를 수도 있습니다.

인텔 지원 벤더

이 섹션에서는 LGA2011-0 소켓용 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군에 대한 인텔 지원 벤더용 공급업체 정보를 소개합니다. 이러한 공급업체는 인텔 지원 및 인텔 이외 지원 솔루션을 모두 생산할 수 있습니다.

참고: 공급업체와 구성 요소 제공 사항을 확인할 책임은 최종 사용자에게 있습니다. OEM 및 시스템 통합자는 이 솔루션의 열처리, 기구 및 환경 요건을 검증할 책임이 있습니다.

LGA 2011-0 소켓과 ILM 구성 요소

공급업체 부품 설명 인텔 부품 번호 연락처 전화 이메일
Amtek*

LGA2011-0 스퀘어 ILM

E91838-003

Alvin Yap

Cathy Yu

Alvin: (86) 752 263 4562

Cathy: (86) 752 261 6809

alvinyap@amtek.com.cn

cathy_yu@amtek.com.cn

LGA2011-0 백플레이트

E91834-001

Foxconn*

LGA2011-0 소켓

E64556-002

Eric Ling
503-693-3509 x225
eric.ling@foxconn.com

LGA2011-0 스퀘어 ILM

E91838-003

LGA2011-0 백플레이트

E91834-001

Lotes*

LGA2011-0 소켓

E64556-002

Cathy Yang

+86-20-8468 x6519

Cathy@lotes.com.cn

LGA2011-0 스퀘어 ILM E91838-003

LGA2011-0 백플레이트

E91834-001

Molex*

LGA2011-0 소켓 E64556-002

Carol Liang

+86 21 504 80889 x3301

carol.liang@molex.com

LGA2011-0 스퀘어 ILM

E91838-003

LGA2011-0 백플레이트

E91834-001

Tyco*

LGA2011-0 소켓

E64556-002

Alex Yeh

+886-2-87682788 x280

alex.yeh@te.com

LGA2011-0 스퀘어 ILM

E91838-003

LGA2011-0 백플레이트

E91834-001

130W의 열 설계 전력을 갖춘 LGA2011-0 소켓용 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군의 방열판

공급업체 부품 설명 인텔 부품 번호 연락처 전화 이메일
Foxconn*

DRA-A(Desktop Radial Fin Heatsink)

E94315-001

Cary Huang

1 512 681 1120

cary.huang@foxconn.com

CCI(Chaun Choung Technology Corp.)*

Desktop Tall Heat Pipe Heatsink

E77931-002

Monica Chih

866-2-29952666 x1131

monica_chih@ccic.com.tw

대체 지원 구성 요소

다음 공급업체는 인텔® 코어™ i7 프로세서 기반 시스템 설계용 냉각 솔루션을 개발해 왔습니다. 이러한 솔루션은 인텔 지원, 타사 테스트 하우스에서 독립적인 테스트를 거쳤습니다. 이러한 공급업체는 아래 나열된 솔루션 외에도 준수 솔루션과 비준수 솔루션을 모두 생산할 수 있습니다. 방열판 벤더 상태 정보는 자주 업데이트되므로 이 페이지를 정기적으로 확인해 주십시오.

참고: 공급업체와 구성 요소 제공 사항을 확인할 책임은 최종 사용자에게 있습니다. OEM 및 시스템 통합자는 이 솔루션의 열처리, 기구 및 환경 요건을 검증할 책임이 있습니다.

130W의 열 설계 전력을 갖춘 LGA2011-0 소켓용 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군의 방열판

이러한 방열판은 테스트 결과 열, 기계 및 로드 열화 요구 사항을 준수하는 것으로 확인되었습니다.

공급업체 부품 번호 연락처 전화 이메일
Thermalright*

TRUE Spirit 140

Chris Lee

+886-2-8663-6630#23

chrislee@thermalright.com

Thermolab*

TL1-M(bada2010)

Chun Han Park

+82-31-502-2665

chpark@thermolab.co.kr

Zalman*

CNPS12X

Jinkook Kim

+82-70-4480-7829

sugarman@zalman.co.kr

Akasa*

AK-CC6501EPO1

Yiyen Chen

+886-2-2999-6289

sales@akasa.com.tw

Thermaltake* CLP0601 Waylon Chou +886-2-87975788#2687 waylon@thermaltake.com
Zalman* CNPS9900 Max Jinkook Kim +82-70-4480-7829 sugarman@zalman.co.kr
CoolerMaster* TPC812 Mark Tsai +886-2-3234-0050 sales@coolermaster.com.tw