지능형 IoT 에지를 위한 혁신적 솔루션 구축

확장된 작동 온도 범위¹ 및 산업급 신뢰성으로 인텔® 제온® D-1700 및 D-2700 프로세서는 고성능, 솔더링 디자인에 이상적입니다. 러기드 장비, 소형 폼 팩터, 혹독한 환경에서 계속 실행해야 하는 밀폐형 팬리스 장치에 적합합니다.

딥 러닝 AI 워크로드 가속화

플랫폼에는 딥 러닝 추론을 위한 통합 하드웨어 가속, Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)가 포함되어 있습니다. Intel DL Boost는 3개의 Intel® Advanced Vector Extensions(Intel® AVX) 지침을 하나로 결합하여, int8 워크로드 처리 속도를 높입니다. Intel DL Boost를 활용하려면, OpenVINO™ 툴킷의 인텔® 배포판을 사용해 딥 러닝 모델을 조정하고 최적화하십시오.

더 빠르고 더 예측 가능한 하드 실시간 워크로드 실행

Intel® Time Coordinated Computing(Intel® TCC)¹은 시스템 수준에서 지연 시간에 민감한 응용 프로그램에 향상된 성능을 제공합니다. Intel TCC에는 시스템을 조정하고 실시간 하이퍼바이저를 실행하는 시스템을 위한 정확한 시간 및 작업 관리를 생성하는 툴킷이 포함되어 있습니다.

동시 진행되는 여러 워크로드를 위한 미세 조정 CPU 성능

Intel® Speed Select Technology(Intel® SST)¹는 코어 처리량 및 성능을 정확히 제어합니다. 여기에는 CPU 코어 수준의 기본 주파수와 주파수 우선순위가 포함됩니다. 공장 운영, 명령 및 제어 시스템과 같은 특정 프로세스 또는 비즈니스 프로세스에 대한 중요한 우선 순위가 혼합된 여러 워크로드를 실행할 수 있는 단일 CPU를 구성하는 성능 프로필을 지원합니다.

워크로드 통합은 인증해야 하는 시스템 수를 줄여 부품표를 줄일 수 있습니다. 핵심 응용 프로그램에 대해서는, 프로세서에 탑재된 다수의 코어가 에러 체킹 및 장애 조치 지원 등을 위해 같은 시스템의 여러 중복 버전을 실행할 때 필요한 리소스를 시스템에 제공합니다.

하드웨어 기반 보안을 통해 더 안전한 에지 구축

임베디드 장치는 네트워크 및 현장의 물리적 변조 관련 약점에 취약합니다. 이러한 위협에 대처하기 위해 인텔® 제온® D-1700 및 D-2700 프로세서는 하드웨어 기반 보안 조치를 제공합니다. 이 조치는 물리적 및 사이버 공격의 표면을 줄이고, 에지 배포에서 메모리 스누핑을 방지하는 데 도움이 됩니다.²

여러 워크로드 및 더 강력한 시스템을 위한 분할 코어

4개의 코어부터 20개의 코어까지의 옵션이 있는 인텔® 제온® D-1700 및 D-2700 프로세서는 여러 가상 머신, 운영 체제, 제어 시스템을 실행할 수 있습니다. 실시간 운영 체제를 포함한 멀티 OS 지원, 하이퍼바이저 지원 그리고 미세 조정 CPU 성능을 위한 다양한 인텔® 기술로 단일 장치에 다른 여러 워크로드를 통합할 수 있습니다.

고대역폭 네트워크 및 주변 장치 지원

큰 비디오 시스템, 자동 생산 라인, 고속 통신이 대역폭을 압도합니다. 인텔® 제온® D-1700 및 D-2700 프로세서는 통합된 50Gb 또는 100Gb 이더넷 및 최대 56개의 고속 PCIe 레인으로 이 요구를 충족합니다. 그리고 최대 32개의 PCIe 4.0 레인 및 24개의 구성 가능한 PCIe 3.0 레인을 포함합니다.¹

인텔® 제온® D-1700 및 D-2700 프로세서를 위한 최고의 사용 사례¹

AI 가속, 실시간 기능 및 고밀도 BGA 패키지의 고속 I/O 결합을 통해, 이 프로세서는 임베디드 서버와 러기드 응용 프로그램 및 에지의 극한 환경에서도 고성능 컴퓨팅을 이상적으로 수행할 수 있습니다.

공공 부문: 항공 전자 공학 및 유도 시스템

• 진정한 서버급 처리, 메모리, 러기드 장치를 위한 솔더링 패키지의 보안
• 확장된 온도 범위 내에서 지속적인 듀티 사이클 등급
• 인텔® AVX-512는 레이더 및 기타 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 위한 벡터 처리 워크로드를 가속화합니다
• 항공 전자 공학, 항공기 조종 및 무기 시스템의 중요한 워크로드를 위한 하드 실시간 기능¹ 및 인텔® 제온® 프로세서급 RAS
• 다수의 코어가 탑재되어 오류 제어, 중복, 장애 조치 시 복수의 동일한 시스템을 실행할 수 있습니다

산업 부문: 산업용 PC, 에지 서버, 실시간 제어 시스템

• 실시간 기능과 인텔® 제온® 프로세서급 RAS 기능은 높은 안정성의 다중 동시 프로세스 및 모션 제어 시스템을 실행할 수 있습니다
• 워크로드 통합 및 다양한 응용 프로그램을 위한 단일 소프트웨어 기반 플랫폼 검증
• 최대 20개의 코어, AI 가속, 최대 56개의 고속 레인은 서버급 성능을 제공합니다
• BGA 패키지의 확장된 온도 범위와 산업 등급은 극한의 환경에서 견고한 성능을 제공합니다

비디오 시스템: 스토리지, 분석, 하이브리드 서버를 포함한 스마트 비디오 서버

• Intel® DL Boost는 AI 기반 객체 탐지, 이미지 검색 및 스마트 비디오 관리를 가속화합니다
• OpenVINO 툴킷의 인텔® 배포판은 객체 탐지, 인식, 분류를 위한, 한 번 작성하면 다양한 제품 간 배포할 수 있는 딥 러닝 추론을 제공합니다
• 높은 대역폭, 고속 I/O, 더 큰 메모리 대역폭은 다양한 비디오 스트림과 광범위한 스토리지, 빠른 비디오 분석을 지원합니다
• Intel® Total Memory Encryption(Intel® TME) 및 Intel® Software Guard Extensions(Intel® SGX)는 서버 보안 및 메모리의 데이터 보호를 지원합니다²
• 소형 폼 팩터의 솔더링 설계는 까다로운 환경에서도 뛰어난 성능을 제공합니다

강력한 성능

• 러기드, 솔더링 응용 프로그램을 위한 고밀도 BGA 패키지의 서버급 성능 및 I/O
• 인텔® 10nm 프로세스 기술
• 인텔® 제온® D-1700: 4~10개의 코어, 최대 348GB RAM, 40W~67W 전력 범위
• 인텔® 제온® D-2700: 4~20개의 코어, 최대 1,024GB, 65W~118W 전력 범위
• 인텔® Slim Bootloader로 더 빨라진 부팅

AI 가속 기능

• 딥 러닝 워크로드를 위한 Intel® DL Boost(VNNI) 및 Intel® AVX-512 부스트 성능
• OpenVINO 툴킷의 인텔 배포판은 딥 러닝 모델을 최적화하고 인텔® CPU, GPU, VPU에서 실행할 수 있는 추론 엔진을 만듭니다

실시간 기능 및 하이퍼바이저 지원

• Intel TCC는 실시간 응용 프로그램을 위한 짧은 지연 시간, 확정적 성능을 보장합니다¹
• Intel® TCC 도구는 실시간 응용 프로그램에 정확한 시스템 조정을 제공합니다
• PREEMPT_RT 패치 및 Wind River VxWorks의 Yocto Linux와 같은 ACRN 하이퍼바이저 플러스 실시간 운영 체제를 지원합니다
• 선택적 이더넷 구성 요소를 통해 제공되는 TSN(Time-Sensitive Networking) 지원:
• 인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 I225 – 2.5GbE, TSN 기능
• Cyclone® V FPGA 기반 PCIe 카드, TTTech TSN Switch IP 솔루션

코어 분할 및 워크로드 통합

• Intel SST²는 코어 처리량 및 성능을 정확히 제어합니다. 이를 통해 동시 진행되는 여러 워크로드를 위해 CPU 성능을 미세 조정합니다.
• Intel® Cache Monitoring Technology(Intel® CMT), Intel® Cache Allocation Technology(Intel® CAT), and Intel® Memory Bandwidth Monitoring(Intel® MBM) 기술을 포함한 인텔® 리소스 디렉터 기술은 응용 프로그램 간 프로세서 리소스를 공유하고 이것이 어떻게 사용되는지 모니터링하도록 지원합니다

보안²

• Intel® Boot Guard는 BIOS 시작 전에 초기 BIOS 코드를 인증하여, 하드웨어 신뢰 루트를 확장합니다
• Intel SGX는 런타임 동안 신뢰할 수 있는 엔클레이브로 응용 프로그램을 분리하여 데이터 보호를 지원합니다
• Intel TME가 메모리 데이터를 완전히 암호화하여, 물리적 액세스로부터 보호하도록 지원합니다

지정된 IoT 기능 강화 SKU는 산업 안정성과 긴 제품 가용성을 제공합니다

• 확장된 온도 범위에서 지속적인 산업 듀티 사이클 24/7/365 등급
• 긴 제품 이용 가능성은 더 긴 리드 시간, 광범위한 검증 및 IoT 시장에서 요구되는 인증을 지원합니다
• 인텔® 제온® 프로세서급 신뢰성, 가용성, 서비스 가능성(RAS)

고속 I/O

• 최대 56개의 고속 I/O
• 최대 32개의 PCIe 4.0 레인
• 최대 24개의 구성 가능한 레인: 24x PCIe 3.0, 24x SATA 3.0, 4x USB 3.0
• 핫 플러그 스왑을 위한 PCIe 지원

네트워킹

• 통합 이더넷을 위한 50Gb 또는 100Gb 옵션
• Intel® Dynamic Device Personalization(Intel® DDP)는 라우팅 및 보안을 위한 프로그래밍 가능한 프로토콜을 지원하여 네트워킹 작업을 위한 CPU 요청을 줄입니다

메모리 및 스토리지

• 채널당 2개의 DIMM에서 최대 4개의 채널 DDR4 2933MT/s 지원, 최대 1,024GB 메모리 용량
• 오류 정정 코드(ECC) 메모리 지원
• Intel® Volume Management Device(Intel® VMD) 2.0은 단일 주소 공간에 SSD를 집계합니다
• Intel® Virtual RAID on CPU(Intel® VROC)가 raid 컨트롤러를 호스트 버스 어댑터에서 CPU 자체로 이동합니다

인텔® 개발 도구

• Intel® oneAPI Base 및 IoT 툴킷, 인텔® oneAPI Video Processing Library
• 딥 러닝 추론을 위한 OpenVINO 툴킷의 인텔 배포판
• 인텔® 에지용 DevCloud는 JupyterLab 환경에서 OpenVINO 툴킷을 실행하는 온라인 샌드박스입니다. DevCloud에는 인텔® 하드웨어, 튜토리얼, 샘플 응용 프로그램이 포함되어 있습니다.
• Intel TCC 도구

IoT 및 에지 컴퓨팅을 위한 2개의 서버급 성능 레벨

인텔® 제온® D-1700 프로세서
소형 폼 팩터를 위한 서버급 성능

• 4개 코어부터 최대 10개 코어까지의 옵션
• 최대 3개의 채널 DDR4 및 384GB 메모리 용량
• 최대 16개의 PCIe 4.0 플러스 24 고속 I/O
• 40W~67W 전력 범위
• 50Gb 및 100Gb 통합 이더넷 옵션(지정된 SKU에서 100GbE 지원)
• 지정된 SKU의 Intel SST
• 45mm x 45mm 패키지 크기

인텔® 제온® D-2700 프로세서
솔더링 및 에지 컴퓨팅 응용 프로그램을 위한 고성능 컴퓨팅

• 4개 코어부터 최대 20개 코어까지의 옵션
• 최대 4개의 채널 DDR4 및 1,024GB 메모리 용량
• 최대 32개의 PCIe 4.0 플러스 24 고속 I/O
• 50Gb 및 100Gb 통합 이더넷 옵션(지정된 SKU에서 100GbE 지원)
• 65W~118W 전력 범위
• 52.5mm x 45mm 패키지 크기