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감열재(tim) 적용하는 방법


마지막 검토일: 07-Jun-2016
문서 ID: 000005576

감열재(tim)는 프로세서 통합 열 분산기(ihs)와 팬-방열판 사이의 효율적인 열 교환 기능을 제공합니다. TIM의 올바른 설치 프로세서 및 팬 방열판 통합 프로세스의 성능을 위해 매우 중요합니다.

데스크탑 프로세서 통합에 대한 자세한 내용은 Intel® 프로세서 설치 센터를 방문하십시오.

클릭하여 질문에 컨텐츠를 확장하려면:

TIM이 추가되지 않을 때가 필요합니까?

대부분의 Intel® 박스형 데스크탑 프로세서에 대한 열 솔루션은 3- 표시줄 응용 프로그램에서 TIM을 팬 방열판의 하단에 이미 적용됨와 함께 제공됩니다.

참고 팬 방열판에 미리 발라져 있는 TIM, 추가 TIM 적용하려면 필요가 없습니다. TIM에 닿지 않게 하십시오. TIM에 외부 물질 소개 열 연락처의 효과를 줄일 수 있습니다.

 

TIM reapplication 필요하시겠습니까?

좋은 지침 TIM 프로세서를 다시 경우 또는 팬-방열판을 교체하는 것입니다.

  • TIM의 올바른 응용 프로그램을 열 솔루션의 성능을 위해 매우 중요합니다.
  • TIM 적용하려면 실패하면 프로세서가 종료되거나 비효율적 작동할 수 있습니다.
  • TIM 장애를 제대로 설치하면 프로세서가 과열될 수 있습니다.
여기서 TIM 구입할 수 있습니까?

Intel® 고객 지원팀 교체용 TIM 키트를 주문 수 있습니다.

  • 부품 번호 G15816번호를 의미합니다(- pillow 팩.
뉴* 또는 기타 온라인 소매업체와 같은 소매 사이트에서 TIM을 주문할 수 있습니다.
TIM 적용하는 방법
1단계 청소 및 프로세서를 설치합니다.

골드 컨택츠에 닿지 않도록 주의하면서 CPU의 맨 아래에 있습니다.

소프트 천 또는 조직 세포를 완전히 사용에 이전에 바른 감열재를 제거합니다. 통합 열 분산기 오일, 먼지 및 기타 부스러기이 있는지 확인하십시오.
참고 항상 TIM을 교체합니다. 사용되는 TIM을 위에 새 TIM을 추가하지 마십시오.
소켓에 프로세서를 설치합니다. 관련 항목 아래에프로세서를 설치하는 방법에 대한 질문이 있으면 비디오를 참조하십시오.
2단계 TIM 준비

주사기를 사용하는 경우, 캡 비틀 팁을 여십시오.

주사기의 TIM를 프로세서의 통합 열 분산기 표면에 삽입합니다.
3단계 pillow 팩을 사용하는 경우,기로 검정 라인에서 패키지를 절감하고 있습니다.
프로세서 윗면의 가운데에 pillow 팩에서 TIM 분사합니다.

이 이미지를 프로세서 윗면에 적용하려면 대략적인 크기를 보여줍니다. TIM 잔류 pillow 팩, 일부를 사용하는 패키지에 남아 있습니다.

프로세서가 작동하면, 열을 분산시키는 프로세서 통합 열 분산기와 팬 방열판의 하단의 맨 위에서 TIM.

4단계 방열판 설치

방열판을 설치하는 방법에 대해 질문 사항이 있는 경우에는 관련 항목 아래에 비디오를 참조하십시오.

 

관련 항목
프로세서 설치는 비디오 LGA1156, LGA1155및 LGA1150 소켓
LGA1150 소켓 프로세서의 설치 및 통합
프로세서 설치 센터
LGA2011 소켓 프로세서의 설치 및 통합

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