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지원

Intel® 데스크탑 프로세서 package-type 안내서


마지막 검토일: 16-Mar-2016
문서 ID: 000005670

이 문서에서는 다양한 데스크탑 프로세서 패키지 유형에 대해 설명합니다.

FC- lgax 패키지 유형
FC- lgax 패키지는 LGA775 소켓용으로 설계된 데스크탑 프로세서의 현재 제품군용 인텔® 펜티엄® 4 프로세서와 함께 사용되는 최신 패키지 유형 및 확장 Intel® 코어tmi7-2xxx 시리즈 프로세서 LGA1155 소켓용으로 설계된. FC-lga는 플립 칩 랜드 grid array X. FC(플립 칩)는 프로세서 다이가 기판 상단에서 반대쪽 면에 랜드에서 컨택츠. LGA(land Grid Array)는 프로세서 다이가 기판에 연결되어 있습니다. 번호 X 개정 번호는 패키지의 약어입니다.

이 패키지는 기판 랜드 캐리어 위에 장착된 프로세서 코어로 구성되어 있습니다. 통합 열 분산기(ihs)는 패키지 기판 및 코어 방열판과 같은 프로세서 구성 요소 열 솔루션에 연결됩니다 역할을 합니다. 또한 775 -LAND 또는 LAG775 패키지의 프로세서를 참조하십시오. 이 패키지에는 LGA775 소켓에 해당 인터페이스와 컨택츠의 수를 나타냅니다.

현재 소켓 유형은 FC- lgax과 함께 사용되는 패키지 유형이 LGA775, LGA1366 및 LGA1156. 소켓은 서로 호환되지 않는 마더보드에 일치하는 호환성에 대한어야 합니다. (BIOS 호환성에 대한 프로세서용 마더보드 지원도 필요합니다.)

관련 항목
모바일 프로세서 패키지 유형을 찾고 있습니까?
박스형 데스크탑 프로세서 및 소켓 Intel® 가이드

LGA775 소켓(2004) -설치 및 통합 정보

아래의 그림 랜드 사이드 덮개(lsc)가 포함될 수 있습니다. 이 검정색 커버를 더 이상 사용하지 않습니다.

사진 예제
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LGA1366 소켓(2008) -설치 및 통합 정보

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LGA1156 소켓(2009) -설치 및 통합 정보

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LGA1155 소켓(2011) -설치 및 통합 정보

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LGA1150 소켓(2013) -설치 및 통합 정보

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FC-PGA2 패키지 유형
FC-pga2 패키지는 해당 프로세서에 통합 열 싱크(ihs)도 있다는 점을 제외하고 FC-pga 패키지 유형과 비슷합니다. 통합 열 싱크는 제조 과정에서 프로세서 다이에 직접 부착됩니다. IHS는 다이와의 좋은 열 접점을 만들고 보다 나은 열 분산을 위해 보다 큰 표면적을 제공하므로 열 전도성을 상당히 높일 수 있습니다. FC-pga2 패키지는 펜티엄® III 및 인텔® 셀러론® 프로세서(370핀)와 펜티엄® 4 프로세서(478핀)에 사용됩니다.

펜티엄® 4 프로세서
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펜티엄® III 및 인텔® 셀러론® 프로세서
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FC-pga 패키지 유형
FC-pga 패키지는 플립 칩 핀 그리드 어레이에는 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. 이러한 칩은 컴퓨터 칩을 구성하는 프로세서 부분이나 다이가 프로세서 상단에 노출되도록 뒤집어져 있습니다. 다이를 노출시키면 다이에 직접 열 솔루션을 적용할 수 있으므로 칩이 보다 효율적으로 냉각됩니다. decoupling 패키지의 성능을 향상시키는 전력 및 접지 신호, FC-pga 프로세서 하단에 별도의 캐퍼시터와 레지스터의 프로세서, 프로세서의 캐퍼시터 설치 영역(센터). 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. FC-pga 패키지는 370개 핀이 있는 펜티엄® III 및 인텔® 셀러론® 프로세서에 사용됩니다.

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OOI 패키지 유형
OOI는 OLGA의 약어입니다. OLGA는 Organic Land Grid Array를 의미합니다. 또한 OLGA 칩은 보다 나은 신호 무결성, 보다 효율적인 열 제거 및 보다 낮은 인덕턴스 기판에 프로세서가 부착되는 플립 칩 디자인을를스를 사용합니다. OOI에는 제대로 부착된 팬 방열판으로의 방열판 분산을 돕는 통합 열 분산기(IHS)가 있습니다. OOI는 423개 핀이 있는 펜티엄® 4 프로세서에 사용됩니다.

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PGA 패키지 유형
PGA는 Pin Grid Array의 약어로, 이러한 프로세서에는 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. PGA는 열 전도성을 높이기 위해 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. PGA 패키지는 603개 핀이 있는 Intel® Xeon®® 프로세서에 사용됩니다.

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PPGA 패키지 유형
PPGA는 Plastic Pin Grid Array의 약어로, 이러한 프로세서에는 소켓에 들어갈 핀이 있습니다. PPGA는 열전도성을 높이기 위해 프로세서 상단의 니켈 도금된 구리 열 슬러그를 사용합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈려 설치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. PPGA 패키지는 370개 핀이 있는 초기 인텔® 셀러론® 프로세서에 사용됩니다.

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S.e.c.c. 패키지 유형
S.e.c.c.는 Single Edge Contact Cartridge의 약어입니다. 마더보드에 연결하기 위해 프로세서는 슬롯에 삽입됩니다. 핀이 있는 대신에 프로세서 신호를 앞/뒤로 전달하는 골드 손가락 컨택츠를. S.E.C.C.는 전체 카트리지 어셈블리 상단을 덮는 금속 덮개로 가려져 있습니다. 카트리지 뒷면은 방열판 역할을 하는 열 강판입니다. S.e.c.c. 내부에서 대부분의 프로세서에는 프로세서, L2 캐시 및 버스 종단 회로를 서로 연결하는 인쇄 회로 기판이 있습니다. S.e.c.c. 패키지의 인텔® 펜티엄®에서 사용되는II 242 컨택츠 및 펜티엄® 프로세서,II 제온® 및 펜티엄® III 제온 프로세서 330 컨택츠.

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S.e.c.c.2 패키지 유형
S.e.c.c.2 패키지는 S.e.c.c.2가 보다 적은 케이싱을 사용하고 열 강판을 포함하지 않는다는 점을 제외하고 S.e.c.c. 패키지와 비슷합니다. S.e.c.c.2 패키지는 일부 나중 버전의 펜티엄®에서 사용되었을 수 있습니다.II 프로세서 및 펜티엄® III 프로세서(242개 컨택츠).

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S.e.p. 패키지 유형
S.E.P.는 Single Edge Processor의 약어입니다. S.e.p. 패키지는 S.e.c.c. 또는 S.e.c.c.2 패키지지만 덮개가 없는와 비슷합니다. 또한 아래쪽에서 보면 기판(회로판)을 볼 수 있습니다. S.e.p. 패키지는 242 컨택츠이 있는 초기의 인텔® 셀러론® 프로세서에 사용되었습니다.

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