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lga 1366 기반 박스형 Intel® CoreTM i7 프로세서 통합 개요


마지막 검토일: 09-Jan-2017
문서 ID: 000006693

박스형 Intel® CoreTM i7-900 프로세서 시리즈

다음 개요 및 설치 지침은 전문 시스템 통합자를 위한 것입니다. Intel® CoreTM i7-900 프로세서 시리즈는 업계에서 인정하는 마더보드, 섀시 및 주변 장치를 사용하는 PC. 개요에는 시스템 통합을 도와주는 기술 정보를 위한 LGA1366기반 데스크탑 보드. 제품 정보 인텔® 코어TM i7 프로세서 제품 개요, FAQ(질문과 대답) 및 판매 가이드에서도 찾을 수 있습니다.

Intel® CoreTM i7-800 프로세서 시리즈를 사용하는 다른 프로세서 패키지(lga1156) 및 소켓이 있습니다. 이 이 프로세서가 있는 경우 다른 소켓 유형의 통합 지침을 참조하십시오. 관련 항목에서 이 문서의 하단에서 이러한 명령을 찾을 수 있습니다.

목차:

내용 또는 항목을 누릅니다.

박스형 인텔® 코어TM i7 프로세서

프로세서 개요

 

인텔® 코어TM i7 프로세서의 성능 향상 기능에 대한 자세한 내용은 제품 개요를 참조하십시오. 또한, 특정 프로세서 기능 활성화에 필요한 추가 단계는 다음 페이지를 참조하십시오:
박스형 프로세서 내용물
  • 1366 랜드 패키지의 인텔® 코어TM i7 프로세서
  • Intel® 무소음 시스템 기술에 대한 지원을 통해 Intel® 설계 열처리 솔루션
  • 열 인터페이스 재료(방열판에 부착됨)
  • 설치 지침 및 정품 인증서
  • Intel Inside® 로고 라벨

1366 랜드 패키지의 인텔® 코어TM i7 프로세서LGA4를 올바르게 부착된 팬 방열판 열 분산을 지원하는 통합 열 분산기(ihs) FC-(flip-chip 랜드 grid array) 패키지 1366-랜드의 프로세서를 의미합니다.

그림 1. 인텔® 코어TM i7 프로세서 1366-랜드 fc-LGA4 패키지
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Intel® 박스형 프로세서 열 솔루션 개요

프로세서 전력이 증가하는 필요한 열 솔루션 노이즈 생성. Intel®는 시스템 통합자는 박스형 프로세서는 가장 일반적인 용도의 저소음 시스템 옵션이 추가되었습니다.

이전세대 Intel® 박스형 팬 방열판 팬 속도 제어하는 회로가 내장되가 포함되어 있습니다. 고객은 측정 섀시 팬 허브에 서미스터 주변 공기 온도. 가장 속도가 느린 속도에서 프로세서를 허용하는 팬 회로를 제대로 냉각 팬 속도를 조정합니다. 섀시 내부 온도가 멋진 경우 팬 속도 및 소음이 실행됩니다. 대기 온도가 핫면 팬이 빠르게 실행.

이 팬은 주변 온도(최대 전원을 실행할 때는 프로세서 냉각 설계되었으므로는 다양한 작동 조건에 최대 38°c). 정상 작동 환경에서 프로세서를 거의 최대 전력 등급에 도달할.

대부분의 상황에서 팬은 필요한보다 빠르고 음량을 크게 회전입니다. 팬 방열판에 모든 지정된 운영 체제 환경에서 CPU가 제대로 냉각도록 이 방식으로 작동하는 데 필요합니다.

Intel® 팬 소음을 통한 고객을 알고 있습니다. 팬 속도 제어 기술 프로세서는 항상에서 실행되는 사실을 활용하는 최대 전력을 Intel®도록 설계되었습니다. 이는 실제 CPU 온도 및 전력 사용량에 대한 팬 속도 제어를 알릴 수행되었습니다.

새 팬의 속도 방열판을 제어는 추가 4선 팬 케이블의(" 4선 팬 속도 제어").

의 추가 4선 팬 방열판 속도 제어할 마더보드에서 신호를 보냅니다. 프로세서의 실제 CPU 온도를 측정하는 디지털 열 센서가 있습니다. 프로세서의 열 요구 사항 및 실제 프로세서 온도를 마더보드에 대한 정보가 있습니다. 마더보드가 다음으로 이 정보를 사용하여 프로세서 팬의 속도를 최적으로 제어.

그림 2는 현재 팬 속도 곡선(빨간색) 서미스터 기반 3 회선, 팬 방열판의 팬 속도 제어를 보여줍니다. 파란색 추가 곡선은 4선 팬 속도 제어 팬 방열판을 기반으로 낮은 CPU 온도 및 전력 소비 수준에서 팬 운영체제를 나타냅니다.

그림 2. 내부 섀시 온도가 박스형 프로세서 가변 속도 팬 방열판 소음에 적용
 Internal chassis temperature effect on boxed processor variable speed fan heat sink noise

그림 2에 " 최대 온도"는 상위 설정점 또는 최악의 경우 내부 온도를 38°c입니다. " 최소 온도" 또는 30°c의 주변 온도에서 가장 느린 가능한 팬 속도가 낮은 설정점을 나타냅니다(표 1 참조).

4 와이어의 소음 혜택 기반 팬 속도 제어는 특정 마더보드 구현에 따라 달라질 수 있습니다. 음향 이점은 마더보드에 팬 속도 제어 구현에 의존하.

Intel®은 기반 팬 속도 제어 Intel® 무소음 시스템 기술(Intel® QST)이라고 하는 마더보드를 개발하였습니다. 이 새로운 기술을 사용하여 PID 컨트롤러를 측정할 수 있는 프로세서 온도 변화의 속도, 따라서 예측 때 프로세서가 최대 온도. 마더보드 제조업체가 올바르게 구현되면 제어 알고리즘 대부분의 작동 조건에 따라 최소 속도에서 프로세서 팬이 작동. 이후 Intel® QST 최대 온도를 초과하는 경우 프로세서는 프로세서를 유지하려면 알맞은 현재까지 최대 온도, 팬 속도를 높이고 지연을 예측 수 있습니다. Intel® QST)를 지원하는 마더보드 제공하는 마더보드 제조업체에 문의하십시오.

4 와이어 팬의 저소음 시스템을 보장하지 않습니다. 프로세서 과열 환경에서 사용되는 과도한 부하, 팬 프로세서을 올바르게 냉각시키기 위해 만큼 빠르게 실행하게 됩니다. 내부 섀시 온도은 38°c 이하로 유지하는 데 필요합니다. 올바른 섀시를 선택 및 올바른 열 관리는 고품질 박스형 인텔® 코어TM i7 프로세서 기반 시스템 통합에 대한 확인(섀시 선택 참조).

표 1. 박스형 프로세서 가변 팬 방열판 설정점

1336박스형 Intel® CoreTM i7 프로세서-랜드 패키지
내부 섀시 온도(°C) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X < = 30 1,2팬 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 하위 설정점: 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 35 박스형 인텔® 코어TM2 쿼드 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
Z> = 39 1,2팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수입니다. 높은 설정점:
1설정점 편차는 팬 방열판은 팬 방열판마다 약±1°c입니다.
2Intel® CoreTM i7-965/ 975 프로세서 익스트림 에디션 상위 및 하위 설정점 관련 서미스터 사용하지 마십시오.

 

그림 3. 프로세서 상자 라벨
Processor box label

박스형 프로세서 식별

인텔® 코어TM i7 프로세서의 통합 열 분산기에 표시된 박스형 프로세서 사양(또는 S-spec)에 프로세서에 대한 특정 정보를 나타냅니다. 제품 사양 및 비교 및 프로세서에 표시된 정보를 사용하여 시스템 통합자 해당 프로세서 번호, 속도 등급을, 스테핑, 로트 번호, 일련 번호 및 기타 프로세서에 대한 중요한 정보를 확인할 수 있습니다. 프로세서에 표시된 숫자는 프로세서 상자 라벨의 숫자와 일치해야 합니다(그림 3 참조). 프로세서가 이미 컴퓨터에 설치되어 있는 경우 다음 시스템 을 인텔® 프로세서 식별 유틸리티 사용.

박스형 프로세서가 시스템에 설치되어 있는 경우 팬 방열판이 통합 열 방출기 및 프로세서의 모든 표식을 덮습니다. 박스형 프로세서 상자에 라벨(하는 프로세서 번호를, 속도 정보, 테스트 사양 및 로트 번호) photocopied 및 참조 섀시 내부의 taped어야 합니다. 이 정보에 빠르게 액세스할 수 있도록 방열판을 설치 때 프로세서의 상단에 있는을 더 이상 이용할 수 없습니다. 시스템 프로세서를 나중에 업그레이드하거나 교체해야, photocopied 정보를 일으키 잘못된 정보 섀시 내부의 사본을 포함하여 교체, 제거 또는 시각적으로 혼동을 방지하기 위해 해야 합니다.

플랫폼 구성 요소 선택

마더보드 선택

인텔® 코어TM i7 프로세서와 함께 사용되는 마더보드는 특히 인텔® 코어TM 마이크로아키텍처를 지원해야 합니다. 일반적으로, 다음 칩셋과 소켓을 사용하는 마더보드를 찾아보십시오.

  • Intel® X58 익스프레스 칩셋과 LGA1366 소켓

특정 마더보드 모델과 수정 버전이 사용할 인텔® 코어TM i7 프로세서 번호를 지원하는지 확인하는 것이 중요합니다. 마더보드 BIOS 가 특정 프로세서를 지원하려면 업데이트가 필요할 수도 있습니다.

PCG

PCG는 특정 전원 요구 사항을 충족하는 프로세서 전원 사양 열 솔루션, 전원 공급 장치 및 섀시를 쉽게 식별할 수 있습니다. PCG 표시 상자 라벨 및 engraved 프로세서의 통합 열 분산기(ihs)에서 찾을 수 있습니다. PCG 특정 프로세서에 대한 정보 는 제품 사양 및 비교 페이지에서 찾을 수 있습니다.

PCG 표시가 없 Promise 호환성. PCG 표시 프로세서 전기 요구 사항과 가능성이 구성 요소 호환성을 지정합니다. 호환되는 칩셋, BIOS, 드라이버, 하드웨어 및 운영 체제가 필요합니다. 인텔® 코어TM i7 프로세서의 특정 지원을 찾기 위해 하드웨어를 문의하십시오.

팬 방열판 지원

박스형 프로세서에는 팬 방열판 인텔® 코어TM i7 프로세서를 충분히 냉각하도록 특별히 설계된 높은 품질을 제공합니다. 프로세서 설치 노트(박스형 프로세서 패키지에 포함되어 있음) 마더보드 전원 헤더에 연결해야 합니다.

마더보드에 4핀 헤더는 2개의 핀을 사용하여 12v(전원)와 GND(접지)를 공급합니다. 팬은 세 번째 핀을 사용하여 마더보드 팬 속도 정보를 전송합니다. 4핀 4선 팬 속도 제어를 지원하는 마더보드 실제 프로세서 전원 소비량에 따라 팬 속도를 제어할 수 있습니다. 마더보드의 소켓 바로 옆에 4핀 팬 전원 헤더가 있어야 합니다.

참고 CPU 팬 전원 헤더의 위치는 마더보드 설명서를 참조하십시오.
섀시 선택

1366 랜드 패키지의 인텔® 코어TM i7 프로세서 기반 시스템은 마더보드 폼 팩터에 따라 ATX 사양(수정 버전 2.2 이상) 또는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 사용해야 합니다. Intel® ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 ATX 사양(수정 버전 2.2 이상)을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다. 마찬가지로 microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.

섀시는 또한 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 온도를 지원해야 합니다. 1366 랜드 패키지의 Intel® CoreTM i7 프로세서 기반 시스템의 내부 섀시 온도를 38°c를 넘지 않아야 합니다. 최대 예상 35°c의 실내 온도에서 사용할 때 이 섀시 인텔® 코어TM i7 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가적인 내부 섀시 팬을 사용하고 많은 프로세서 팬 방열판에 직접 공기 덕트 포함. Intel® 섀시와 함께 박스형 인텔® 코어TM i7 프로세서 및 인텔® 데스크탑 보드에 대해 최소한의 열적 요구 사항을 테스트하였습니다. 이러한 섀시는 인텔® 데스크탑 보드와 함께 Intel® 프로세서 사양을 충족시킵니다. 시스템 통합자는 인텔® 코어TM i7 프로세서 기반 시스템의 각 구성에 대해 선택한 섀시에서 열 테스트를 수행하는 것이 좋습니다.

전원 공급 장치 선택

전원 공급 장치 ATX12V 커넥터는 2.2 설계 가이드라인(자세한 내용은 폼 팩터 웹 사이트 참조)와을 준수하고 2x2 12v 전원 레일에 추가 전류를 공급해야 합니다. 12 V2에 대한 인텔® 코어TM i7 프로세서 최소 8amps 연속 및 13a (피크, 최대 10ms 동안)가 있어야 합니다. 모든 인텔® 코어TM i7 프로세서 기반 시스템에는 표준 2x10, 20핀 ATX 전원 커넥터 또는 새로운 24핀 ATX 전원 방지할 수 있도록 제조된뿐만 아니라 2x2, 4핀 12v 커넥터. 각 마더보드/플랫폼 그래픽 카드에 추가 요구 사항, TV 튜너, ADD2 , HDD, ODD, 섀시 팬 등이 마더보드와 시스템 구성 요소를 문서를 참조하여 추가 전원 공급 장치 요구 사항을 참조하십시오. Intel®의 최소 전기 준수 수준을 확인하려면 전원 공급 장치를 테스트합니다. 자세한 정보는 테스트를 거친 전원 공급 장치 목록을 참조하십시오.

인텔® 코어TM i7 프로세서 기반 시스템 통합

박스형 프로세서 설치

프로세서 통합 비디오를 볼 수 있습니다(LGA1366참조).

 

운영 체제 지원

인텔® 아키텍처용으로 설계된 운영 체제는 거의를 프로세서 지원 인텔® 코어TM i7 프로세서, 특정 버전 또는 프로세서 지원 파일이 필요할 수도 있습니다. Microsoft Windows Vista* 및 Microsoft Windows XP*(sp2) 지원 인텔® 코어TM i7 프로세서. 또한 Linux* 배포판 프로세서에 대한 지원을 제공합니다. 다른 공급업체에서 제공하는 운영 체제 인텔® 코어TM i7 프로세서를 수 있습니다. 시스템 통합자는 선택한 운영 체제가 인텔® 코어TM i7 프로세서를 지원하는지 확인해야 합니다.

소프트웨어 최적화

멀티 스레딩에 최적화된 응용 프로그램 듀얼 코어 프로세서에서 더 많은 활용할 수 있습니다. 추가 최적화가 필요합니다.

사용하는 특정 드라이버를 사용하여 SSE4 명령, 그래픽 가속기, 오디오 하드웨어와 소프트웨어 및 기타 시스템 리소스는 상당한 성능 향상을 꾀할 수 있습니다. 그래픽 카드 공급업체는 일반적으로 새 드라이버 릴리스의 지원 변경 사항을 적극 홍보합니다. 공급업체의 웹 사이트에서 최신 드라이버를 다운로드하고 설치합니다. 또한 드라이버 버전 인텔® 코어TM i7 프로세서에 대한 최적화 기능이 포함되어 있는지 확인합니다.

또한 많은 응용 프로그램이 인텔® 코어TM i7 프로세서 특정 최적화 기능을 통해 64비트 컴퓨팅을 활용하십시오. Intel® 64 아키텍처를 활용하려면 전체 64비트 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션 스택은 필수, 프로세서 및 장치 드라이버 운영 체제, 툴 및 응용 프로그램. Intel® 64 아키텍처는 지원 소프트웨어 공급업체에 문의하십시오. 시스템 성능은 올바른 운영 체제와 드라이버 설치 프로세스를 사용하는지에 크게 영향을 받습니다. 예를 들어, 다른 드라이버를 설치하기 전에 칩셋에 맞는 드라이버가 설치되어 있는지 확인하려면 Microsoft 운영 체제를 설치한 직후 최신 인텔® 칩셋 소프트웨어 설치 유틸리티를 설치하는 것이 중요합니다. 시스템 통합자는 박스형 인텔® 코어TM i7 프로세서 기반 시스템이 최적의 상태로 구성 및 통합되었는지 확인해야 합니다.

결론

박스형 인텔® 코어TM i7 프로세서 기반 시스템은 제대로 통합해야 합니다. 이 설명서의 지침에 따라 시스템 통합자는 고품질 시스템을 제공함으로써 고객 만족도를 높일 수 있습니다.

 
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