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478/423 핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서의 열 관리


마지막 검토일: 18-Jan-2017
문서 ID: 000006673

목차

참고 이 정보는 478핀 및 423핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서의 열 관리를 다룹니다.
 

소개
인텔® 펜티엄® 4 프로세서를 사용하는 모든 시스템은 열 관리가 필요합니다. 이 문서에서는 독자가 시스템 작동, 통합 및 열 관리에 대한 일반적인 지식과 경험이 있다고 간주합니다. 이 문서의 권장 사항을 준수하면 고객에게 보다 신뢰할 수 있는 시스템 제공이 가능하므로 열 관리 문제로 인한 고객의 서비스 요청이 줄어듭니다. ("박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서"란 시스템 통합자용으로 프로세서 패키지).

박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 열 관리는 시스템의 성능(열 모니터 기능)과 소음 수준(가변 속도 팬) 모두에 영향을 줄 수 있습니다.

인텔® 펜티엄® 4 프로세서는 열 모니터 기능을 사용하여 실리콘이 위의 사양과 다르게 작동하는하는 기간 동안 프로세서를 보호합니다. 기능이 장기 신뢰성 손상을 방지하는 데 도움이 되는 프로세서하고 정상적인 내부 섀시 온도(및 유입 공기 온도보다 높은, 프로세서 팬으로 들어가는 공기 온도가 높아지면 방열판과 같은 비정상적인 상황에서 보호 기능을 제공)이나 시스템 열 관리 구성 요소(예: 시스템 팬)의 오류. 열 모니터 기능이 활성 상태인 다시 프로세서 전원 소비량, 출고 시 프로그램된 열 설계 온도를 초과하는 것입니다. 열 모니터 기능이 작동 중인 동안 시스템 성능이 정상적인 최대 성능 수준 아래로 떨어질 수도 있습니다. 열 모니터가 활성 상태를 입력에서 인텔® 펜티엄® 4 프로세서를 방지하는 내부 섀시 온도와 프로세서 유입 공기 온도가 낮게를 유지되도록 시스템을 설계하는 것이 중요합니다. 올바르게 열이 관리되고 설계된 시스템에서는 열 모니터 기능이 작동하지 않아야 합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 내부 섀시 온도를 일반 작동 환경, 표 1그림 1에 보여진 것처럼의 하위 설정점 미만으로 유지하는 것이 좋 습니다.

열 모니터 기능 외에, 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 방열판은 내부 섀시 온도 범위에서 다른 속도 운영 체제 열 사양 내에서 프로세서를 유지하려면 수 있는 고품질 가변 속도 팬도 사용합니다. 프로세서 팬은 내부 섀시 온도가 낮은 동안 저속으로 작동합니다. 내부 섀시 온도가 하위 설정점 이상으로 올라가면 상위 설정점에 도달할 때까지 팬 속도가 내부 섀시 온도와 비례해서 상승하며 팬 속도가 커지면 팬 때문에 발생하는 소음도 커집니다. 시스템은 반드시 박스형 프로세서 팬 방열판 주변의 공기 온도가 하위 설정점 미만으로 유지되도록 설계해야 합니다. 표 1그림 1에 나와 있는 이러한 설정점 은 팬 방열판마다 몇 도씩 다를 수 있습니다.

표 1. 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점

423핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서:
내부 섀시 온도(oc) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X < = 36 1팬 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 하위 설정점: 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 40 1박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
X > = 451 이상 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수입니다. 높은 설정점:
 
478핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 2.80 Ghz에서 아래:
내부 섀시 온도(oc) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X < = 331팬 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 하위 설정점: 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 40 1박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
X > = 431 이상 팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수입니다. 높은 설정점:
 
478핀 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 3ghz 이상:
내부 섀시 온도(oc) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X < = 321 미만 팬 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 하위 설정점: 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 38 1박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
X > = 40 1팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수입니다. 높은 설정점:
 
1설정점 편차는 팬 방열판에 따라 약 " 1°c입니다.

Internal Chassis Temperature

그림 1. 내부 섀시 온도가 소음에 미치는 영향

프로세서를 지정된 최대 작동 온도를 넘는 온도에서 작동하는 프로세서의 수명이 단축될 수도 있고 불안정한 작동을 일으킬 수 있습니다. 프로세서의 온도 사양을 준수하는 것은 궁극적으로 시스템 통합자의 책임입니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서를 사용하여 시스템을 구축할 때, 반드시 시스템 열 관리를 신중하게 고려하고 열 테스트를 통해 시스템 설계를 검증해야를. 이 문서는 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서의 특정 열 요구 사항에 대해 자세히 설명합니다. 박스형 펜티엄 4 프로세서를 사용하는 시스템 통합자는 이 문서의 내용을 충분히 숙지해야 합니다.

열 관리
올바른 "열 관리"는 두 가지 주요 요소에 따라 다릅니다. 프로세서에 제대로 장착된 방열판 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름입니다. 열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다.

올바른 열 관리를 위해서는 열이 프로세서에서 시스템 공기로 전달되었다가 다시 시스템 밖으로 환기되어야 합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® 4 프로세서에는 프로세서의 열을 시스템 공기를 효과적으로 전달하는 고품질 가변 속도 팬 방열판이 함께 제공됩니다. 적합한 시스템 공기 흐름을 유지하는 시스템 통합자의 책임입니다.

팬 방열판 설치
박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서와 함께 제공되는 팬 방열판은 프로세서에 단단히 부착되어 있어야 합니다. 방열판 하단에 부착되거나 시스템 통합 도중 어플리케이터를 사용하여 바르는 방열재는 프로세서에서 팬 방열판으로의 효과적인 열 전달을 제공합니다. 팬 케이블은 마더보드가 장착된 전원 헤더에 연결하려면 팬에 전원을 마더보드에 팬 속도 정보를 제공할 수 있도록 해줍니다. 박스형 프로세서 설명서 및 통합 개요에 자세한 정보 (하드웨어 모니터링 회로가 있는 마더보드만 팬 속도 신호를 사용할 수 있습니다.) 설치에 따라 절차(423핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 또는 박스형 478핀 패키지의 인텔 펜티엄 4 프로세서의 경우).

팬은는 올바른 국지적 공기 흐름을 제공하는 고품질 볼 베어링 팬입니다. 이 공기 흐름에 따라 방열판의 열이 시스템 내부의 공기로 전달됩니다. 그러나 열이 시스템 공기로 이동하는 필요한 과정 중 일부에 불과합니다. 공기를 배출하기 위해서는 충분한 시스템 공기 흐름가 필요도 있습니다. 시스템 공기가지 않으면 팬 방열판이 따뜻한 공기를 다시 순환시키기 때문에 프로세서가 제대로 냉각되지 않을 수 있습니다.

팬 방열판에 대한 열 인터페이스 재료 교체
열 인터페이스 재료는 프로세서에서 방열판으로의 올바른 열 전달을 위해 필요합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서에는 방열판 하단에 방열재가 부착되어 있거나 어플리케이터와 함께 방열재가 제공됩니다.

  • 방열판에 부착된 열 인터페이스 재료
    인텔은 박스형 프로세서의 팬 방열판 바닥에서 열 인터페이스 재료를 제거하지 않을 것을 권장합니다. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 열 재료를 교체해야 합니다. 또한 방열재가 모두 손상된 경우에는 방열재 또는 팬 방열판을 교체해야 합니다. 도움이 필요하면 인텔 고객 지원 센터로 연락하십시오.
  • 열 인터페이스 재료 어플리케이터
    열 전달재를 올바르게 적용하지 않고 박스형 프로세서를 사용하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판을 분리했다가 다시 사용해야 할 경우 감열재를 새로 적용해야 합니다. 인텔 고객 지원 센터에 문의하여 어플리케이터의 추가 감열재가 있습니다.
섀시 권장 사항
478핀 패키지의 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템은 마더보드 폼 팩터에 따라 ATX 사양(개정판 2.01 이상)이나 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 사용해야 합니다. 인텔은 ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자의 경우 ATX 사양(개정판 2.01 이상)을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다. 마찬가지로 microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 사양(개정판 1.0 이상)을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.

 

이 섀시는 또한 많은 표준 ATX 및 microATX 데스크탑 섀시보다 낮은 내부 온도를 지원 합니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 2.80 GHz 이하 기반 시스템의 내부 섀시 온도를 아래 최대 외부 온도(보통 35°c)의 섀시에 대해 40°c 이하를 유지해야 합니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 3 GHz 이상 기반 시스템에 대한 내부 섀시 온도는 최대 예상 외부 외기 온도(보통 35°c)의 섀시에 대해 38°c를 유지해야 합니다. 펜티엄 4 프로세서용으로 설계된 대부분의 섀시는 공기 흐름을 개선하기 위해 추가적인 내부 섀시 팬을 사용합니다. 시스템 통합자는 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 각 구성에 대해 선택한 섀시에서 열 테스트를 수행하 권장되는 것이 좋습니다. IT는 테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용할 때도 마찬가지입니다.

전원 공급 장치가 설치되어 수송되는 섀시는 ATX12V 또는 SFX12V 디자인 가이드라인 지원 합니다.

 

참고 시스템 통합자는 특별히 478핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서를 지원하도록 설계되었 ATX 섀시를 사용해야 합니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서를 지원하는 섀시에 대한 자세한 내용은 http://www.intel.com/478핀 패키지의 478핀 패키지의 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 기반 시스템의 통합 개요를 참조하십시오. 478핀 패키지의 인텔 펜티엄 4 프로세서를 지원하도록 특수 설계된 섀시는 프로세서에 대한 올바른 기계적, 전기적 지원을 향상된 열 성능 외에도 있습니다.
 

인텔® 펜티엄® 4 프로세서 열 사양
인텔® 펜티엄® 4 프로세서 데이터시트(표 2에도 열거되어 있 음)는 여러 가지 작동 주파수에서의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서의 전력 소비량을 열거합니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서용, 가능한 가장 큰 주파수의 프로세서는 그보다 낮은 주파수에서보다 더 많은 전원을 소비합니다. 작동 주파수가 여러 개인 시스템을 구축할 때에는 지원되는 프로세서 중 주파수가 가장 큰 프로세서를 기준으로 테스트를 수행해야 합니다. 주파수가 가장 큰 프로세서가 가장 많은 전원을 소비하기 때문입니다. 시스템 통합자는 열전쌍을 사용하여 열 테스트를 수행할 수 있는 프로세서의 통합 열 분산기의 온도를 판별하려면(423핀 패키지의 인텔 펜티엄 4 프로세서 열 설계 지침과 478핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 프로세서 열 디자인 가이드라인, 참조).

팬 방열판으로 들어가는 공기의 온도를 측정하는 것만으로도 시스템 열 관리에 자신감을 가질 수 있습니다. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서의 경우 테스트 지점은 팬 위로 약 0.3인치 떨어진 팬 허브의 중앙입니다. 테스트 데이터를 평가하면 시스템의 열 관리가 박스형 프로세서에 충분한지 여부를 판단할 수 있습니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 2.80 GHz 이하 기반 시스템(는 최대 예상 온도는 최대 예상 외부 외기 온도(보통 35°c)를 40°c가 있어야 합니다. 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 3 GHz 이상 기반 시스템에는는 최대 예상 온도는 최대 예상 외부 외기 온도(보통 35°c)를 38°c입니다.

DISCLAIMER: 다음 온도 환산 도구는 엔지니어링, 아키텍처 또는 소프트웨어 디자인에 사용할 목적으로 제작되지 않습니다. 인텔 고객의 편의를 위해서만 제공됩니다. 이 도구는 "있는 그대로" 제공되며 결함이 있을 수도 있습니다. INTEL DISCLAIMS 모든 WARRANTIES REGARDING 는 TOOL, INCLUDING, WITHOUT LIMITATION, 모든 WARRANTIES 해당 ACCURACY 또는 UTILITY.
 

표 2. 박스형 인텔 펜티엄 4 프로세서 열 사양

프로세서 코어 주파수(ghz) 프로세서 패키지 최대 케이스 온도(oc) 권장되는 최대 팬 유입구 온도
(oc)
프로세서 열 설계 전원(W) 정보
1.30 423핀 OOI 69 40 48.9 1, 3, 5
1.30 423핀 OOI 70 40 51.6 1, 3, 6
1.40 423핀 OOI 70 40 로 등극했습니다 1, 3, 5
1.40 423핀 OOI 72 40 54.7 1, 3, 6
1.40 478핀 FC-pga 72 40 55.3 2, 4, 6
1.40 478핀 FC-pga 72 40 55.3 2, 4, 7
1.50 423핀 OOI 72 40 54.7 1, 3, 5
1.50 423핀 OOI 73 40 57.8 1, 3, 6
1.50 423핀 OOI 73 40 57.8 1, 3, 7
1.50 478핀 FC-PGA273 40 57.9 2, 4, 6
1.50 478핀 FC-PGA273 40 57.9 2, 4, 7
1.50 478핀 FC-PGA271 40 62.9 2, 4, 7, 10
1.60 423핀 OOI 75 40 61.0 1, 3, 6
1.60 423핀 OOI 75 40 61.0 1, 3, 7
1.60 478핀 FC-PGA275 40 60.8 2, 4, 6
1.60 478핀 FC-PGA275 40 60.8 2, 4, 7
1.60a 478핀 FC-PGA266 40 46.8 4, 8, 9, 10
1.70 423핀 OOI 76 40 64.0 1, 3, 6
1.70 423핀 OOI 76 40 64.0 1, 3, 7
1.70 423핀 FC-PGA276 40 63.5 2, 4, 6
1.70 478핀 FC-PGA276 40 63.5 2, 4, 7
1.70 478핀 FC-PGA273 40 67.7 2, 4, 7, 10
1.80 423핀 OOI 78 40 66.7 1, 3, 6
1.80 423핀 OOI 78 40 66.7 1, 3, 7
1.80 478핀 FC-PGA277 40 66.1 2, 4, 6
1.80 478핀 FC-PGA277 40 66.1 2, 4, 7
1.80a 478핀 FC-PGA267페이지 40 49.6 4, 8, 9, 10
1.90 423핀 OOI 73 40 69.2 1, 3, 7
1.90 478핀 FC-PGA275 40 72.8 2, 4, 7
2 423핀 OOI 74 40 71.8 1, 3, 7
2 478핀 FC-PGA276 40 75.3 2, 4, 7
2a 478핀 FC-PGA268 40 52.4 이상에서도 수정되었 4, 8, 9
2.20 478핀 FC-PGA269 40 55.18 4, 8, 9
2.26 478핀 FC-PGA270 40 56.0 4, 8, 9
2.40 478핀 FC-PGA270 40 57.8 4, 8, 9
2.40a 478핀 FC-PGA269.1 38 89 4
2.40b 478핀 FC-PGA271 40 59.8 4, 8, 11
2.40c 478핀 FC-PGA274 40 66.2 4,8,15
2.50 478핀 FC-PGA272 40 61.0 4, 8, 11
2.53 478핀 FC-PGA271 40 59.3 4, 8, 9
2.53 478핀 FC-PGA272 40 61.5 4, 8, 11
2.60 478핀 FC-PGA272 40 62.6 4, 8, 11
2.60c 478핀 FC-PGA275 40 69.0 4,8,15
2.66 478핀 FC-PGA274 40 66.1 4, 8, 11
2.80 478핀 FC-PGA275 40 68.4 4, 8, 11
2.80a 478핀 FC-PGA269.1 38 89 4
2.80c 478핀 FC-PGA275 40 69.7 4,8,15
2.80e 478핀 FC-PGA269.1 38 89 4
3 478핀 FC-PGA270 38 81.9 4, 8, 13, 14

3e

478핀 FC-PGA2

69.1

38

89

4

3.06 478핀 FC-PGA269 38 81.8 4, 8, 12, 13
3.20 478핀 FC-PGA270 38 82.0 4, 8, 13, 14

3.20e

478핀 FC-PGA2

73.2

38

103

4

3.40

478핀 FC-PGA2

70

38

82

4, 8, 13, 14

3.40e

478핀 FC-PGA2

73.2

38

103

4

 
정보
  1. 이러한 사양은 423핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 데이터시트입니다.
  2. 이러한 사양은 478핀 패키지의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 데이터시트입니다.
  3. 이 프로세서는 423핀 OLGA Interposer (olga on Interposer) 패키지에 들어 있습니다.
  4. 이 프로세서는 478핀 FC-PGA2 패키지에 들어 있습니다.
  5. 이러한 사양은 B2 레벨(1.70 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  6. 이러한 사양은 C1 레벨(1.75 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  7. 이러한 사양은 D0 레벨(1.75 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  8. 이러한 사양은 0.13 미크론 공정의 512kb L2 캐시의 인텔 펜티엄® 4 프로세서 데이터시트입니다.
  9. 이러한 사양은 B0 스테핑 기반 프로세서에 적용됩니다(1.50v).
  10. 이 주파수를 갖는 일부 프로세서 데이터시트에 나온 사양과 다. 이러한 부품은 S-사양 번호로 구분할 수 있습니다. 자세한 사양 및 이러한 다른 사양과 관련된 특정 S-사양에 대해서는 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 사양 업데이트와 제품 사양 및 비교 도구를 참조하십시오.
  11. 이러한 사양은 C1 스테핑(1.525 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  12. 이러한 사양은 C1 스테핑(1.550 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  13. 이 주파수를 갖는 일부 프로세서는 다른 VID를 가질 수 있습니다. 이러한 사양은 이 프로세서 주파수에 대한 가장 큰 VID를 기반으로 합니다. 자세한 내용은 인텔® 펜티엄® 4 프로세서 데이터시트를 참조하십시오.
  14. 이러한 사양은 D1 레벨(1.550 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
  15. 이러한 사양은 D1 레벨(1.525 V) 기반 프로세서에 적용됩니다.
 

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