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Intel® 펜티엄® D 프로세서 및 펜티엄® Extreme Edition 프로세서에 대한 열 관리 권장 사항


마지막 검토일: 29-Aug-2016
문서 ID: 000006964

소개

인텔® 펜티엄® D 프로세서 및 인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션을 사용하는 시스템에서는 열 관리가 필요합니다. 이러한 권장 사항을 따라 시스템 작동, 통합 및 열 관리와의 일반적인 지식이 있어야 합니다.

약관" 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서" 및 " 박스형 인텔® 펜티엄® 익스트림 에디션 프로세서" 시스템 통합자는 프로세서 패키지를 참조하십시오.

참고 " 프로세서"는 인텔® 펜티엄® D 프로세서 및 Intel® Pentium® processor Extreme Edition에 대한 일반 용어입니다. 아래의 표에는 두 프로세서만 상태를 " 펜티엄® 수 있습니다"입니다.
 

다음 박스형 프로세서 기반 시스템의 열 관리 성능(열 모니터 기능)과 소음 수준(가변 속도 팬) 모두에 영향을 미칠 수 있습니다.

인텔® 펜티엄® D 프로세서는 열 모니터 기능(자세한 내용은 인텔® 펜티엄® D 프로세서 데이터시트를 참조) 위의 사양과 다르게 작동하는 프로세서를 보호하기 위해. 이 기능은 장기적 신뢰성을 프로세서의 손상을 방지하는 데 도움이 됩니다. 또한 보통 때보다 높은 같은 비정상적인 상황에서 보호합니다 내부 섀시 온도와 유입 공기 온도, 프로세서 팬 방열판으로 들어가는 공기 온도 또는 시스템 열 관리 구성 요소(예: 시스템 팬)의 장애로 정의됩니다.

열 모니터 기능이 활성 상태인 출고 시 프로그램된 열 설계 온도를 초과하는 경우 프로세서 전원 소비량을 다시. 열 사양은 표 2 또는 인텔® 펜티엄® D 프로세서 데이터시트를 참조하십시오. 열 모니터 기능이 작동 중인 동안 시스템 성능이 정상적인 최대 성능 수준 아래로 떨어질 수도 있습니다. 인텔® 펜티엄® D 프로세서가 열 모니터 활성 상태를 입력에서 내부 섀시 온도와 프로세서 유입 공기 온도가 낮게 유지 시스템. 가 올바르게 설계된, 열 관리 시스템에서는 열 모니터 기능이 작동하지 않아야 합니다. 일반 작동 환경에서 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 기반 시스템에 대한 내부 섀시 온도가 낮은 설정점 미만으로 유지하는(39°c)하는 것이 좋습니다.표 1을 참조하십시오.

열 모니터 기능 외에, 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 팬 방열판는 새롭게 설계된, 고품질 가변 속도 팬을 사용합니다. 팬 프로세서 열 사양은 내부 섀시 온도 범위에서 다른 속도 및 프로세서 전력 소비 수준 운영 체제 내에서 유지될 수 있습니다.

프로세서 성능 증가에 따라 필요한 열 솔루션 소음을 생성합니다. 인텔 박스형 프로세서에 있는 옵션을 시스템 통합자는 수 있는 가장 일반적인 용도의 저소음 시스템.

이전 세대 Intel® 박스형 팬 방열판 팬 속도 제어하는 회로가 내장되가 포함되어 있습니다. 섀시 팬 허브 측정 주변 공기 온도에 서미스터가 있습니다. 팬 회로가 허용되는 가장 속도가 느린 속도를 프로세서 팬 속도를 조정합니다. 섀시 내부 온도가 멋진, 프로세서 속도 및 소음이 실행됩니다. 대기 온도가 핫면 팬이 빠르게 실행.

이 팬은 주변 온도(최대 전원을 실행할 때는 프로세서 냉각 설계되었으므로는 다양한 작동 조건에 작동하도록 설계되었 최대 39°c). 정상 작동 환경에서 프로세서 시간의 최대 전원 소수만가 실행되고 있습니다.

대부분의 상황에서 팬은 필요한보다 빠르고 음량을 크게 회전입니다. (팬 방열판에 모든 지정된 운영 체제 환경에서 CPU가 제대로 냉각시키도록 이 방식으로 작동하는 데 필요합니다.)

팬 소음을 통한 고객을 알고 있습니다. 우리는 설계는 새로운 프로세서 팬 속도 제어 기술 이후 최대 전원을 실행하지 않습니다. 인텔 기반 실제 CPU 온도 및 전력 사용량에 대한 팬 속도 제어.

새 팬의 속도 방열판은 팬 케이블의 추가 4 회선에 의해 제어됩니다. 새로운 기술은 " 4선 팬 속도 조절을라고도 하는."

추가 4 회선 속도 제어 팬 방열판은 마더보드에서 신호를 보냅니다. 실제 CPU 온도를 측정하는 프로세서의 열 다이오드가 있습니다. 프로세서의 열 요구 사항 및 실제 프로세서 온도를 마더보드에 대한 정보가 있습니다. 마더보드가 다음으로 이 정보를 사용하여 프로세서 팬의 속도를 최적으로 제어.

그림 1에는 현재 서미스터 3 회선, 팬 방열판의 팬 속도 곡선(빨간색) 기반 팬 속도 제어. 파란색 추가 곡선은 4선 팬 속도 제어 팬 방열판을 기반으로 낮은 CPU 온도 및 전력 소비 수준에서 팬 운영체제를 나타냅니다.

그림 1에 " 최대 온도"는 상위 설정점 또는 나쁨 사례 외기 온도를 39c. " 최소 온도" 또는 30°c의 주변 온도에서 가장 느린 가능한 팬 속도가 낮은 설정점을 나타냅니다 표 1을 참조하십시오.

4 와이어의 소음 혜택 기반 팬 속도 제어는 특정 마더보드 구현에 따라 달라질 수 있습니다. 음향 이점은 마더보드에 의존하는 디자인.

는 새로운 4핀 활성 팬 방열판 솔루션은 이전 3핀 마더보드에 연결되어 있는 경우 CPU 팬 헤더에 서미스터 팬 방열판을 다시 기본 제어 모드 기존의 3-핀 마더보드 호환성 디자인을 수 있습니다. 팬 방열판에 온보드 내부 섀시 온도에 따라 팬 속도 제어 회로가 온도.

4 와이어 팬의 저소음 시스템을 보장하지 않습니다. 프로세서 과열 환경에서 사용되는 경우, 과도한 부하에 따라 팬이 프로세서을 올바르게 냉각시키기 위해 만큼 빠르게 실행하는 것입니다. 내부 섀시 온도은 39°c 이하로 유지하는 데 필요합니다. LGA775 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 기반 시스템의 통합 개요를 참조하십시오.


표 1. 박스형 프로세서 가변 팬 방열판 설정점

775 랜드 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서
내부 섀시 온도(°C) 박스형 프로세서 팬 방열판 설정점
X < = 30 1팬 속도가 가장 낮을 때의 팬 속도 상수입니다. 하위 설정점: 일반 작동 환경에 권장되는 온도입니다.
Y = 35 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 기반 시스템에 권장되는 최대 내부 섀시 온도입니다.
Z> = 39 1팬 속도가 가장 높을 때의 팬 속도 상수입니다. 높은 설정점:

1설정점 편차는 팬 방열판은 팬 방열판마다 약±1°c입니다.


프로세서를 지정된 최대 작동 온도를 넘는 온도에서 작동하는 프로세서의 수명이 단축될 수도 있고 불안정한 작동을 일으킬 수 있습니다. 프로세서의 온도 사양을 준수하는 것은 궁극적으로 시스템 통합자의 책임입니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서를 사용하여 우수한 시스템을 구축할 때, 반드시 시스템 열 관리를 신중하게 고려하고 열 테스트를 통해 시스템 설계를 검증해야를 제공합니다. 이 문서에서는 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서의 특정 열 요구 사항에 대해 설명합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서를 사용하는 시스템 통합자는 이 문서뿐 아니라 아래 나온 두 개의 관련 문서의 내용을 충분히 숙지해야 합니다.

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열 관리
올바른 "열 관리"는 두 가지 주요 요소에 따라 다릅니다. 프로세서에 제대로 장착된 방열판 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름입니다. 열 관리의 궁극적인 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다.

올바른 열 관리를 위해서는 열이 프로세서에서 시스템 공기로 전달되었다가 다시 시스템 밖으로 환기되어야 합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서는 프로세서 열을 시스템 공기를 효과적으로 전달하는 고품질 가변 속도 팬 방열판과 함께 제공됩니다. 적합한 시스템 공기 흐름을 유지하는 시스템 통합자의 책임입니다.

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팬 방열판
박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서에 포함된 팬 방열판은 프로세서에 단단히 부착되어 있어야 합니다. 열 인터페이스 재료(미리 발라져 있는 방열판 바닥에 연결된) 프로세서 팬 방열판으로의 효과적인 열 전달을 제공합니다. 팬 케이블은 및 마더보드가 장착된 전원 헤더에 연결하여 팬에 전원을 마더보드 및 팬에서 정보를 전송 수 있도록 합니다. 하드웨어 모니터링 회로가 있는 마더보드만이 팬 속도 신호를 사용할 수 있습니다. 마더보드 기반 팬 속도 제어를 위한 추가 회로가 필요합니다. 박스형 프로세서 설명서 및 통합 개요에 설명된 설치 절차를 따르십시오(775 랜드 패키지의 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서)에 있는지 확인하십시오.

팬은는 올바른 국지적 공기 흐름을 제공하는 고품질 볼 베어링 팬입니다. 이 공기 흐름이 방열판의 열이 시스템 내부의 공기를 전송. 그러나 열이 시스템 공기로 이동하는 필요한 과정 중 일부에 불과합니다. 공기를 배출하기 위해서는 충분한 시스템 공기 흐름가 필요도 있습니다. 시스템 공기가 없이, 팬 방열판이 따뜻한 공기를 다시 순환시키므로 프로세서가 제대로 냉각되지 않을 수 있습니다.

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팬 방열판에 대한 열 인터페이스 재료 교체
열 인터페이스 재료는 프로세서 팬 방열판으로의 올바른 열 전달을 위해 필요합니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서에는 방열판 바닥에 연결된 열 인터페이스 재료가 있습니다.

  • 방열판에 부착된 감열재(tim)

    Intel® 박스형 프로세서 팬 방열판 하단에 감열재를 제거하지 않을 것을 권장합니다. 이 열 재료를 제거하면 프로세서가 손상될 수 있고 박스형 프로세서에 대한 보증 서비스를 받지 못하게 될 수도 있습니다. 팬 방열판 제거 및 다시 사용 하는 경우 TIM을 교체가 필요합니다. 또한 감열재가 모두 손상된 경우에는 TIM을 청소 및 교체를 지원해야 합니다.

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섀시 권장 사항
Intel® ATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 ATX 2.01 이상 사양을 준수하는 섀시를 선택할 것을 권장합니다. microATX 폼 팩터 마더보드를 사용하는 시스템 통합자는 microATX 1.0 이상 사양을 준수하는 섀시를 선택해야 합니다.

시스템을 적절히 냉각하면 프로세서 냉각 팬 실행부터 생성된 보다 안정적으로 실행되고 음향 소음 수준을 더 빠른 속도로 수 있습니다. Intel® 열 사양에는 775 랜드 패키지의 인텔® 펜티엄® D 프로세서 스템의 열적으로 이점이 있는 섀시(tac) 버전 1.1을 사용하는

테스트를 거친 섀시 목록에 있는 섀시를 사용하는 것이 좋 Intel® 데스크탑 보드를 사용하여 적절한 섀시 공기 흐름, 전기적 지원(ATX12v 또는 SFX12v 전원 공급 장치)와 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서와의 호환성을 보장하기 위해. 시스템 통합자는 열 테스트를 통과하는 섀시를 기준으로 평가할 섀시를 결정할.


플랫폼 요구 사항

프로세서 사양 PCG* = 05a PCG 05b =* PCG 05b =*(익스트림 에디션)
전원 공급 장치 12v 레일 요구 사항: 13는 연속, 10ms 동안 피크 전류 16.5 16는 연속, 19 A 피크 10ms 두 개의 12v 레일 각 정격:8는 연속, 11 10ms 동안 피크
보드(칩셋별) /955x 칩셋 /955x 칩셋 955x 칩셋(xe840), 975x 칩셋 인텔® 펜티엄® 프로세서 인텔® 펜티엄® 프로세서(xe955)
섀시 tac 1.1 PCG 05b에 대해 테스트를 거친 플랫폼 참조tac 1.1 테스트를 거친 섀시 목록익스트림 에디션에 대해 테스트를 거친tac 1.1 CPU 테스트를 거친 섀시 목록
 

* PCG 판별하려면 프로세서의 S-spec 참조 표를 참조하십시오. PCG 정보 이 문서의 섹션을 참조하십시오.


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인텔® 펜티엄® D 프로세서 열 사양
표 2에 나온 펜티엄® D 프로세서 데이터시트의 다양한 프로세서 번호는 프로세서 인텔® 펜티엄® D의 전력 소비량을 보여줍니다. 프로세서 775 랜드 패키지의 펜티엄® 프로세서의 열 방출을 여러 플랫폼 호환성 가이드를 서로 다릅니다. 일반적으로는 가장 빠른 프로세서가 가장 많은 전원을 소비 플랫폼 호환성 가이드를 제공합니다. 가장 빠른 프로세서가 최대 사양에 가장 가까운. 많은 작동 주파수, 테스트 시스템을 구축할 때 최고의 플랫폼 호환성 안내서에서 지원되는 프로세서 중 주파수가 가장 큰 프로세서를 사용하여 지원되는 합니다. 이가 가장 많은 전원을 소비합니다. 시스템 통합자는 열전쌍을 사용하여 열 테스트를 수행할 수 있는 프로세서의 통합 열 분산기의 온도를 판별합니다.

박스형 프로세서 팬 방열판 입구로 들어가는 공기의 온도 정보, 또는 775 랜드 패키지의 인텔® 펜티엄® 프로세서 열 설계 지침을 참조하십시오.

열전쌍과 열 계측기를 사용하여 Intel® 박스형 프로세서 기반 데스크탑 PC에 대한 열 테스트를 참조하십시오.

팬 방열판로 들어가는 공기의 온도를 측정하는 것만으로도 시스템 열 관리에 자신감을 가질 수 있습니다. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서의 경우 테스트 지점은 팬 위로 약 0.3인치 떨어진 팬 허브의 중앙입니다. 테스트 데이터를 평가하면 시스템의 열 관리가 박스형 프로세서에 충분한지 여부를 판단할 수 있습니다. 775 랜드 패키지의 인텔® 펜티엄® D 프로세서 기반 시스템의 최대 예상 온도는 39°c 최대 외부 온도(보통 35°c).


표 2. 박스형 인텔® 펜티엄® D 프로세서 열 사양

프로세서 번호 프로세서 코어 주파수(ghz) 플랫폼 호환성 가이드

프로세서
패키지

최대 케이스 온도(°c)

최대 recomnd. 팬 유입 온도

(°c)

프로세서 열 설계 전원(W) 정보
9653.7305b

775 랜드
(fc-LGA4)

68.639130w 2,3
9553.4605b

775 랜드
(fc-LGA4)

68.6391302,3
9503.4005b

775 랜드
(fc-LGA4)

68.6391301
9403.2005b

775 랜드
(fc-LGA4)

68.6391301
9303.0005a

775 랜드
(fc-LGA4)

62.139951
9202.8005a

775 랜드
(fc-LGA4)

62.139951
8403.2005b

775 랜드
(fc-LGA4)

69.8391302,3
8403.2005b

775 랜드
(fc-LGA4)

69.8391301
8303.0005b

775 랜드
(fc-LGA4)

69.8391301
8202.8005a

775 랜드
(fc-LGA4)

64.139951
8052.6605a

775 랜드
(fc-LGA4)

64.139951
 

참고:

  1. 775 랜드 패키지의 인텔® 펜티엄® D 프로세서의 사양은 데이터시트
  2. 사양은 인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션 775 랜드 패키지의 데이터시트
  3. HT 기술 기반 인텔® 펜티엄® 프로세서 익스트림 에디션 박스형 프로세서

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