업계 리더십을 유지하고 혁신을 견인할 수 있도록 지원

  • 전 세계 현장에서 24시간 연중무휴로 운영되는 인텔 공장은 최대의 효율성과 품질로 빠르고 스마트하며 에너지 효율적인 컴퓨터 칩을 생산하도록 정밀 튜닝되었습니다.
  • 6개의 웨이퍼 가공 현장과 4개의 조립 테스트 제조 시설로 구성된 전 세계 인텔의 제조 시설은 글로벌 가상 네트워크에 탁월한 유연성을 제공합니다.
  • 인텔의 제조 공정이 무어의 법칙에 따라 발전하면서 더 많은 기능과 성능, 향상된 에너지 효율, 트랜지스터당 더 낮은 비용을 각 세대에 제공할 수 있게 되었습니다.

실리콘 칩 제조

정제된 실리콘부터 일상 생활을 지원하는 기술까지, 지금까지 제조된 기기 중 가장 복잡한 기기인 실리콘 칩의 제조 공정을 확인해보십시오.

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가공

컴퓨터 칩을 만드는 과정을 가공(Fabrication)이라고 합니다. 칩을 제조하는 공장을 가공 시설이라고 합니다. 인텔 가공 시설은 세계에서 가장 기술적으로 진보된 제조 시설 중 하나입니다. 인텔은 처음 칩을 만들기 시작했을 때 직경이 2인치인 웨이퍼를 사용했지만 이제 12인치 또는 300밀리미터(mm) 웨이퍼를 사용합니다. 웨이퍼는 클수록 처리하기가 더 어렵지만 칩당 비용이 절감됩니다. 인텔은 포토리소그래픽 "인쇄" 공정을 사용해 칩을 층층이 구축합니다. 수많은 레이어는 웨이퍼 전체에 쌓인 후, 작은 구역에서 분리되어 트랜지스터와 인터커넥트를 만듭니다. 트랜지스터와 인터커넥트는 모두 칩 회로의 활성("켜짐/꺼짐") 부분과 3차원 구조에서 레이어 간 연결을 형성합니다. 이 프로세스는 각 웨이퍼에서 수없이 수행되며 웨이퍼당 수백 또는 수천 개의 칩이 장착되어 있으므로 동시에 처리됩니다.

웨이퍼에 레이어를 만든 후, 인텔은 웨이퍼 정렬을 수행합니다. 이때 테스터가 일련의 테스트를 완료하여 칩 회로가 설계된 대로 작동할 수 있게 사양을 충족하도록 보장합니다.

조립/테스트

인텔은 완성된 웨이퍼를 인텔 조립/테스트 시설로 보냅니다. 웨이퍼는 다이아몬드 톱으로 절단하여 개별 칩으로 분리됩니다. 각 기능의 다이는 다이를 보호하는 패키지로 조립됩니다. 그런 다음 패키지/다이 콤보의 기능을 테스트합니다. 이 패키지는 컴퓨터 마더보드, 휴대폰이나 태블릿과 같은 다양한 기기에 직접 설치되어 중요한 전원 및 전기 연결을 제공합니다.

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