인텔® 서버 시스템 S9232WK2HLC 컴퓨팅 모듈

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주요 정보

  • 제품 컬렉션 인텔® 서버 시스템 S9200WK 제품군
  • 코드 이름 이전 제품명 Walker Pass
  • 상태 Discontinued
  • 출시일 Q3'19
  • 예상 중단 2022
  • EOL 공지 Friday, July 1, 2022
  • 최종 주문 Wednesday, November 30, 2022
  • 제한적 3년 보증
  • 지원되는 운영 체제 Red Hat Enterprise Linux 7.6*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, CentOS 7.4*
  • 보드 폼 팩터 8.33” x 21.5”
  • 섀시 폼 팩터 2U Rack front IO
  • 통합된 시스템 사용 가능
  • 통합 BMC(IPMI 포함) 2.0
  • TDP 250 W
  • 포함된 항목 (1) Server board
    (1) 2U service module tray
    (2) Intel® Xeon® Platinum 9222 Processor
    (2) 2U riser assembly
    (1) Liquid cooling loop kit


  • 보드 칩셋 인텔® C621 칩셋
  • 대상 시장 High Performance Computing

보조 정보

  • 설명 S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

확장 옵션

패키지 사양

  • 최대 CPU 구성 2

주문 및 규정 준수

판매 중단 및 단종

Intel® Server System S9232WK2HLC Compute Module, Single

  • MM# 999DA1
  • 주문 코드 S9232WK2HLC
  • MDDS 콘텐츠 ID 803349

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

PCN 정보

호환 제품

2세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서

제품 이름 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 프로세서 기본 주파수 캐시 TDP 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Xeon® Platinum 9222 Processor Q3'19 32 3.70 GHz 2.30 GHz 71.5 MB 250 W 481

6세대 인텔® 코어™ i7 프로세서

제품 이름 출시일 코어 수 최대 터보 주파수 캐시 GPU 이름 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Core™ i7-6498DU Processor Q4'15 2 3.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 510 9201

인텔® 서버 섀시 FC2000 제품군

제품 이름 상태 섀시 폼 팩터 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Server Chassis FC2HLC21W3 Discontinued 2U Front IO, 4 node Rack 62673

관리 모듈 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64465
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64474

레일 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
2U Chassis Fixed External Rail Kit FCXXRAILKIT Q3'19 Launched 64575

예비품 케이블 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

예비품 방열판 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
2U Passive Heat Sink FXXWKHS Q3'19 Discontinued 65248
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM FXXWKLCDMTM Q3'19 Discontinued 65260
Liquid-Cooling Loop Kit FXXWKLCLP Q3'19 Discontinued 65262
Liquid-Cooling Memory Retention Clip FXXWKLCDMCLP Q3'19 Launched 65268
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65270

예비품 라이저 카드 옵션

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
2U Spare PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Adapter Card Connector) FXXWK2URISER Q3'19 Discontinued 65427

인텔® 서버 구성 요소 확대 보증

제품 이름 출시일 상태 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 XXV710

비교
모두 | 없음

인텔® 이더넷 서버 어댑터 XL710

비교
모두 | 없음

인텔® 이더넷 네트워크 어댑터 X710

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

인텔® 이더넷 컨버전스형 네트워크 어댑터 X550

제품 이름 사용 가능한 임베디드 옵션 케이블 연결 유형 포트 구성 포트 당 데이터 비율 시스템 인터페이스 유형 정렬 순서 비교
모두 | 없음
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52346

인텔® Optane™ DC SSD 시리즈

비교
모두 | 없음

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔® 서버 보드 및 시스템용 Linux*용 온보드 비디오 드라이버

인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 서버 구성 유틸리티(syscfg)

인텔 62X 칩셋 기반® 인텔 서버 보드 및 인텔® 서버 시스템용 인텔® One Boot Flash Update(인텔® OFU) 유틸리티

Linux*용 인텔® Server Debug and Provisioning Tool(인텔® SDP Tool)

인텔® 서버 시스템 S9200WK 제품군 UEFI 시스템 업데이트 패키지(SUP)

인텔® 서버 시스템 S9200WK 제품군 BIOS 및 펌웨어 업데이트(FSUP_BIOS/ME/BMC/FRU)

Linux*용 인텔® 구성 감지기

인텔 62X 칩셋 기반 인텔® 서버 보드 및 시스템용® BMC 소스 코드

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

통합 BMC(IPMI 포함)

IPMI(지능형 플랫폼 관리 인터페이스)는 컴퓨터 시스템의 대역 외 관리를 위해 사용되는 표준 인터페이스입니다. 통합 BMC(베이스보드 관리 컨트롤러)는 IPMI를 사용하는 특수한 마이크로컨트롤러입니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)

최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.

메모리 유형

인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.

최대 메모리 채널 수

메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.

인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 메모리와 스토리지 사이에 놓이는 혁명적인 비휘발성 메모리 계층으로, DRAM 성능에 비해 크고 경제적인 메모리 용량을 제공합니다. 전통적인 DRAM과 함께 사용할 경우 큰 시스템 수준 메모리 용량을 제공하는 인텔 Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 인메모리 분석, 가상화 및 컨텐츠 제공 네트워크의 중요한 메모리 제한 워크로드를 변모시킬 수 있도록 도와줍니다.

PCIe x16 3세대

PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.

인텔® Optane™ 메모리 지원

인텔® Optane™ 메모리는 혁신적인 새로운 비휘발성 메모리로, 시스템 메모리와 스토리지 사이에 장착되어 시스템 성능과 반응 속도를 높여줍니다. Intel® Rapid Storage Technology 드라이버와 함께 사용할 경우 여러 계층의 스토리지가 매끄럽게 관리되고 OS에 하나의 가상 드라이브로 인식되며, 자주 사용하는 데이터가 가장 빠른 스토리지 계층에 놓이게 됩니다. 인텔® Optane™ 메모리를 사용하려면 특정 하드웨어 및 소프트웨어 구성이 필요합니다. 구성 정보는 https://www.intel.com/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/optane-memory.html를 참조하십시오.

TPM 버전

TPM(Trusted Platform Module)은 저장된 보안 키와 암호, 암호화나 해시 기능 등을 통해 시스템 부팅 시 하드웨어 수준에서 보안 기능을 제공하는 구성 요소입니다.