인텔® 데스크탑 보드 DB85FL
사양
인텔® 제품 비교
주요 정보
-
제품 컬렉션
인텔® B85 칩셋 사용 인텔® 데스크탑 보드
-
개별 그래픽
PCIe 3.0 x16
-
새로운 디자인 가용성 만료일
Friday, June 1, 2018
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보조 정보
-
상태
Discontinued
-
출시일
Q2'13
-
사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
메모리 및 스토리지
-
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
32 GB
-
최대 DIMM 수
4
-
메모리 유형
DDR3 1333/1600
-
최대 메모리 채널 수
2
-
ECC 메모리 지원 ‡
아니요
I/O 사양
-
그래픽 출력
HDMI, DVI-I
-
지원되는 디스플레이 수 ‡
2
-
USB 포트 수
12
-
USB 2.0 구성(외부 + 내부)
4 4
-
USB 3.0 구성(외부 + 내부)
2 2
-
총 SATA 포트 수
6
-
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수
4
-
오디오(후면 채널 + 전면 채널)
6 2
-
통합 LAN
10/100/1000 Mbps
확장 옵션
패키지 사양
-
TDP
95 W
-
최대 CPU 구성
1
-
보드 폼 팩터
Micro ATX
보안 및 신뢰성
-
도난 방지 기술
예
주문 및 규정 준수
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판매 중단 및 단종
무역 규정 준수 정보
- ECCN 5A992C
- CCATS G400445
- US HTS 8473301180
PCN 정보
드라이버 및 소프트웨어
설명
유형
더 보기
OS
버전
날짜
모두
자세한 내용 보기
다운로드
다음에 대한 결과를 찾을 수 없음:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
최신 드라이버 및 소프트웨어
지원
출시일
제품이 처음 도입된 날짜.
사용 가능한 임베디드 옵션
내장된 옵션 사용 가능은 일반적으로 제품군의 첫 SKU 출시 이후 7년 동안 SKU를 구입할 수 있으며 특정 상황에서는 더 오랜 기간 동안 구입할 수 있음을 나타냅니다. 인텔은 로드맵 지침에 따라 제품 가용성 또는 기술 지원을 약속하거나 보장하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 제품 인증 및 사용 조건 정보는 이 SKU의 제품 출시 자격(PRQ) 보고서에서 확인할 수 있습니다. 세부 사항이 궁금하다면 인텔 담당자에게 문의하십시오.
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
최대 메모리 크기란 프로세서에서 지원하는 최대 메모리 용량을 의미합니다.
최대 DIMM 수
DIMM(Dual In-line Memory Module)은 DRAM(Dynamic Random-Access Memory) IC 시리즈로 채워진 작은 인쇄 회로 기판입니다.
메모리 유형
인텔® 프로세서는 단일 채널, 이중 채널, 삼중 채널, 플렉스 모드 등 네 가지 유형으로 제공됩니다.
최대 메모리 채널 수
메모리 채널 수는 실제 응용 프로그램을 위한 대역폭 연산을 의미합니다.
ECC 메모리 지원 ‡
ECC 메모리 지원은 오류 정정 코드(ECC) 메모리에 대한 프로세스의 지원을 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 내부 데이터의 손상을 감지하고 이를 수정할 수 있는 시스템 메모리의 한 종류입니다. ECC 메모리를 지원하려면 프로세서와 칩셋에서 모두 지원되어야 합니다.
그래픽 출력
그래픽 출력은 디스플레이 장치와 통신하기 위해 사용할 수 있는 인터페이스입니다.
총 SATA 포트 수
SATA(Serial Advanced Technology Attachment)는 하드 디스크 드라이브와 광 드라이브 같은 스토리지 장치를 마더보드에 연결하는 데 사용되는 고속 전송 표준입니다.
통합 LAN
통합 LAN은 인텔 이더넷 MAC이 존재하거나 시스템 보드에 내장된 LAN 포트가 존재함을 나타냅니다.
PCIe x16 3세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
PCIe x1 2.x 세대
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)는 컴퓨터에 하드웨어 장치를 연결하는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 이 필드는 제공된 레인 구성(x8, x16)과 PCIe 세대(1.x, 2.x)에 사용할 수 있는 PCIe 소켓 수를 나타냅니다.
TDP
열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.
인텔® HD 오디오 기술
인텔® 고품질 오디오(인텔® HD 오디오)는 이전의 통합 오디오 형식보다 더 나은 품질로 더 많은 채널을 재생할 수 있습니다. 인텔® HD 오디오는 최신의 뛰어난 오디오 컨텐츠를 지원하는 데 필요한 기술도 갖추고 있습니다.
인텔® 빠른 스토리지 기술
인텔® 빠른 스토리지 기술은 데스크탑과 모바일 플랫폼에 적합한 보호 기능, 성능 및 확장성을 제공합니다. 하나 또는 여러 개의 하드 드라이브를 사용하는지에 상관없이 사용자는 향상된 성능과 적은 전원 소모를 통해 이점을 얻을 수 있습니다. 사용 중인 드라이브가 두 개 이상이면 하드 드라이브 장애 시 데이터 손실을 추가로 방지할 수 있습니다. 인텔® 매트릭스 스토리지 기술의 이후 기술.
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(VT-d)은 IA-32(VT-x) 및 아이테니엄® 프로세서(VT-i) 가상화에 대한 기존 지원을 계속 유지하면서 I/O 장치 가상화에 대한 지원 기능도 새롭게 추가했습니다. 인텔 VT-d는 최종 사용자가 시스템의 보안과 신뢰성을 개선할 수 있도록 도울 뿐 아니라 가상화된 환경에서 I/O 장치의 성능까지도 개선할 수 있도록 지원합니다.
인텔® 가상화 기술(VT-x) ‡
인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하드웨어 플랫폼 한 대를 여러 대의 "가상" 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.
도난 방지 기술
인텔® 도난방지 기술(인텔® AT)은 분실하거나 도난 당한 노트북을 안전하게 보호합니다. 인텔® 도난방지 기술을 사용하려면 인텔® 도난방지 지원 서비스 공급자를 통한 서비스 가입이 필요합니다.
제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.
인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.
제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.
‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
시스템 및 최대 TDP는 최악의 시나리오를 기반으로 한 것입니다. 칩셋의 모든 I/O가 사용되지 않을 경우 실제 TDP는 더 낮을 수 있습니다.
“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.