인텔® 이더넷 연결 X557-AT2

사양

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주요 정보

보조 정보

  • 데이터시트 지금 보기
  • 설명 Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • 제품 개요 지금 보기

네트워킹 사양

  • 포트 구성 Dual
  • 포트 당 데이터 비율 10GbE
  • 점보 프레임 지원
  • 지원되는 인터페이스 KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

패키지 사양

  • 패키지 크기 19mm x 19mm

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941974
  • 사양 코드 SLKVX
  • 주문 코드 EZX557AT2
  • 스테핑 B1
  • ECCN 5A991B4
  • MDDS 콘텐츠 ID 708253

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, T&R

  • MM# 941994
  • 사양 코드 SLKVY
  • 주문 코드 EZX557AT2
  • 스테핑 B1
  • ECCN 5A991B
  • MDDS 콘텐츠 ID 708253

무역 규정 준수 정보

  • ECCN 제품에 따라 다름
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

PCN 정보

SLKVY

SLKVX

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

Intel® Ethernet Adapter Complete Driver Pack

인텔® 이더넷 어댑터용 어댑터 사용 설명서

인텔® Network Adapters용 관리 도구

Intel® Ethernet Connections Boot Utility, Preboot Images, and EFI Drivers

인텔® 이더넷 제품 릴리즈 노트

Intel® Network Adapters Driver for PCIe* 10 Gigabit Network Connections Under FreeBSD*

Intel® 1/10GbE 컨트롤러에서 TCP-IPv6 체크섬 오프로드 기능 비활성화

지원

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

예상 중단

예상 중단은 제품 중단 프로세스가 시작되는 예상 시간입니다. 중단 프로세스가 시작되면 게시되는 제품 중단 알림(PDN)에는 모든 EOL 주요 시점의 세부 정보가 포함됩니다. 일부 비즈니스 단위는 PDN이 게시되기 전에 EOL 타임라인 세부 정보를 알릴 수 있습니다. EOL 타임라인 및 연장 수명 옵션에 대한 자세한 사항은 인텔 담당자에게 문의하십시오.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

TDP

열 설계 전력(TDP)은 인텔이 정의한 고복합성 워크로트의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력(와트 단위)을 나타냅니다. 열 솔루션 요구 사항에 대해서는 데이터시트를 참조하십시오.

최대 작동 온도

온도 센서에서 보고하는 최대 작동 온도입니다. 순간 온도는 짧은 기간 동안 이 값을 초과할 수 있습니다. 참고: 최대 관찰 가능 온도는 시스템 공급업체에서 구성할 수 있으며 설계에 따라 다를 수 있습니다.