AN 353: SMT 보드 조립 공정 권장 사항

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Intel® MAX® 10 FPGAs Support Stratix® II Legacy FPGAs Support Arria® II FPGA Support Stratix® III FPGA Support MAX® II CPLDs Support

653917
2011-10-01
Public

설명

기존 납땜과 무연 납땜의 차이점을 설명합니다. 인텔® 납 불포함 장치의 리플로 납땜에 대한 지침과 권장 사항을 제공합니다.

사용 지침