PCN0515 FBGA 패키지용 몰드 컴파운드 변경

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Intel® FPGA PCNs, PDNs, and ADVs Index

677783
2006-01-12
Public

설명

Altera는 Sumitomo G770 계열 몰드 컴파운드를 FBGA(Altera® FineLine BGA®) 장치 패키지의 표준 몰드 재료로 채택하고 있습니다

사용 지침