Skylake U/Y
6세대 인텔® 코어™ 프로세서 제품군(이전 명칭 Skylake U-시리즈(모바일))은 인텔의 최신 14nm 기술을 기반으로 한 초저전력의 64비트 멀티 코어 프로세서를 갖추고 있습니다. 소형 폼 팩터에 적합하도록 설계된 이 멀티 칩 패키지(MCP)는 저전력 CPU 및 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)를 공통 패키지 회로 기판에 통합합니다. 6세대 인텔 코어 프로세서 제품군은 월등하게 향상된 CPU와 그래픽 성능, 다양한 전력 옵션과 인텔의 모든 제품군을 포괄하는 기능 그리고 광범위한 시장의 사물 인터넷(IoT)에서 Edge-to-Cloud 성능을 높일 수 있는 새로운 고급 기능을 제공합니다. 이러한 프로세서는 15W의 열 설계 전력(TDP)에서 구동되며 디지털 사이니지, POS(Point-of-Sale) 단말기 그리고 의료용 태블릿을 비롯해 에너지 효율이 높은 소형 폼 팩터 디자인에 이상적입니다.
이 페이지의 콘텐츠는 원본 영어 콘텐츠에 대한 사람 번역 및 컴퓨터 번역의 조합으로 완성되었습니다. 이 콘텐츠는 편의와 일반적인 정보 제공을 위해서만 제공되었으며, 완전하거나 정확한 것으로 간주되어선 안 됩니다. 이 페이지의 영어 버전과 번역 간 모순이 있는 경우, 영어 버전이 우선적으로 적용됩니다. 이 페이지의 영어 버전을 확인하십시오.