재활용 및 지속 가능성
고객이 책임감 있게 재활용하도록 지원하면 집단적으로 더 큰 지속 가능성 노력에 기여하도록 장려합니다.
인텔 패키지 재활용 가이드
우리는 함께 더 지속 가능한 미래를 향해 실질적으로 나아갈 수 있습니다. 인텔은 재활용이 쉬운 제품 패키징을 디자인하는 데 상당한 노력을 기울였습니다.
플라스틱 및 폼
플라스틱과 폼의 재활용성은 일반적으로 수지 식별 코드로 표시되는 수지 유형에 따라 다릅니다. 패키징에서 수지 ID 코드를 찾아보십시오.
종이 및 골판지 상자
대부분의 종이와 골판지 재질은 재활용할 수 있습니다. 보통 이러한 제품에서 재활용 기호를 찾으십시오. 자재에 붙어 있는 것을 제거하고, 평평하게 만든 뒤 쓰레기통에 건조하게 보관하십시오.
봉지: 플라스틱 및 종이
대부분의 종이 봉지는 재활용할 수 있습니다. 대부분의 비닐 봉지는 재활용할 수 없습니다. 그러나 매장 안에 수거함이 있는 지역 상점에서 재활용할 기회가 있습니다. 귀하의 지역에서 어떤 곳을 이용할 수 있는지 확인하십시오.
제습제
제습제란 작은 봉지에 넣은 미세한 입자로 된 물질입니다. 무엇이든 건조하게 유지하도록 포장 안에 함께 들어 있습니다. 제습제는 재활용할 수 없습니다. 봉지를 열지 말고 그냥 버리십시오.
구형 제품, 전자제품, 또는 전자 폐기물 재활용
전자제품을 적절하게 재활용하는 것은 오염을 일으키는 전자 폐기물(e폐기물)을 이 환경을 오염하지 않고, 유용한 물질이 매립지에서 낭비되지 않게 하는 데 필수입니다. 전자제품을 책임감 있게 폐기하려면 거주 지역에서 전자 폐기물 처리를 전문으로 하는 조직을 찾아보십시오.
지속 가능한 컴퓨팅
인텔은 제조 과정에서의 '환경 발자국'을 줄이고, PC와 서버 마이크로프로세서의 에너지 효율성을 향상하는 데 크게 투자하여 우리 모두가 더 지속 가능한 미래로 나아가도록 지원합니다.
인텔® 제품 규정 준수 문서
인텔의 국제 적합성 선언, 자재 선언 데이터 시트, 기타 지리에 따른 문서 등 인텔의 규제 문서 라이브러리에서 콘텐츠를 검색하고, 열람하고, 다운로드하십시오.
패키징 지속 가능성 목표
당사는 지속적으로 패키지를 더욱 지속적으로 만드는 방법을 찾고 있습니다. 현재 목표는 다음과 같습니다.
2025년까지
당사의 골판지 포장재에 사용되는 100% 천연 목재 섬유는 책임감 있게 관리되는 출처에서 공급받습니다.
2025년까지
신제품 포장 자재의 97% 이상은(중량 기준) 재활용하거나 재사용할 수 있습니다.
2030년까지
패키지에 사용되는 플라스틱의 100%는 소비후 재활용되거나, 바이오 성분 또는 화학적으로 재활용된 성분을 포함합니다.
신중한 패키징 디자인으로 지속 가능성 향상
책임감 있는 패키징을 디자인하는 것은 복잡하고 다각적인 프로세스입니다. 이를 실현하기 위해 인텔은 다음과 같은 주요 분야에 노력을 집중하고 있습니다.
바이오 및 재생 가능한 재료 사용
인텔은 점점 더 전체 또는 대부분이 탄소 배출량 감소에 도움이 되는 생물 자원으로 만들어지는 바이오 재질을 채택하는 방향으로 나아가고 있습니다.
비선호 재료 감축
인텔은 자재 금지 규제를 준수할 뿐 아니라, 비선호 포장재 제한 물질 목록(RSL) 지침과 특정 물질의 사용을 금지하는 규제를 준수합니다.
재활용 장려
인텔의 포장은 소비자, 소매업체, 생산자가 자재를 재활용하거나 재사용할 수 있도록 지원합니다. 최신 제품 포장에는 선호하는 재활용 처리 방법에 대한 최신 표시가 있습니다.
재료 효율성을 위한 설계
인텔은 패키징을 디자인할 때 최소한의 재료와 첨가제를 사용하고 완제품 제조 과정에서 현지 출처의 자재를 사용하도록 장려합니다.
재활용을 위한 설계
인텔은 소비자가 자재를 더 쉽게 재활용을 위해 분리할 수 있도록 패키징을 디자인합니다. 또한 인텔은 코팅, 잉크, 재료 혼합 및 첨가물이 재활용 기술과 호환 가능한지 확인하여 회수 및 반납 방법을 우선시합니다.
재활용 성분 우선순위화
인텔은 소비후 재활용 성분이 있는 종이와 플라스틱 포장재를 우선시합니다. 인텔의 골판지에는 최소 25%의 재활용 성분이 포함되어 있으며, 플라스틱 포장재의 재활용 성분을 우선시합니다.
책임감 있는 재료 공급
인텔은 지속 가능성 가치를 공유하는 공급업체를 선호하며, 포장재 자재를 책임감 있게 관리하기 위해 노력합니다.
체적 효율 최적화
인텔은 빈 공간을 최소화하고 운송 효율성을 높이기 위해 1차, 2차, 3차 패키지 디자인을 최적화하고 있습니다.