Intel 18A, 이제 고객 프로젝트에 적용 가능
Intel 18A의 획기적인 혁신과 업계 경쟁력, 그리고 Intel Foundry 프로세스 노드의 광범위한 포트폴리오에 대한 사용 사례를 자세히 알아보려면, 플랫폼 요약을 확인해 보십시오.
Intel 18A 차별화
- Intel 3 프로세스 노드 대비 와트당 성능 최대 15% 및 칩 밀도 30% 향상.1
- 북미에서 제조된 최초의 2nm 이하 첨단 노드로, 고객에게 탄력적인 공급 대안을 제공합니다.
- 업계 최초의 PowerVia 백사이드 전력 공급 기술은 밀도와 셀 활용도를 5~10% 향상시키고, 저항성 전력 손실을 줄입니다. 이로 인해 ISO 전력 기준에서 최대 4%의 성능을 향상하고, 기존 전면 전력 공급 설계 대비 내부 저항(IR) 강하를 크게 낮춥니다.2
- RibbonFET 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술로 전류의 정밀한 제어를 가능하게 합니다. RibbonFET는 칩 구성 요소를 더욱 소형화하는 동시에 고밀도 칩의 중요한 문제인 전력 누설을 줄일 수 있도록 지원합니다.
- Omni MIM 커패시터는 유도성 전력 저하를 크게 줄여 칩이 보다 안정적인 상태로 작동할 수 있도록 지원합니다. 이러한 기능은 갑작스럽고 고강도의 연산 성능을 요구하는 생성형 AI와 같은 최신 워크로드에 매우 중요합니다.
- 업계 표준 EDA 도구 및 레퍼런스 플로우가 완벽하게 지원되므로 다른 기술 노드에서 원활한 전환이 가능합니다. EDA 파트너들이 제공하는 레퍼런스 플로우를 활용하여, 고객들은 다른 백사이드 전력 솔루션보다 앞서 PowerVia로 설계를 시작할 수 있습니다.
- EDA, IP, 디자인 서비스, 클라우드 서비스, 항공 우주 및 방위 전반에 걸쳐 35개 이상의 업계 선도적인 에코시스템 파트너로 구성된 강력한 네트워크로, 광범위한 고객 지원을 보장하여 더욱 쉽게 도입할 수 있도록 지원합니다.
Intel 18A 제품군의 지속적인 확장
Intel 18A-P
인텔의 RibbonFET 및 PowerVia 기술의 2세대 구현을 기반으로 차세대 성능과 개선된 전력 효율성을 제공합니다. 새로운 저임계 전압과 누설 전류 최적화 소자, 더욱 정밀해진 리본 폭을 통해 와트당 성능을 크게 높이고 트랜지스터 성능을 향상시켰습니다. 이 모든 과정은 설계 규칙과의 호환성을 유지한 상태로 구현됩니다.
Intel 18A-PT
Intel 18A-PT는 차세대 3DIC 설계를 구축하는 AI 및 HPC 고객을 위해 설계되었으며, 인텔 18A-P의 우수한 성능과 향상된 전력 효율성을 기반으로 합니다. 개선된 백엔드 메탈 스택, 패스스루 TSV, 다이 간 TSV, 업계 최고 수준의 피치를 갖춘 고급 하이브리드 본딩 인터페이스(HBI) 기술을 갖춘 Intel 18A-PT는 탁월한 확장성과 집적도를 실현하여, 고객이 AI 및 고성능 컴퓨팅의 한계를 확장할 수 있도록 지원합니다.
PowerVia
트랜지스터 밀도가 증가함에 따라 혼합 신호와 전력 라우팅이 혼잡을 유발하여 성능을 저하시킬 수 있습니다. Intel Foundry의 업계 최초 PowerVia 기술은 코스 피치 메탈과 범프를 다이 후면으로 재배치하고, 모든 표준 셀에 나노 스케일 TSV(nano-TSV)를 내장하여 효율적인 전력 분배를 구현합니다.
PowerVia는 표준 셀 활용도를 5-10%, ISO 전력 성능을 최대 4% 향상시킵니다.2
RibbonFET
RibbonFET는 트랜지스터 채널의 전류를 정밀하게 제어하여, 칩 구성 요소를 더욱 소형화하는 동시에 고집적 칩에서 점차 중요해지는 전력 누설 문제를 줄일 수 있습니다.
RibbonFET는 와트당 성능, 최소 작동 전압(Vmin), 전기적 특성을 향상시켜 뛰어난 성능 이점을 제공합니다. 또한 다양한 리본 폭과 여러 임계값 전압(Vt) 유형을 통해 높은 수준의 튜닝 유연성을 지원합니다.
응용 프로그램 및 사용 사례
HPC & AI
RibbonFET는 높은 전력 효율성과 최고 수준의 성능이 필요한 응용 프로그램에서 뛰어난 채널 제어를 통해 높은 구동 전류와 확장을 구현하며 와트당 향상된 트랜지스터 성능을 제공합니다.
AI를 통한 이미지 신호 처리, 비디오 및 비전
PowerVia는 산업 현장에서 제품 설계에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. IR 강하 감소, 신호 라우팅 개선, 전면 셀 활용도 향상으로 전력 손실을 효과적으로 줄여줍니다. RibbonFET는 칩 면적을 줄이면서도 더 많은 기능을 구현할 수 있어, 소형화가 중요한 의료 및 산업용 센서에 매우 유용합니다.
모바일 및 기저대역 프로세서
인텔은 모바일 응용 프로그램의 고유한 요구 사항을 해결하기 위해 최적화된 Intel 18A-P 프로세스 노드를 제공합니다. 당사의 첨단 제조 기술은 일관되고 신뢰할 수 있는 성능을 보장하는 동시에, 정교하게 조정된 임계 전압은 탁월한 전력 효율을 실현합니다. 이를 통해 모바일 장치의 배터리 수명이 전반적으로 개선됩니다.
항공우주 및 국방
새로운 항공 우주 및 방위 산업 분야에서는 종종 엄격한 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaP-C) 요구 사항과 함께 더 높은 컴퓨팅 성능이 필요합니다. Intel 18A의 낮은 IR 강하를 통해 전력 제한적인 응용 프로그램에 필요한 효율성을 제공하면서 향상된 성능을 구현합니다.
Intel Foundry 가속 프로그램 에코시스템 얼라이언스
지적 재산권, EDA, 디자인 서비스, 클라우드, USMAG, 가치 사슬 및 칩렛 얼라이언스 전반의 에코시스템 파트너들이 제공하는 주요 분야에서 포괄적인 지원을 경험해 보십시오.
Intel 18A 사용 사례
Clearwater Forest 서버 프로세서는 Intel Foundry의 고급 패키징 기술과 Intel 18A가 결합했을 때 구현할 수 있는 가능성을 보여줍니다.
Intel Foundry에 대해 자세히 알아보기
고급 패키징 및 테스트
Intel Foundry는 최첨단 상호연결 장치, 2D, 2.5D 및 3D 패키징 분야의 리더십, 그리고 포괄적인 조립 및 테스트 서비스를 제공합니다.
Intel Foundry 포털
제품 및 성능 정보
2024년 2월 기준 Intel 18A와 Intel 3를 비교한 인텔 내부 분석 기준. 결과는 다를 수 있습니다.