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Intel.com 검색 사용

Intel.com 사이트 전체를 여러 가지 방법으로 쉽게 검색할 수 있습니다.

  • 브랜드 이름: 코어 i9
  • 문서 번호: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • 특수 연산자: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  1. Intel Foundry 연구

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Intel Foundry의 업계 선도적 연구

연구는 인텔의 장기적인 경쟁력과 차별화를 이끄는 원동력입니다. AI 시대에 반도체 고객이 직면한 가장 까다로운 과제를 해결하기 위해 인텔은 소재, 트랜지스터 아키텍처, 패키징 및 제조 분야에 지속적인 투자를 하고 있습니다. Intel Foundry에서 지금 펼쳐지는 미래를 만나보십시오.

최첨단 연구 분야 알아보기

획기적인 프로세스 및 패키징 기술부터 고성능 컴퓨팅과 첨단 통신을 구동하는 혁신에 이르기까지, 인텔은 기술 스택 전반을 아우르는 7만 개 이상의 유효 특허 자산을 보유하고 있습니다. Intel Foundry가 AI 및 HPC와 같은 컴퓨팅 집약적인 응용 프로그램에서 발전을 주도하고, 더 효율적인 전자 장치를 구현하며, 차세대 컴퓨팅 시스템을 위한 토대를 마련하는 방식을 알아보십시오.

로직

인텔은 트랜지스터 아키텍처와 인터커넥트 기술 분야에서 다양한 혁신을 도입하여 무어의 법칙을 옹스트롬 시대로 이어가고 있습니다.

자세한 정보

시스템 기술 요소

칩 제조업체들은 오늘날 워크로드가 요구하는 성능, 효율성, 발열 관리 및 안정성을 충족하기 위해 시스템 중심 전략으로 전환하고 있습니다. 인텔의 연구개발은 시스템 수준의 목표를 실현하기 위해 아키텍처, 설계, 프로세스, 제어 기능, 자동화, 데이터 시스템을 최적화하는 데 중점을 둡니다.

자세한 정보

이기종 통합

인텔은 첨단 고밀도 응용 프로그램의 비용과 성능을 최적화하기 위해 처리량의 획기적인 향상, 소재 혁신, 시스템 수준의 패키징 기술의 발전을 이끌며 이기종 통합 분야의 혁신을 선도해 왔습니다.

자세한 정보

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패키징 및 테스트

인텔은 비용, 성능, 전력 효율이 개선된 대규모의 고성능 칩렛 기반 설계를 구현할 새로운 방법을 개발하고 있습니다. 당사의 업무는 가장 까다로운 솔루션 요구 사항을 충족하기 위해 신규 소재와 첨단 패키징 기술에 중점을 두고 있습니다.

자세한 정보

양자

인텔은 대량 생산 실리콘 제조 분야의 전문성을 활용하여 확장 가능한 양자 하드웨어 및 제어 시스템을 지속적으로 연구하고 있습니다. 실리콘 스핀 큐비트는 실용적인 양자 컴퓨팅의 기반을 마련하며, 혁신적인 극저온 제어 칩은 배선 병목 현상을 줄입니다.

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통합 포토닉스

인텔은 수년간의 연구개발을 통해 데이터 센터용 집적 광학 모듈을 세계 최초로 대량 생산했습니다. 또한 표준 칩 제조 공정을 기반으로 레이저와 광학 소자를 실리콘에 통합하는 기술을 지속적으로 발전시키고 있습니다.

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GaN 칩렛 기술을 통한 혁신

Intel Foundry의 연구원들은 300mm 실리콘 기반 GaN(GaN-on-Silicon) 웨이퍼를 기반으로 하는 최초의 GaN 칩렛 기술을 시연하여 반도체 설계의 큰 도약을 이끌었습니다.

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