인텔에서 매일 사용하는 용어

용어

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22nm 3D 트라이게이트 트랜지스터
인텔의 3D 트라이게이트 트랜지스터는 실리콘 채널을 3D 구조로 감싼 3개의 게이트를 사용하여 성능과 에너지 효율의 전례 없는 조합을 구현합니다. 인텔은 스마트폰과 태블릿 등의 휴대용 기기에서 초저전력의 고유한 장점을 활용하는 동시에 고급형 프로세서에 일반적으로 기대되는 향상된 성능을 제공할 수 있도록 새 트랜지스터를 설계했습니다.

A~C

채널
트랜지스터가 "켜짐" 상태일 때 전류가 흐르는 트랜지스터의 게이트 아래 영역.

칩
아주 작고 얇은 정사각형 또는 직사각형으로 집적 전자 회로가 포함되어 있습니다. 다이는 실리콘 웨이퍼 위에 일괄적으로 제작됩니다. 칩은 패키지화된 다이입니다. 칩은 프로세서 및 마이크로 프로세서라고도 합니다. 마이크로 프로세서는 컴퓨터, 서버, 통신 제품, 기타 디지털 장치의 두뇌입니다.

회로
기능 수행을 위해 특정 구성의 와이어로 상호 연결된 트랜지스터 네트워크.

클린룸
칩이 제조되는 초청정 공간. 클린룸 공기는 일반적인 병원 수술실 공기보다 수천 배 더 깨끗합니다.

컴퓨터 지원 설계(CAD)
집적 회로 설계에 사용되는 컴퓨터화된 워크스테이션 및 소프트웨어.

D~F

다이
일반적으로 패키지화되기 전 상태를 일컫는 칩의 다른 이름. "Chip(칩)"도 참조하십시오.

에칭
칩에 패턴화된 층의 윤곽을 드러내기 위해 소재에서 선택된 부분을 제거하는 것.

팹
인텔이 실리콘 칩을 제조하는 "제조 시설"을 줄인 말.

패브리케이션
칩을 만드는 공정.

전면 개방 통합 포드(FOUP)
팹의 자동화 시스템 중 일부로서 웨이퍼를 보관 및 운반하는 컨테이너.

G~J

게이트
음전하 또는 양전하를 가하여 전류를 차단하거나 흐르게 하는 트랜지스터의 입력 제어부.

게이트 유전체
채널에서 게이트를 분리하는 게이트 아래의 얇은 층.

고유전율 소재
게이트 유전체로 이산화 규소를 대체할 수 있는 소재. 절연 특성이 우수하며 게이트와 채널 사이에 높은 전계 효과를 생성합니다. 두 가지 모두 고성능 트랜지스터에 이상적인 특성입니다. 또한, 고유전율 소재는 이상적인 특성은 그대로 유지하면서 이산화 규소보다 두꺼울 수 있으므로 전류 누설을 크게 줄여줍니다.

K~O

마스크
웨이퍼에 적층된 회로 패턴을 인쇄하기 위해 제조 중에 사용되는 스텐실과 같은 패턴.

무어의 법칙
1965년에 Gordon Moore는 실리콘 조각 위의 트랜지스터 수가 매년 2배씩 증가할 것으로 예측했는데, 이 통찰력은 훗날 무어의 법칙이라고 불리게 되었습니다. 1975년 무어는 업계에서 컴퓨터 칩에 배치할 수 있는 트랜지스터 수가 2년마다 2배씩 증가할 것으로 예측을 수정했습니다. 트랜지스터 수가 늘어날수록 트랜지스터당 비용은 줄어듭니다.

나노미터
10억분의 1미터.

P~R

포토리소그래피
원하는 패턴의 윤곽을 드러내기 위해 자외선과 마스크를 사용하여 실리콘 웨이퍼에 특정 패턴의 소재를 생성하는 공정.

포토레지스트
자외선에 노출되면 용해되는 물질. 사진 필름과 비슷하게 자외선에 민감하지만, 특정 에칭 화학 물질에 대한 내성도 있습니다. 칩 제조 중에 회로 패턴의 윤곽을 드러내는 데 사용됩니다.

다결정 실리콘
많은 결정으로 구성된 실리콘으로 폴리실리콘이라고도 합니다. 이 전도성 소재는 칩의 상호 연결 층으로 사용됩니다.

S~U

반도체
전류를 흐르게 하거나 차단하도록 변경할 수 있는 물질(예: 실리콘).

실리콘
일반적인 해변 모래의 주요 성분이면서 칩 제조의 기반인 웨이퍼 생산에 사용되는 원소. 천연 반도체이자 지구상에서 산소 다음으로 가장 흔한 원소입니다.

실리콘 잉곳
99.9999% 순도의 실리콘으로 만든 실린더. 잉곳을 절단하면 웨이퍼라고 하는 얇은 실리콘 디스크가 됩니다.

스트레인드 실리콘
격자의 원자 간 거리를 변경하도록 확장되거나 압축되는 실리콘층. 이는 트랜지스터를 통한 전자의 이동을 제한하는 원자력을 감소시킵니다. 따라서 이동성을 개선하고, 칩 성능을 향상하고, 에너지 소비를 줄일 수 있습니다.

트랜지스터
전기 흐름을 제어하는 스위치의 한 종류. 칩에는 수백만 또는 수십억 개의 트랜지스터가 포함될 수 있습니다.

울트라북™
2011년 6월 Computex에서 발표된 울트라북™ 장치 사양과 인텔® 코어™ 프로세서에 대한 로드맵 변경으로 이 새로운 유형의 장치가 구현되었습니다. 울트라북 시스템은 얇고 가벼우면서도 최고 수준의 성능, 반응성, 보안, 배터리 수명을 갖추어 데스크톱/노트북과 태블릿 사이의 틈을 메워줍니다.

V~Z

웨이퍼
원통형 크리스탈 잉곳에서 잘라낸 얇은 실리콘 디스크. 집적 회로 제작의 기본 소재로 사용됩니다.

웨이퍼 정렬
완전하게 작동하지 않는 웨이퍼의 칩을 식별하는 전기 테스트 절차.

제타바이트(ZB)
10해 바이트에 해당하는 컴퓨팅 정보 단위. (21개의 0이 붙는 수로 4조 4천억 편의 HD 영화를 저장할 만큼 충분한 공간) 다른 컴퓨팅 단위는 기가바이트를 참조하십시오.