지능형 연결, 글로벌 모빌리티

우리는 초연결적인 환경에서 살고 있습니다. 인텔® 모바일 모뎀 솔루션은 도시 전역은 물론 세계 어디에서나 지능형 연결 상태를 계속 유지할 수 있도록 속도와 민첩성을 제공합니다. 스마트폰, 태블릿, PC 및 사물 인터넷(IoT) 장치를 위해 설계된 인텔의 저전력 모뎀 및 SoC(system on chips)는 업계에서 가장 컴팩트하고 비용 효율적인 모바일 솔루션입니다. 이미 20억 개 이상의 판매고를 기록했습니다.

인텔 모바일 모뎀 솔루션은 시장에 맞춰 규모를 조정할 수 있습니다. 인텔® 모뎀은 고성능 스마트폰부터 보급형 태블릿 및 저비용 IoT 센서에 이르기까지, 다양한 장치 설계와 유연하게 통합되며 전 세계 사업자들로부터 인증을 받았습니다.

모뎀, 모듈, 및 SoC

인텔® 5G 모뎀은 5G 지원 장치의 개발을 가속화할 것으로 전망되고 있어, 다양한 산업의 리더들은 조기 구축을 통해 각 업계를 혁신할 수 있을 것입니다.

멀티모드 멀티밴드 솔루션으로 캐리어 어그리게이션, VoLTE(보이스 오버 LTE), 절전 기술(예: 엔벨로프 트래킹) 등 업계 최고 수준의 데이터 속도와 첨단 기능을 지원합니다.

최첨단, 보급형, 초저가 스마트폰 및 태블릿과의 통합을 위해 설계된 고도로 통합된 시스템 플랫폼.

소형 폼 팩터 장치와 IoT 어플리케이션의 증가세에 발맞춘 전력 효율적인 소형 솔루션으로, 하드웨어 지원 보안과 첨단 연결성이 결합되어 있습니다.

제품 사양

제품

프로토콜

주요 기능

5G 모뎀
인텔® 5G 모뎀 다양한 산업 포럼의 5G 사양 준수 단일 SKU 글로벌 커버리지
하위 6Ghz 및 28Ghz
5Gbps 초과
매우 낮은 지연 시간
팩트 시트 보기 >
4G LTE 플랫폼
인텔® XMM™ 7560 LTE 어드밴스드 프로
FDD/TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
GSM/GPRS
CDMA/EVDO
기가바이트 LTE 모뎀
단일 SKU 글로벌 커버리지
5x 캐리어 어그리게이션
4x4 MIMO
4 모드 GNSS
제품 요약 보기 >
인텔® XMM™ 7480 모뎀 LTE 어드밴스드
FDD/TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
GSM/GPRS
단일 SKU 글로벌 커버리지
4x 캐리어 어그리게이션
FDD/TDD 공동 캐리어 어그리게이션
인텔 앰프 트랙 엔벨로프 트래커
제품 요약 보기 >
인텔® XMM™ 7360 모뎀 LTE 어드밴스드
FDD/TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
최대 450Mbps 다운링크
캐리어 어그리게이션(최대 60MHz)
VoLTE 지원
SON/ANR
제품 요약 보기 >
인텔® XMM™ 7260 슬림 모뎀
및 인텔® XMM™ 7262 슬림 모뎀
LTE 어드밴스드
FDD/TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
최대 300Mbps 데이터 속도
캐리어 어그리게이션(40MHz)
VoLTE 지원
SON/ANR
절전을 위한 통합형 엔벨로프 트래킹 및 안테나 튜닝
제품 요약 보기 >
인텔® XMM™ 7160 슬림 모뎀 LTE FDD
DC-HSPA+
최대 150Mbps 데이터 속도
글로벌 연결을 위해 사전 인증됨
초소형의 크기와 뛰어난 전원 효율성
VoLTE 지원
제품 요약 보기 >
PCIe* M.2 표준 WWAN
모듈 특징
인텔® XMM™ 7160 모뎀
LTE FDD
DC-HSPA+
최대 150Mbps 데이터 속도
PC와 태블릿을 위한 작고 비용 효율적인 설계
통합 GPS
인텔® XMM 7120M 모뎀 LTE-FDD Cat. 1, MTC 기능 지원
LTE-FDD Cat. 4
DC-HSPA+
GSM/GPRS
스택 메모리
전력 효율적 디자인
유연한 RF 아키텍처
CSFB 및 SRVCC 지원 VoLTE
제품 요약 보기 >
인텔® XMM 7115M 모뎀 NB-IOT 전력 효율적 아키텍처
넓은 지역을 커버해야 하는 저비용, 저전력 장치를 위한 설계
3G 및 2G 플랫폼
인텔® 아톰™ x3-C3200 프로세서 B1(2100)
B2(1900)
B5(850)
B8(900)
64비트, 쿼드코어
Wi-Fi/BT 및 GNSS 지원 3G 셀룰러
온도 지원 확대(-40C~+85C)
평가 및 개발 키트 요청 >
인텔® XMM™ 6255 모뎀 HSPA 세계에서 가장 작은 독립 실행형 3G 모뎀
사물 인터넷 장치를 위한 설계
전원 증폭기가 통합된 인텔® SMARTi™ UE2P 트랜시버로 BOM 비용 최소화
안테나 격리기가 포함된 아이소플렉서로 어려운 환경에서도 뛰어난 연결 성능 제공
제품 요약 보기 >
인텔® XMM™ 6255M 모뎀 HSPA SiP(시스템 인 패키지) 디자인
통합 트랜시버, 단일 다이의 PA 및 PMU
초소형 풋프린트
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인텔® XMM™ 6260 슬림 모뎀 HSPA+ 최대 21Mbps 데이터 속도
수신 다이버시티가 포함된 펜타밴드 3G, 쿼드밴드 EDGE
컴팩트한 PCB 풋프린트와 적은 전력 소비량
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인텔® XMM™ 6140 모뎀 HSPA 리치 멀티미디어를 위한 비용 효율적인 플랫폼
2G에서 3G로의 확장을 지원하는 공통 CPU 아키텍처
인텔® XMM™ 2230 모뎀
및 인텔® XMM™ 2250 모뎀
엣지 Bluetooth* 4.0 BLE 통합
RDS 및 전송 기능을 갖춘 FM 라디오 통합
HW ISP로 5MP 이미징 지원
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인텔® XMM™ 2130 모뎀
및 인텔® XMM™ 2150 모뎀
엣지 GPRS의 비용으로 EDGE 다운링크, 저비용 브라우징 가능
FM 라디오 통합
매우 적은 전력 소비량
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인텔® XMM™ 1180 모뎀 GSM/GPRS 우수한 멀티미디어 성능을 갖춘 GPRS
1.3MP 카메라 지원
FM 라디오, MP3 및 USB 통합
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인텔® XMM™ 1100 모뎀 GSM/GPRS 듀얼 SIM 설계
FM 라디오, SRAM, 직렬 플래시* 및 저비용 PCB가 통합된 낮은 BOM
매우 적은 전력 소비량
IoT 기기용 SoC    
인텔® 아톰™ x3-M7272 LTE 어드밴스드
FDD/TDD
DC-HSPA+
TD-SCDMA
GSM/GPRS
통합 CPU
하드웨어 지원 보안
분산형 아키텍처
긴 수명 및 지원
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인텔® XMM™ 7315 LTE 전력 효율적 아키텍처
넓은 지역을 커버해야 하는 저비용, 저전력 장치를 위한 설계