열 기계 구성 요소

2008 성능 FMB의 인텔® 코어™ i7 프로세서용

지원 구성 요소 공급업체는 인텔® 코어™ i7 프로세서 제품군 기반 시스템 설계용 제품을 개발해 왔습니다. 목록에 나온 벤더는 1366-랜드 LGA 패키지 프로세서용 지원 구성 요소를 공급합니다. 일부 벤더 제품은 기술 문서 페이지에 나온 설계 지침을 따를 수도 있습니다.

인텔 지원 벤더

이 섹션에서는 인텔® 코어™ i7 프로세서에 대한 인텔 지원 벤더용 공급업체 정보를 소개합니다. 이러한 공급업체는 인텔 지원 및 인텔 이외 지원 솔루션을 모두 생산할 수 있습니다.

참고: 공급업체와 구성 요소 제공 사항을 확인할 책임은 최종 사용자에게 있습니다. OEM 및 시스템 통합자는 이 솔루션의 열 및 기계적, 환경적 요건을 검증할 책임이 있습니다.

LGA1366 소켓 및 ILM 구성 요소

공급업체

부품 설명

부품 번호

연락처

전화

이메일

Foxconn*

LGA1366 소켓

D86205-002

Eric Ling

+1-503-693-3509 x225

eric.ling@foxconn.com

 

LGA1356 소켓

E81085-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM

D92428-003

 

 

 

 

LGA13x6 ILM(커버 포함)

G13666-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM 커버

G14954-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM 후면 플레이트

D92430-001

 

 

 

Tyco*

LGA1366 소켓

D86205-002

Alex Yeh

+886-2-2171-5280

alex.yeh@te.com

 

LGA1356 소켓

E81085-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM

D92428-003

Stanley Yen

+886-2-2171-5291

stanley.yen@te.com

 

LGA13x6 ILM(커버 포함)

G13666-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM 커버

G14954-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM 후면 플레이트

D92430-001

 

 

 

Molex*

LGA1366 소켓

D86205-002

Carol Liang

+86-21-504-80889 x3301

carol.liang@molex.com

 

LGA13x6 ILM

D92428-003

 

 

 

 

LGA13x6 ILM(커버 포함)

G13666-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM 커버

G14954-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM 후면 플레이트

D92430-001

 

 

 

Lotes*

LGA1366 소켓

D86205-002

Cathy Yang

+86-20-84686519 x219

cathy@lotes.com.cn

 

LGA1356 소켓

E81085-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM

D92428-003

 

 

 

 

LGA13x6 ILM(커버 포함)

G13666-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM 커버

G14954-001

 

 

 

 

LGA13x6 ILM 후면 플레이트

D92430-001

 

 

 

방열판

공급업체 부품 설명 인텔 부품 번호 연락처 전화 이메일
AVC(ASIA Vital Components Co., Ltd)* Intel® RCBF5 참조 방열판 D95135-005 Kai Chang +86 755 33668888 x63588 kai_chang@avc.com.tw

패스너

공급업체 부품 설명 인텔 부품 번호 연락처 전화 이메일
ITW Fastex* 패스너 기본: C33389 Roger Knell 773-307-9035 rknell@itwfastex.com

대체 지원 구성 요소

다음 공급업체는 인텔® 코어™ i7 프로세서 기반 시스템 설계용 냉각 솔루션을 개발해 왔습니다. 이러한 솔루션은 인텔 지원, 타사 테스트 하우스에서 독립적인 테스트를 거쳤습니다. 이러한 공급업체는 아래 나열된 솔루션 외에도 준수 솔루션과 비준수 솔루션을 모두 생산할 수 있습니다. 방열판 벤더 상태 정보는 자주 업데이트되므로 이 페이지를 정기적으로 확인해 주십시오.

참고: 공급업체와 구성 요소 제공 사항을 확인할 책임은 최종 사용자에게 있습니다. OEM 및 시스템 통합자는 이 솔루션의 열 및 기계적, 환경적 요건을 검증할 책임이 있습니다.

2008 성능 FMB의 프로세서용 방열판

공급업체

부품 번호

연락처

전화

이메일

AMA Precision Inc.*

PM007-9MB4W

Eileen Ho

+886-970-061-134

eileen_ho@amatech.com