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기술 사양

주요 정보

상태
Launched
출시일
Q1'15
보드 폼 팩터
UCFF (4" x 4")
소켓
Soldered-down BGA
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 and 2.5" Drive
#개 내부 드라이브 지원됨
2
TDP
15 W
지원되는 DC 입력 전압
12-19 VDC
보증 기간
3 yrs

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
설명
Other features: M.2 WiFi & SSD slots, CustSol Hdr, 2.5” drive ready

메모리 및 스토리지

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
16 GB
메모리 유형
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
최대 메모리 채널 수
2
최대 메모리 대역폭
25.6 GB/s
최대 DIMM 수
2
ECC 메모리 지원
아니요

그래픽 사양

통합 그래픽
그래픽 출력
2x mDP, 1x eDP
지원되는 디스플레이 수
3

확장 옵션

PCI Express 개정
Gen2
PCI Express 구성
High-Speed Custom Solutions Connector (PCIe x4)
M.2 카드 슬롯 (무선)
22x30
M.2 카드 슬롯 (스토리지)
22x42/80 "B" Keyed (SATA SSDs)

I/O 사양

USB 포트 수
6
USB 구성
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
USB 개정
2.0, 3.0
USB 2.0 구성(외부 + 내부)
0 + 2
USB 3.0 구성(외부 + 내부)
4 + 0
총 SATA 포트 수
1
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수
1
RAID 구성
2.5" SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
내부 헤더를 통한 시리얼 포트
오디오(후면 채널 + 전면 채널)
Front panel headset jack
통합 LAN
10/100/1000Mbps
통합된 무선
Wireless antennas pre-assembled
내장 Bluetooth
아니요
소비자 적외선 수신(Rx) 센서
아니요

패키지 사양

저 할로겐 옵션 이용 가능
HT 기술을 지원하는 프로세서에 대한 세부 정보를 포함한 자세한 내용은 MDDS

고급 기술

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® v프로™ 플랫폼 적격성
인텔® ME 펌웨어 버전
10
TPM
TPM 버전
2.0
인텔® HD 오디오 기술
인텔® 가상화 기술(VT-x)

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
Intel® Trusted Execution Technology

리뷰

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제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.