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기술 사양

주요 정보

상태
Launched
출시일
Q1'18
보드 폼 팩터
UCFF (4" x 4")
소켓
Soldered-down BGA
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD
#개 내부 드라이브 지원됨
1
TDP
15 W
지원되는 DC 입력 전압
12-24 VDC
보증 기간
3 yrs

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
설명
8th Gen Commercial Intel® NUC

메모리 및 스토리지

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
32 GB
메모리 유형
DDR4-2400 1.2V SO-DIMM
최대 메모리 채널 수
2
최대 DIMM 수
2
ECC 메모리 지원
아니요

그래픽 사양

통합 그래픽
그래픽 출력
Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4
지원되는 디스플레이 수
2

확장 옵션

PCI Express 개정
Gen 3
PCI Express 구성
PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot
M.2 카드 슬롯 (무선)
22x30 (key E) slot
M.2 카드 슬롯 (스토리지)
22x80 (key M) slot

I/O 사양

USB 포트 수
4
USB 구성
2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers
USB 개정
2.0, 3.0
USB 2.0 구성(외부 + 내부)
0 + 2
USB 3.0 구성(외부 + 내부)
2B 2F +1
총 SATA 포트 수
2
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수
2
RAID 구성
N/A
내부 헤더를 통한 시리얼 포트
통합 LAN
Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet
통합된 무선
Intel® Wireless-AC 8265 vPro (IEEE 802.11ac 2x2)
내장 Bluetooth
추가 헤더
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector

고급 기술

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® ME 펌웨어 버전
v11.8
TPM
TPM 버전
2.0
인텔® 고속 스토리지 기술
인텔® 가상화 기술(VT-x)
Intel® Platform Trust Technology(Intel® PTT)
아니요

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
Intel® Trusted Execution Technology

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제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.
1

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