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기술 사양

주요 정보

상태
Launched
출시일
Q1'18
보드 폼 팩터
UCFF (5.5" x 8")
소켓
Soldered-down BGA
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD
#개 내부 드라이브 지원됨
2
리소그래피
14 nm
TDP
100 W
지원되는 DC 입력 전압
19 VDC
보증 기간
3 yrs

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

메모리 및 스토리지

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
32 GB
메모리 유형
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
최대 메모리 채널 수
2
최대 메모리 대역폭
38.4 GB/s
최대 DIMM 수
2
ECC 메모리 지원
아니요

그래픽 사양

통합 그래픽
그래픽 출력
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
지원되는 디스플레이 수
6
개별 그래픽
Radeon™ RX Vega M GH graphics

확장 옵션

PCI Express 개정
Gen3
PCI Express 구성
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
탈부착식 메모리 카드 슬롯
SDXC with UHS-I support
M.2 카드 슬롯 (무선)
2230
M.2 카드 슬롯 (스토리지)
22x42/80, 22x80

I/O 사양

USB 포트 수
13
USB 구성
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
USB 개정
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
USB 2.0 구성(외부 + 내부)
0 + 2
USB 3.0 구성(외부 + 내부)
1F, 4R, 2i
총 SATA 포트 수
2
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수
2
RAID 구성
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
오디오(후면 채널 + 전면 채널)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
통합 LAN
Intel® Ethernet Connection I219-LM and I210-AT
통합된 무선
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
내장 Bluetooth
소비자 적외선 수신(Rx) 센서
S/PDIF 출력 커넥터
TOSLINK
추가 헤더
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Thunderbolt™ 3 포트 수
2

패키지 사양

저 할로겐 옵션 이용 가능
HT 기술을 지원하는 프로세서에 대한 세부 정보를 포함한 자세한 내용은 MDDS

고급 기술

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® v프로™ 플랫폼 적격성
아니요
TPM
아니요
인텔® HD 오디오 기술
인텔® 고속 스토리지 기술
인텔® 가상화 기술(VT-x)
Intel® Platform Trust Technology(Intel® PTT)

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions

리뷰

관련 기술

인텔® 트루 뷰 기술

원하는 모든 각도에서 리플레이와 하이라이트 영상을 감상해보십시오. 360도로 또는 선수들의 관점에서 경기의 주요 순간이 캡처되어 리플레이됩니다.

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제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.