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기술 사양

주요 정보

상태
Launched
제품 콜렉션
인텔® C230 시리즈 칩셋
출시일
Q1'17
수직 분야
Mobile
버스 속도
8 GT/s
리소그래피
22 nm
TDP
3.67 W
오버클러킹 지원
사용 조건
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션

메모리 사양

채널당 DIMM 수
2

인텔® 클리어 비디오 기술
지원되는 디스플레이 수
3

확장 옵션

PCI 지원
아니요
PCI Express 개정판
3.0
PCI Express 구성
x1, x2, x4
최대 PCI Express 레인 수
20

I/O 사양

USB 포트 수
14
USB 개정
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 10
USB 2.0
Up to 14
최대 SATA 6.0Gb/s 포트 수
8
RAID 구성
0/1/5/10
통합 LAN
Integrated MAC

패키지 사양

패키지 크기
23mm x 23mm

고급 기술

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® v프로™ 플랫폼 적격성
인텔® ME 펌웨어 버전
11.6
인텔® HD 오디오 기술
인텔® 빠른 스토리지 기술
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 스마트 응답 기술
인텔® 안정화 이미지 플랫폼 프로그램(SIPP)
인텔® 스마트 사운드 기술

보안 및 신뢰성

인텔® 신뢰 실행 기술

리뷰

제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.