IoT 에지용 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서
IoT 에지용 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서를 사용하여 가속화된 AI, 몰입형 그래픽 및 산업 등급 기능으로 전력 효율적인 플랫폼을 구축하십시오. 이 프로세서들은 Efficient-core(E-core) 및 멀티 스레드 Performance-core(P-core)를 인텔® Iris® Xe 그래픽 및 산업용 기능과 결합하여 에지 배포에서 플랫폼 유연성을 지원합니다.1 성능 하이브리드 아키텍처에 최대 14개의 코어 및 20개의 스레드를 갖춘 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서는 이전 세대 대비 최대 1.08배 더 빠른 단일 스레드 성능과 최대 1.05배 더 빠른 다중 스레드 성능을 제공합니다.2
인텔® Iris® Xe 그래픽은 그래픽이 많은 애플리케이션 또는 AI 추론 워크로드를 위한 빠른 그래픽 성능과 GPU 이미지 분류 성능을 제공합니다. 한편, Pipelock 동기화 기능이 있는 디스플레이 파이프는 최대 4개의 4K 디스플레이 또는 디지털 사이니지 및 비디오 월을 위한 단일 8K 디스플레이를 지원합니다.
13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서 주요 기능
성능, 효율성 및 유연성의 극대화된 조합으로 에지에서 더 많은 작업을 수행하십시오. 각 13세대 인텔® 코어™ 프로세서는 에지 사용 사례 전반에서 성능을 최적화할 수 있도록 성능 하이브리드 아키텍처와 인텔® Thread Director를 포함합니다.3 다양한 SKU를 통해 다양한 기능을 제공합니다. 예를 들어, 일부 SKU는 산업 응용 분야를 위한 실시간 및 확장 온도 지원을 갖추었습니다. 내장된 인텔® Iris® Xe 그래픽은 역동적인 시각적 경험을 지원하는 동시에 AI 추론 기능을 전력 및 공간 제약이 있는 애플리케이션에 제공합니다.
최대 성능을 위한 플랫폼 유연성
인텔의 성능 하이브리드 아키텍처로 구축된1 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서는 플랫폼의 유연성 및 효율성을 높이는 데 도움이 됩니다. 이 차세대 프로세서는 로봇 공학, 항공 전자 공학과 같은 컴퓨팅 집약적 응용 분야를 위한 12세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서보다 최대 1.08배 더 빠른 단일 스레드 성능과 1.05배 더 빠른 다중 스레드 성능을 제공합니다.2
PCIe 5.0 연결을 포함하는 1세대로, 일부 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서는 이제 의료 영상과 같은 까다로운 응용 분야에서 더 많은 데이터 처리량을 위한 더 빠른 파이프라인을 제공합니다. 또한, 최대 DDR5-4800 및 LPDDR5x-64004 메모리 유형의 고대역폭이 이를 보완합니다.
몰입형 상호 작용 및 AI 추론 촉진
인텔® Xe 아키텍처 기반의 빠른 그래픽 성능(최대 96개의 그래픽 실행 장치(EU)4)이 풍부한 상호 작용을 지원합니다. 13세대 인텔® 코어™ 프로세서는 최대 4개의 동시 4K60 HDR 디스플레이 또는 1개의 8K 디스플레이를 지원합니다. 또한 비디오 월과 디지털 사이니지를 위한 비디오 동기화를 제공합니다. 멀티포맷 CODEC 엔진은 또한 디지털 안전 및 네트워크 비디오 레코더 애플리케이션을 위해 최대 48개의 동시 1080p 비디오 스트림을 지원할 수 있습니다.
프로세서의 높은 코어 수 및 통합 그래픽이 인텔® DL 부스트(VNNI) 및 병렬 AI 워크로드 처리를 위한 최대 96개의 그래픽 EU를 통한 하드웨어 지원 AI 가속과 결합되었습니다. 이러한 기능은 IoT 장치에 대한 추론을 향상시키는 빠른 이미지 분류 성능을 가능하게 합니다. OpenVINO™ 툴킷의 인텔® 배포는 또한 머신 비전 및 AI 프로세스 제어와 같은 애플리케이션에 최적화된 딥 러닝을 갖춘 13세대 인텔® 코어™ 프로세서를 지원합니다.
산업 등급 기능5
IoT용 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서의 엄선된 SKU는 산업용의 가혹한 현실을 위해 제작되었습니다. 고급 기능 세트로 지원되는 이 제품은 -40C~100C 최대 접합 온도(TjMax)의 확장된 온도 범위에서 10년 동안 100% 작동하는 산업 사용 조건을 준수합니다.
추가 기능에는 데이터 무결성을 보장하는 데 도움이 되는 대역 내 오류 수정 코드(IBECC) 메모리 지원이 포함됩니다. 시간 민감형 네트워킹 지원 2.5GbE 연결 및 인텔® Time Coordinated Computing(인텔® TCC)6은 대기 시간이 제한된 워크로드를 동기화하는 데 도움이 됩니다.
고부가가치 배포 지원
IoT SKU용 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서의 소프트웨어 업데이트 사이에 더 길고 더 편리한 빈도로 확장된 배포를 더 쉽게 관리할 수 있습니다. 이러한 프로세서에는 Windows* 10 IoT Enterprise 2021 장기 서비스 채널(LTSC), EFLOW* 및 Linux*에 대한 지원이 포함됩니다.
또한, 인텔은 IoT SKU의 장기 가용성7과 일관된 장기 부품 및 유지 보수 가용성을 통해 기술 투자 가치를 극대화하도록 기업을 지원합니다.
상위 사양
- 성능 하이브리드 아키텍처에서 최대 14개의 코어 및 20개의 스레드를 지원하기 위한 최대 2/6개의 P-core 및 8개의 E-core1
- 최대 96개의 EU
- 브리지를 통한 HDMI 2.0b(내장) 또는 HDMI 2.1
- 최대 4레인 PCIe 4.0(2x4) 또는 최대 8레인 PCIe 5.0(H 시리즈만 해당)
- 최대 LP4x-4267 또는 LP5-64003 및 DDR4-3200 또는 DDR5-4800 메모리
- 4 Thunderbolt™ 4 USB4 포트
- Wi-Fi 6E(Gig+)
- 12 HSIO 레인: PCIe 3.0, USB3, SATA 3.0
IoT 에지용 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서로 할 수 있는 일
산업
일부 SKU는 산업용 준수, 확장된 온도 및 AIPC, 산업용 PC, PLC, 비전 시스템 및 자율 모바일 로봇(AMR)에 이상적인 기타 기능을 제공합니다.
소매, 은행, 교육 및 접객
4K 디스플레이 4개 또는 8K 디스플레이 1개를 지원하는 빠른 그래픽 성능은 디지털 사이니지 및 2x2 비디오 월뿐만 아니라 소매 및 서비스 산업을 위한 AI 기반의 매장 내 광고 및 대화형 플랫 패널 디스플레이(IFPD)를 제공합니다.
군사, 항공 우주 및 정부
공간 제약이 있는 산업용 조건에 맞게 설계된 멀티태스킹 성능과 향상된 내구성을 갖춘 ISR(지능, 안전 및 정찰) 및 차세대 항공전자를 위한 차량 및 항공기 또는 에지 장치용 임베디드 컴퓨팅을 지원합니다.
의료
성능 하이브리드 아키텍처1 기반 멀티태스킹과 높은 데이터 처리량 그리고 이미징 워크로드 및 추론을 지원하는 AI 도구를 통해 초음파 이미징, 의료용 카트, 내시경 또는 임상 장치를 지원합니다.
파트너 스포트라이트
13세대 인텔™ 코어™ 모바일 프로세서가 탑재된 퀵서비스 레스토랑용 Hellometer® AI 타이머
Y-Combinator가 지원하는 레스토랑 자동화 AI 전문 SaaS 스타트업인 Hellometer의 CEO인 Alexander Popper는 Hellometer가 어떻게 패스트푸드점에 더 많은 인텔리전스와 성능을 비용 효율적으로 제공할 수 있는지 보여줍니다.
Advantech, 로봇 공학 및 광학 검사 배포에 대한 진입 장벽 완화
Advantech MIO-5377 및 ARK-2251 솔루션은 13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서를 활용하여 강력한 컴퓨팅 및 AI를 공간 제약이 있는 로봇 공학 및 산업 응용 분야에 압축함으로써 고객의 채택 경로를 단순화합니다.
에지에서의 컴퓨터-온-모듈 유연성
13세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서를 장착한 Kontron COM Express® 및 COM-HPC® 모듈은 산업 등급 배포를 위한 포트폴리오 유연성과 함께 강력한 성능, AI 및 그래픽을 제공합니다.
| 브랜드 | 프로세서 번호 일반 내장/산업용 | 프로세서 코어 | P-Core 수 | E-Core 수 | 스레드 수 | 인텔® 스마트 캐시(L3) | 최대 터보 주파수(GHz)A | 프로세서 기본 주파수(GHz) | 그래픽 최대 주파수(GHz) | 인텔 v프로® 적격B | 펌웨어 지원 버전 및 유형 | 프로세서 그래픽 | 실행 유닛(EU) 수 | 비디오 디코딩 박스 | 총 PCIe 레인 | 최대 메모리 속도 | 최대 메모리 용량 | TCC/TSN 및 인밴드 ECC | 확장된 동작 온도 | 프로세서 기본 전력(W) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P-Core | E-Core | P-Core | E-Core | CSME16.1 | CSME16.1 | ||||||||||||||||||
| 인텔® 코어™ i7 프로세서 | i7-13800HE i7-13800HRE |
14 | 6 | 8 | 20 | 24MB | 5.0 | 4.0 | 2.8 (@65W) 2.5(@45W) 1.8 (@35W) |
1.8 | 1.4 | 예 | 기업 | 소비자 | 인텔® Iris® Xe 그래픽D | 96 | 2 | 16(CPU:x8 PCIe 5.0 + 2x4 PCIe 4.0) 최대 12개(PCH:PCIe 3.0) |
DDR5-4800 LPDDR5x-6400 DDR4-3200 LPDDR4x-4266 |
64 GB | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | 65W(최대 보증 전력) 45W(기본 전력) 35W(최소 보증 전력) |
| 인텔® 코어™ i5 프로세서 | i5-13600HE i5-13600HRE |
12 | 4 | 8 | 16 | 18MB | 4.8 | 3.6 | 2.9(@65W) 2.7(@45W) 1.9(@35W) |
1.9 | 1.4 | 예 | 기업 | 소비자 | 80 | 2 | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | |||||
| 인텔® 코어™ i3 프로세서 | i3-13300HE i3-13300HRE |
8 | 4 | 4 | 12 | 12MB | 4.6 | 3.4 | 2.6(@65W) 2.1(@45W) 1.2(@35W) |
1.5 | 1.3 | 아니요 | 기업C | 소비자 | 인텔® UHD 그래픽 | 48 | 1 | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | ||||
인텔® 프로세서 번호는 성능을 나타내는 값이 아닙니다. 프로세서의 숫자는 서로 다른 프로세서 제품군 간이 아닌 동일한 프로세서 제품군 내에서 서로 다른 기능을 구분하기 위한 것입니다.
모든 프로세서에는 납(2006년 7월 EU RoHS 지침)과 할로겐(2007년 11월 제안된 IPC/JEDEC J-STD-709 표준 미만의 할로겐 잔류물)이 포함되지 않았습니다.
모든 프로세서는 인텔® 가상화 기술(인텔® VT-x, 인텔®VT-d)을 지원합니다.
A. 코어의 빈도 및 코어 유형은 워크로드, 전력 소비 및 기타 요소별로 다양합니다. 자세한 내용은 https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html에서 확인하십시오.
B. 인텔 vPro® Enterprise에는 인텔® TXT, 인텔® Hardware Shield, 인텔® AMT가 포함됩니다. 전체 세부 사항은 vPro 브랜드 요구 사항을 참조하십시오(RDC #635949).
C. 검증되었으나, 인텔® 액티브 관리 기술 및 기타 보안 기능은 사용할 수 없습니다.
D. 인텔® Iris® Xe 브랜드를 사용하려면 시스템에 128비트(듀얼 채널) 메모리가 장착되어 있어야 합니다. 그렇지 않으면 인텔® UHD 브랜드를 사용해야 합니다.
제품 사양의 경우 ark.intel.com을 참조하십시오.
| 브랜드 | 프로세서 번호 일반 내장/산업용 | 프로세서 코어 | P-Core 수 | E-Core 수 | 스레드 수 | 인텔® 스마트 캐시(L3) | 최대 터보 주파수(GHz)A | 프로세서 기본 주파수(GHz) | 그래픽 최대 주파수(GHz) | 인텔 v프로® 적격B | 펌웨어 지원 버전 및 유형 | 프로세서 그래픽 | 실행 유닛(EU) 수 | 비디오 디코딩 박스 | 총 PCIe 레인 | 최대 메모리 속도 | 최대 메모리 용량 | TCC/TSN 및 인밴드 ECC | 확장된 동작 온도 | 프로세서 기본 전력(W) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P-Core | E-Core | P-Core | E-Core | CSME16.1 | CSME16.1 | ||||||||||||||||||
| 인텔® 코어™ i7 프로세서 | i7-1370PE i7-1370PRE |
14 | 6 | 8 | 20 | 24MB | 4.8 | 3.7 | 2.0(@35W) 1.9(@28W) 1.3(@20W) |
1.2 | 1.4 | 예 | 기업 | 소비자 | 인텔® Iris® Xe 그래픽D | 96 | 2 | 8개(CPU: 2x4 PCIe 4.0) 최대 12개(PCH: PCIe 3.0) |
DDR5-4800 LPDDR5x-6400 DDR4-3200 LPDDR4x-4266 |
64 GB | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | 3W(최대 보증 전력) 28W(기본 전력) 20W(최소 보증 전력) |
| 인텔® 코어™ i5 프로세서 | i5-1350PE i5-1350PRE |
12 | 4 | 8 | 16 | 12MB | 4.6 | 3.4 | 2.2(@35W) 1.8(@28W) 1.2(@20W) |
1.3 | 1.4 | 예 | 기업 | 소비자 | 80 | 2 | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | |||||
| 인텔® 코어™ i5 프로세서 | i5-1340PE 해당 없음 |
12 | 4 | 8 | 16 | 12MB | 4.5 | 3.3 | 2.2(@35W) 1.8(@28W) 1.2(@20W) |
1.3 | 1.35 | 아니요 | 기업C | 소비자 | 80 | 2 | 해당 없음 | 해당 없음 | |||||
| 인텔® 코어™ i3 프로세서 | i3-1320PE i3-1320PRE |
8 | 4 | 4 | 12 | 12MB | 4.5 | 3.3 | 2.2(@35W) 1.7(@28W) 1.2(@20W) |
1.2 | 1.35 | 아니요 | 기업C | 소비자 | 인텔® UHD 그래픽 | 48 | 1 | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | ||||
인텔® 프로세서 번호는 성능을 나타내는 값이 아닙니다. 프로세서의 숫자는 서로 다른 프로세서 제품군 간이 아닌 동일한 프로세서 제품군 내에서 서로 다른 기능을 구분하기 위한 것입니다.
모든 프로세서에는 납(2006년 7월 EU RoHS 지침)과 할로겐(2007년 11월 제안된 IPC/JEDEC J-STD-709 표준 미만의 할로겐 잔류물)이 포함되지 않았습니다.
모든 프로세서는 인텔® 가상화 기술(인텔® VT-x, 인텔®VT-d)을 지원합니다.
A. 코어의 빈도 및 코어 유형은 워크로드, 전력 소비 및 기타 요소별로 다양합니다. 자세한 내용은 https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html에서 확인하십시오.
B. 인텔 vPro® Enterprise에는 인텔® TXT, 인텔® Hardware Shield, 인텔® AMT가 포함됩니다. 전체 세부 사항은 vPro 브랜드 요구 사항을 참조하십시오(RDC #635949).
C. 검증되었으나, 인텔® 액티브 관리 기술 및 기타 보안 기능은 사용할 수 없습니다.
D. 인텔® Iris® Xe 브랜드를 사용하려면 시스템에 128비트(듀얼 채널) 메모리가 장착되어 있어야 합니다. 그렇지 않으면 인텔® UHD 브랜드를 사용해야 합니다.
제품 사양의 경우 ark.intel.com을 참조하십시오.
| 브랜드 | 프로세서 번호 일반 내장/산업용 | 프로세서 코어 | P-Core 수 | E-Core 수 | 스레드 수 | 인텔® 스마트 캐시(L3) | 최대 터보 주파수(GHz)A | 프로세서 기본 주파수(GHz) | 그래픽 최대 주파수(GHz) | 인텔 v프로® 적격B | 펌웨어 지원 버전 및 유형 | 프로세서 그래픽 | 실행 유닛(EU) 수 | 비디오 디코딩 박스 | 총 PCIe 레인 | 최대 메모리 속도 | 최대 메모리 용량 | TCC/TSN 및 인밴드 ECC | 확장된 동작 온도 | 프로세서 기본 전력(W) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P-Core | E-Core | P-Core | E-Core | CSME16.1 | CSME16.1 | ||||||||||||||||||
| 인텔® 코어™ i7 프로세서 | i7-1365UE i7-1365URE |
10 | 2 | 8 | 12 | 12MB | 4.9 | 3.7 | 2.7(@28W) 1.7(@15W) 1.2(@12W) |
1.2 | 1.3 | 예 | 기업 | 소비자 | 인텔® Iris® Xe 그래픽D | 96 | 2 | 8개(CPU: 2x4 PCIe 4.0) 최대 12개(PCH: PCIe 3.0) |
DDR5-4800 LPDDR5x-6400 DDR4-3200 LPDDR4x-4266 |
64 GB | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | 28W(최대 보장 전력) 15W(기본 전력) 12W(최소 보장 전력) |
| 인텔® 코어™ i5 프로세서 | i5-1345UE i5-1345URE |
10 | 2 | 8 | 12 | 12MB | 4.6 | 3.4 | 2.5(@28W) 1.4(@15W) 1.0(@12W) |
1.1 | 1.25 | 예 | 기업 | 소비자 | 80 | 2 | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | |||||
| 인텔® 코어™ i5 프로세서 | i5-1335UE 해당 없음 |
10 | 2 | 8 | 12 | 12MB | 4.5 | 3.3 | 2.5(@28W) 1.3(@15W) 0.8(@12W) |
1.1 | 1.25 | 예 | 기업 | 소비자 | 80 | 2 | 해당 없음 | 해당 없음 | |||||
| 인텔® 코어™ i3 프로세서 | i3-1315UE i3-1315URE |
6 | 2 | 4 | 8 | 10MB | 4.5 | 3.3 | 2.5(@28W) 1.2(@15W) 0.8(@12W) |
0.9 | 1.2 | 아니요 | 기업C | 소비자 | 인텔® UHD 그래픽 | 64 | 1 | 예, 산업용 SKU에서 | 예, 산업용 SKU에서 | ||||
| 인텔® 프로세서 | U300E 해당 없음 |
5 | 1 | 4 | 6 | 8MB | 4.2 | 3.2 | 2.5(@28W) 1.1(@15W) 0.8(@12W) |
0.9 | 1.1 | 아니요 | 기업C | 소비자 | 인텔® UHD 그래픽 | 48 | 1 | 해당 없음 | 해당 없음 | ||||
인텔® 프로세서 번호는 성능을 나타내는 값이 아닙니다. 프로세서의 숫자는 서로 다른 프로세서 제품군 간이 아닌 동일한 프로세서 제품군 내에서 서로 다른 기능을 구분하기 위한 것입니다.
모든 프로세서에는 납(2006년 7월 EU RoHS 지침)과 할로겐(2007년 11월 제안된 IPC/JEDEC J-STD-709 표준 미만의 할로겐 잔류물)이 포함되지 않았습니다.
모든 프로세서는 인텔® 가상화 기술(인텔® VT-x, 인텔®VT-d)을 지원합니다.
A. 코어의 빈도 및 코어 유형은 워크로드, 전력 소비 및 기타 요소별로 다양합니다. 자세한 내용은 https://www.intel.co.kr/content/www/kr/ko/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html에서 확인하십시오.
B. 인텔 vPro® Enterprise에는 인텔® TXT, 인텔® Hardware Shield, 인텔® AMT가 포함됩니다. 전체 세부 사항은 vPro 브랜드 요구 사항을 참조하십시오(RDC #635949).
C. 검증되었으나, 인텔® 액티브 관리 기술 및 기타 보안 기능은 사용할 수 없습니다.
D. 인텔® Iris® Xe 브랜드를 사용하려면 시스템에 128비트(듀얼 채널) 메모리가 장착되어 있어야 합니다. 그렇지 않으면 인텔® UHD 브랜드를 사용해야 합니다.
제품 사양의 경우 ark.intel.com을 참조하십시오.