Agilex™ 3 FPGA 및 SoC FPGA
혁신자가 최적화된 설계의 다음 수준의 성능에 도달하도록 지원하는 비용 최적화된 컴팩트한 폼 팩터 FPGA에 고성능과 전력을 제공합니다.
Agilex™ 3 FPGA 및 SoC FPGA
비용 효율적이고 공간 효율적인 설계에 최적화
최대
1.9X
더 높은 패브릭 성능1
최대
38%
경쟁 FPGA 대비 더 낮은 총 전력1
최대
12.5Gbps
트랜시버
최대
1.9X
더 높은 패브릭 성능1
최대
38%
경쟁 FPGA 대비 더 낮은 총 전력1
최대
12.5Gbps
트랜시버
혜택
업그레이드된 성능
Agilex 3는 고성능 Hyperflex® FPGA 아키텍처를 통해 비용 최적화된 응용 프로그램을 구동합니다. 12.5Gbps 트랜시버, 1.25Gbps 저전압 차등 시그널링(LVDS), 시스템 대역폭을 개선하는 2.5G MIPI D-PHY를 통해 데이터가 FPGA에 들어오고 나가면서 데이터 병목 현상을 줄일 수 있습니다.
더 높은 통합
텐서 블록과 강화된 IP 블록을 갖춘 AI 최적화 DSP는 단일 칩에서 강력한 기능을 제공하는 동시에 듀얼 Cortex ARM A55 코어를 지원합니다. 혁신적인 가변 피치 BGA 패키징 기술을 활용하여 이러한 기능을 지원하면서 저비용 제조 PCB 설계 규칙을 유지합니다.
보안 및 신뢰성
SHA-384 비트스트림 통합, ECDSA 256/384 비트스트림 인증, AES-256, PUF 키, 사이드 채널 공격 저항, SPDM 증명, 암호화 서비스, 물리적 변조 방지 지원으로 설계를 보호하십시오.
주요 기능
AI Tensor 블록을 갖춘 향상된 DSP
업계 표준 프레임워크에서 FPGA 비트스트림으로의 푸시 버튼 흐름을 가능케 하는 FPGA AI Suite 지원을 통해 최대 2.8 피크 INT8 TOPS를 제공합니다.
트랜시버
GTS 트랜시버는 최대 12.5Gbps의 데이터 속도를 지원합니다. PCIe 3.0 x4 및 10GbE를 위한 하드 IP 지원을 통합하여 필요한 설계 시간과 온칩 리소스를 줄입니다.
SDM(보안 장치 관리자)
런타임 센서와 변조 감지가 가능한 보안 부팅, AES 암호화, FPGA 구성 관리와 같은 주요 보안 기능을 제공하여 인증된 FPGA 구성을 보장하고, 비트스트림 암호화를 지원하며, 무단 액세스 및 데이터 무결성 위협에 대한 향상된 보호를 관리합니다.
추가 정보
관련 문서 및 제품 정보가 필요한 경우 당사 영업팀에 문의하십시오.
제품 및 성능 정보
성능은 사용, 구성 및 기타 요인에 따라 다릅니다. https://edc.intel.com/content/www/kr/ko/products/performance/benchmarks/overview/에서 자세한 정보를 확인하십시오.
성능 결과는 구성에 표시된 날짜에 진행된 테스트를 기반으로 하며 공개된 모든 업데이트가 반영되어 있지 않을 수도 있습니다. 구성 백업 상세 정보를 확인하십시오. 어떤 제품 또는 구성 요소도 절대적으로 안전할 수는 없습니다.
비용과 결과는 다를 수 있습니다.