Agilex™ 9 SoC FPGA Direct RF-시리즈
Direct RF-시리즈 장치는 FPGA 및 업계 최고의 고성능 광대역 데이터 컨버터와 하이파이 성능을 갖춘 중대역 데이터 컨버터를 통합합니다. 이러한 Direct RF SoC FPGA는 인텔 10nm SuperFin 공정 기술, 쿼드 코어 Arm 프로세서, 초저전력 컨버터 인터페이스 대기 시간, 최대 58Gbps의 트랜시버 속도를 사용하고, 고채널 밀도 패키지를 제공하여 까다로운 크기와 무게, 전력 제약을 해결합니다.
무선 주파수 응용 프로그램에 최적화된 에지 솔루션
최대 8개의 채널
64Gsps
SoC FPGA와 통합된 ADC/DAC 컨버터
최대 16개의 채널
12Gsps
DAC 컨버터 및 20개 채널의 4Gsps ADC 컨버터가 SoC FPGA와 통합
컨버터와 결합된 최대
25
디지털 신호 처리 성능(FP16)의 TFLOPS
최대 8개의 채널
64Gsps
SoC FPGA와 통합된 ADC/DAC 컨버터
최대 16개의 채널
12Gsps
DAC 컨버터 및 20개 채널의 4Gsps ADC 컨버터가 SoC FPGA와 통합
컨버터와 결합된 최대
25
디지털 신호 처리 성능(FP16)의 TFLOPS
게임의 판도를 바꾸는 아날로그 지원 FPGA
인텔의 3D 이기종 아키텍처는 컴포저블 시스템 솔루션을 빠르게 지원합니다.
무선 주파수 FPGA 고객 추천 비디오
이 비디오는 컴포저블 시스템 솔루션으로 미래의 어려운 미션을 해결하는 방법을 보여줍니다.
Direct RF-시리즈 FPGA 평가 플랫폼 데모
간략한 시장 개요를 살펴보고 플랫폼을 사용하여 ADC 노이즈 스펙트럼 밀도, ADC SFDR(Spurious Free Dynamic Range), DAC 상호변조 왜곡과 같은 3가지 RF 성능 스윕을 확인하면서 Direct RF-시리즈 FPGA 평가 플랫폼에 대해 알아보십시오.
혜택
고성능 광대역 주파수 유연성
RF 대역폭 36Ghz과 순간 RF 대역폭 32Ghz의 멀티 채널 컨버터는 광대역과 협대역을 동시에 추적하면서 수신기와 송신기를 빠르게 재조정할 수 있는 기능을 제공합니다.
낮은 대기 시간 및 전력 소비
임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 및 고급 인터커넥트 버스(AIB) 타일 인터커넥트 기술로 RF 가능 ADC 및 DAC를 Agilex™ 9 FPGA 모놀리식 다이와 통합합니다. 프로그래밍 가능한 강화 IP를 통한 아날로그 도메인과 디지털 도메인 간 변환 시, 대기 시간이 짧고 전력 소모가 적습니다.
총 소유 비용과 위험성
이러한 장치는 시스템 수준 크기와 비용에 상당한 영향을 미칩니다(상당한 양의 외부 아날로그 회로, 통합 전력 공급 장치, 냉각, 섀시). 이 통합 디지털 솔루션은 시스템 신뢰성을 높여 시스템 비용을 절감합니다. Quartus® Prime 소프트웨어에 통합된 RF 도구 체인이 위험성을 줄이고 시장 출시 기간을 단축합니다.
사용 사례 및 응용 프로그램
게임의 판도를 바꾸는 아날로그 기반 FPGA 포트폴리오 제공
인텔은 업계를 주도하는 최첨단 아날로그 RF 컨버터 제조업체와 지속적으로 협력하여 인텔의 EMIB, AIB, 혁신적인 멀티칩 패키징 기술과 호환되는 ADC 및 DAC 타일을 개발하고 있습니다. 새로운 아날로그를 지원하는 Direct-RF 시리즈 FPGA 포트폴리오는 이러한 기술이 준비되어 있고, RF 에지에서 가장 까다로운 문제를 해결할 수 있는 특별한 가치를 제공한다는 구체적인 증거를 제시합니다.
디지털 빔포밍 시스템 요구 사항 해결
오늘날 빔포밍 플랫폼에는 더 많은 안테나 소자, 더 넓은 대역폭의 '올-디지털' 시스템, 에지에서의 지능적이고 신속한 의사 결정을 위한 고성능 처리가 필요하게 되었으므로, Direct RF FPGA는 미래의 위협에 대처할 수 있는 미션 크리티컬 솔루션을 제공합니다. 넓은 RF 대역폭과 고성능 FPGA는 레이더 및 군사 전자전 응용 분야에 Direct RF 기능을 제공하는 데 있어 혁명적 가치를 제공합니다.
인텔과 미 국방부, 일정보다 6분기 빠르게 BAE에 SHIP(최첨단 이기종 통합 프로토타입) 프로그램 장치 제공
인텔은 성능 역량과 시장 출시 기간을 포함하여 방산 산업 기반 가치를 최대 10배까지 높일 수 있는 업계 최고의 멀티 칩 패키징을 개발합니다.
주요 기능
AIB(Advanced Interconnect Bus)
AIB는 매우 넓은 다중 채널의 고속, 저전력, 저지연 병렬 버스로, 다이-투-다이 상호 연결에 대한 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 간단한 클럭 인터페이스 버스 프로토콜을 갖추고 있습니다. 칩 얼라이언스는 AIB를 표준으로 발표했습니다.
임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)
EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge), AIB(Advanced Interconnect Bus) 타일 인터커넥트 기술, 강화된 IP를 갖춘 고성능 ADC 및 DAC, Agilex™ 9 FPGA 모놀리식 다이로 인한 저지연 및 저전력 솔루션.
다양한 추가 I/O 기능
다양한 반도체 칩렛 또는 타일은 FPGA에 고대역 메모리(HBM) DRAM, PCIe 4.0 및 5.0, 58/116Gbps 직렬 트랜시버 포트를 포함한 다양한 추가 I/O 기능을 제공할 수 있어, 이러한 FPGA가 다양한 장치와 인터페이스할 수 있도록 지원합니다.