인텔® Stratix® 10 GX FPGA
인텔® Stratix® 10 GX FPGA에는 최대 1,020만 개의 LE가 포함되어 있습니다. 또한 별도의 트랜시버 타일에 96개의 범용 트랜시버와 2666Mbps DDR4 외부 메모리 인터페이스 성능을 갖추고 있습니다. 트랜스시버는 백플레인 전체에서 최대 28.3Gbps의 짧은 도달이 가능합니다. 이러한 장치는 최대 트랜시버 대역폭과 코어 패브릭 성능이 필요한 FPGA 응용 프로그램에 최적화되었습니다.
참조: FPGA 디자인 소프트웨어, 디자인 스토어, 다운로드, 커뮤니티, 지원
인텔® Stratix® 10 GX FPGA
기능 및 이점
Hyperflex™ FPGA 아키텍처에서 실행되는 최초의 인텔® FPGA
인텔® Hyperflex™ FPGA 아키텍처는 FPGA 패브릭 전체에 추가적인 우회 가능 레지스터를 도입합니다. 하이퍼 레지스터라고 하는 이러한 추가 레지스터는 모든 인터커넥트 라우팅 세그먼트와 모든 기능 블록의 입력에서 사용할 수 있습니다. 하이퍼 레지스터를 통해 2배 성능 향상을 가능하게 하는 3가지 주요 설계 기술인 주요 경로 제거를 위한 Hyper-Retiming, 라우팅 지연 제거를 위한 Hyper-Pipelining, 최고의 성능을 달성하기 위한 Hyper-Optimization을 사용할 수 있습니다.
인텔의 3D 시스템 인패키지 기술을 사용하여 차세대 칩렛 구현
특허 받은 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술은 간단한 통합 플로우를 제공하고 동일한 패키지의 이기종 다이 간에 초고밀도의 인터커넥트를 지원합니다. 또한 대안 인패키지 통합 솔루션으로 구현하기에 너무 복잡하거나 비용이 많이 드는 인패키지 기능을 가능하게 합니다.
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