Intel® Silicon Photonics
통합 포토닉스의 성능 및 신뢰성을 실리콘의 확장성과 결합하여 고대역폭의 전력 효율적인 연결을 지원합니다.
Intel® Silicon Photonics
Silicon Photonics란?
Silicon Photonics는 20세기 가장 중요한 발명품 두 가지, 즉 실리콘 집적 회로와 반도체 레이저가 결합된 것입니다. Silicon Photonics는 인텔의 효율적인 대량 실리콘 제조 기술을 활용하며, 기존 전자 기술보다 더 먼 거리까지도 더 빠르게 데이터를 전송할 수 있습니다.
Optical Compute Interconnect(OCI)
인텔® Optical Compute Interconnect(OCI)는 새로운 차원의 광 연결 장치로, 차세대 컴퓨팅 플랫폼 및 아키텍처를 획기적으로 확장하는 데 필요한 도달 범위와 에너지 효율성을 갖춘 초당 멀티테라비트 솔루션을 제공하여 AI 인프라의 기하급수적인 성장을 지원합니다.
OCI 칩렛의 특징은 다음과 같습니다.
- 완전 통합형 다이 스택으로, 온칩 DWDM 레이저 및 SOA를 갖춘 단일 인텔® Silicon Photonics 집적회로(PIC), 완전한 광 I/O 서브시스템을 형성하는 데 필요한 모든 전자 장치를 갖춘 고급 노드 CMOS 전자 집적회로(EIC)로 구성되어 있습니다. 외부 레이저 소스나 광 증폭이 필요하지 않습니다.
- 1세대 칩렛은 장치당 초당 수십 테라비트의 로드맵을 통해 양방향으로 4Tbps를 지원합니다.
- 표준 단일모드 광섬유(SMF-28)를 통해 작동합니다. 편광 유지 광섬유(PMF)가 필요하지 않습니다.
- 분리형 광 커넥터를 통합하는 경로입니다.
- 차세대 CPU, GPU, IPU, 기타 SOC와 공동 패키징되도록 설계되었습니다. 독립형 온보드 구현도 지원할 수 있습니다.
- 칩렛 수준의 평가 플랫폼을 사용할 수 있습니다.
- 현장에서 입증된 인텔® Silicon Photonics 플랫폼을 기반으로 합니다. 데이터 센터 네트워킹을 위한 플러그형 광 트랜시버에 내장된 3,200만 개 이상의 온칩 레이저와 함께 800만 개 이상의 PIC를 이미 출하했으며 업계 최고의 신뢰성을 자랑합니다.
인텔 CPU와 공동 패키징된 OCI 칩렛의 최근 라이브 데모에 대한 자세한 정보를 확인하십시오. 블로그를 읽어 보십시오.
고속 포토닉스 구성 요소
인텔® Silicon Photonics 구성 요소 포트폴리오는 신뢰성이 뛰어나며 대량 생산으로 입증된 플러그형 데이터 센터 연결용 솔루션을 제공합니다. 포함된 기능:
- 차별화된 PIC 및 전자 IC.
- 병렬(DR) 및 WDM(FR) 인터페이스를 갖춘 400Gbps, 800Gbps, 1.6Tbps 솔루션.
- 8레인 설계에 사용할 수 있는 저가형 구조.
- 인텔® Silicon Photonics 고유의 웨이퍼 스케일로 제조된 온다이 통합 레이저 배열 기술로, 외부 레이저가 필요하지 않습니다.
- 통합 솔루션으로, 진정한 포토닉스 KGD(Known-Good-Die, 필요한 테스트 조건을 통과한 칩)를 위한 웨이퍼 스케일 테스트와 레이저 번인을 지원합니다.
- 파격적인 비용 구조, 크기, 통합을 위한 차세대 프로세스 기술입니다.
- 성숙도를 갖추었습니다. 현장에서 입증된 인텔® Silicon Photonics 플랫폼은 데이터 센터 네트워킹을 위한 플러그형 광 트랜시버에 내장된 3,200만 개 이상의 온칩 레이저와 함께 800만 개 이상의 PIC를 이미 출하했으며 업계 최고의 신뢰성을 자랑합니다.
현재 플러그형 트랜시버 모듈 설계에 필요한 6개의 집적회로 중 다음 5개를 제공합니다.
- TX PIC
- RX PIC
- 드라이버 IC
- 수신기 IC(TIA)
- 컨트롤러(PMIC)
대량 생산으로 입증된 Silicon Photonics 플랫폼
인텔은 Silicon Photonics 분야의 개척자로, 20년 전부터 Intel Labs에서 이 기술에 투자하기 시작했습니다.
오늘날 인텔 Silicon Photonics 제품 사업부는 Silicon Photonics 분야의 대규모 시장 리더입니다. 2016년 이후 800만 개 이상의 PIC와 3,200만 개 이상의 온칩 통합 레이저를 대량 생산 팹에서 출하하고 있으며, 이는 주요 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체가 배포하는 플러그형 트랜시버 모듈에 내장됩니다.
미국에 기반을 둔 대량 생산 Silicon Photonics 플랫폼은 업계 최고의 품질과 현장 신뢰성을 입증한 동시에 지리적 다각화를 제공합니다.
직접 커플링을 갖춘 하이브리드 레이저 온 웨이퍼 기술을 통해 웨이퍼 스케일의 제조 및 테스트를 수행하여 신뢰성과 효율성을 높입니다.
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