아주 얇고 가벼운 디자인으로 최고의 엔터테인먼트 제공

CPU/메모리/그래픽 오버클러킹

아니요

아니요

인텔® 익스트림 튜닝 유틸리티(인텔® XTU)

아니요

아니요

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)

예

예

프로세서와 GFx 코어 간에 LLC(Last Level Cache)를 공유하는 인텔® 스마트 캐시 기술

예

예

인텔® 스마트 사운드 기술(인텔® SST)

예

예

인텔® Gaussian & Neural Accelerator(인텔® GNA) 1.0

예

예

인텔® 터보 부스트 기술 2.0

예

예

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0

아니요

아니요

인텔® Speed Shift 기술

예

예

코어별 P-states

예

예

LLC(Last Level Cache)

최대 8M

최대 8M

Ice Lake Y

9W

N/A⁸

12W

Ice Lake U 인텔® Iris® Plus(48EU, 64EU)

15W

12W

25W⁹

Ice Lake U UHD(32EU)

15W

13W¹⁰

25W⁹

⁸ICL Y 코어 i3에서 8W cTDP 다운을 사용할 수 있습니다.

⁹ICL U 코어 i3 SKU에서는 사용할 수 없습니다.

⁶ICL U UHD SKU는 12W cTDP 다운을 사용할 수 있습니다.

⁷TDP 워크로드는 iTBT와 같은 다양한 I/O 연결 사례를 반영하지 않습니다. 지속적인 장기 열 성능과 관련된 기본 주파수 유지에 필요한 기본 TDP 조정은 플랫폼 설계 가이드(문서 번호 572907)의 열 전력 고려 사항(Thermal Power Consideration) 섹션을 참조하십시오.

패키지 및 플랫폼(PL1/PsysPL1) 수준 온도 제어(하드웨어 듀티 사이클링을 활용하여 효율성 향상)

예

예

DDR 메모리 RAPL을 위한 컨버지드 전력 및 열 스로틀

예

예

예

예

HD 오디오 D3 상태

예

예

인텔® 디스플레이 절전 기술(인텔® DPST)

예

예

예

예

온 다이(On die) 전원 제어 장치

예

예

Panel Self Refresh 2.0

예

예

PECI(Platform Environmental Control Interface) 3.0

예

예

PAIR(Power Aware Interrupt Routing)

예

예

프로세서 C-states를 통한 저전력 유휴

최대 C10

최대 C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby 자원

예

예

⁴표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

¹¹Deep S3은 S3 전력 소모량 최소화를 위해 인텔에서 홍보를 계획 중인 여러 방법을 설명하는 데 사용되는 용어입니다.

¹⁰포함된 기능이 인텔® 다이내믹 튜닝 기술을 사용하는 모든 플랫폼에서 지원되지는 않습니다.

3D

인텔® 통합 그래픽

예

예

실행 장치

최대 64개 EU

최대 64개 EU

3D 아키텍처 향상

예

예

Open GL 4.5, DirectX 12

예

예

컴퓨팅

OpenCL™ 2.2 응용 프로그램

예

예

플랫폼

하드웨어

10nm 공정

예

예

dGFX를 위한 PCIe* 구성

1x4

아니요

PCIe* Gen3.0 지원

예

예

예

아니요

⁴표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

¹²Windows* 8.1, Windows* 10에서는 Switchable Graphics를 Hybrid Graphics라고 합니다. Linux에서는 지원되지 않습니다.

FF 디코드

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

FF 인코드

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

프로그래머블 인코드(PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

후처리

VEBox 10b DN, HDR 톤 매핑, BT2020 지원(정휘도)

콘텐츠 보호

Playready SL3000, HDCP 2.2(유선 및 무선) 지원

디스플레이

디스플레이 파이프 3개

eDP

최대 해상도(파이프 1개/포트 1개)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2포트, PSR 2(1포트에서만), MSO 2x2

4K120/5K60¹⁴ (10b)

HDMI

최대 해상도(파이프 1개/포트 1개)

HDMI 2.0b 10b 포맷, HDCP2.2

4K60(10b)

DP

최대 해상도(파이프 1개/포트 1개)

DP 1.4 HBR3¹⁵, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60(10b¹⁶)

TBT/USB-C*

통합 Mux(ICL-U에서 최대 4개 포트, ICL-Y에서 최대 3개 포트)

(USB, TBT, DPoC)

HDR 지원

FB 포맷

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

비주얼 품질

파이프 1개의 5K 7x7 어댑티브 리니어 스케일러, 4K LACE DPST, 3DLUT HW

⁴표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

¹³VDSC 사용 시에만 해상도가 지원됩니다. PSR2는 VDSC와 동시에 지원되지 않습니다.

¹⁴ModPHY/Type–C 사용. ComboPHY는 DP 1.4(HBR2 포함)만 지원합니다.

¹⁵여러 스트림에서 4k60(10비트)가 넘는 콘텐츠를 스트리밍하려는 경우 추가적으로 발생하는 열을 고려해야 합니다.

¹⁶추가적인 열 요구 사항이 필요할 수 있습니다.

CPU

• 10nm CPU/14nm PCH

GFX

• Gen 11 인텔 그래픽 엔진, 최대 64EU

메모리

• DDR4 최대 3200, LPDDR4/x 3733

이미지 작업

• 향상된 IPU4p: 16Mp, 4k30, 카메라 4개, RGB+IR 카메라

미디어, 디스플레이, 오디오

• 엔트 두 엔드 10b 지원: 전원 최적화 HEVC 10비트 인코드 및 VP9 10비트 디코드/8비트 인코드, HEVC 및 VP9에 대한 444 포맷 지원, 10비트 디스플레이
• 3 DDI(+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR 리니어 스케일 및 블렌드, FP16. Outdoor LACE
• 프로그램 가능 쿼드 코어 오디오 DSP, 사운드 와이어 디지털 오디오 인터페이스, 저전력 신경망 가속을 위한 인텔® Gaussian & Neural Accelerator(인텔® GNA)

I/O 및 연결

• 통합형 Wi-Fi*/BT(CNVi AC/Wi-Fi 6 지원) - 인텔® Wi-Fi 6 AX201(2x2/160MHz, Gig)
• 통합형 USB Type-C*(USB 3(10G), Thunderbolt™ 3 기술, DisplayPort 1.4) – 최대 4개 포트

스토리지

• 차세대 인텔® Optane™ 메모리 SSD/메모리, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

보안

• 에코시스템 스케일링 기능이 있는 SGX 2.0(예: ROP)

보드 면적 절약

• IP Integration FIVR(CPU와 PCH 모두), Type-C 서브 시스템, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi*(CNVi MAC) 등으로 보드 절약¹⁸

0-3¹⁹ x SATA 6Gb/s

AHCI, RAID, RST 17(AHCI 및 RAID), PCIe* 스토리지를 위한 인텔® 빠른 스토리지 기술(인텔® RST), eMMC 5.1, SDXC 3.0

16개 레인에 PCIe* Gen 3 장치 6개¹⁹

Boot Guard, 통합형 Wi-Fi 6(Wi-Fi/BT)

USB 2 10개²⁰

USB 3.2 Gen 1x1(5Gb/s) 6개 또는

USB 3.2 Gen 2x1(10Gb/s)¹⁹

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

인텔® 스마트 사운드 기술(인텔® SST)(I2S 또는 HDA 솔루션 적용), DMIC, Soundwire 인터페이스

¹⁸I/O Port Flexibility를 통해 지원됩니다.

¹⁹전체 USB 2.0 포트 가용성에는 통합형 Bluetooth® 기술 기능을 위한 USB 2.0 포트 요구 사항도 고려됩니다.

CPU

• 10nm 쿼드 코어 CPU/14nm PCH

GFX

• Gen 11 인텔 그래픽 엔진
• GFX: GT2 = 최대 64EU2

메모리

• LPDDR4/x-3733

이미지 작업

• IPU4p: 16Mp, 4k30, 카메라 4개, RGB+IR 카메라

미디어, 디스플레이, 오디오

• HEVC & VP9를 위한 444 포맷 지원, 10비트 디스플레이
• eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR 리니어 스케일 및 블렌드, FP16. Outdoor LACE
• 인텔® Gaussian & Neural Accelerator(인텔® GNA)

I/O 및 연결

• 통합형 Wi-Fi*/BT(CNVi AC/Wi-Fi 6 지원) - 인텔® Wi-Fi 6 AX201(2x2/160MHz, Gig+)
• 통합형 USB Type-C*(USB 3.2 Gen 2x1, Thunderbolt™ 3 기술, DisplayPort 1.4) – 최대 3개 포트

WWAN

• XMM7360 및 XMM7560 M.2

보안

• 에코시스템 스케일링 기능이 있는 SGX 2.0(예: ROP)

보드 면적 절약

• PCH FIVR 통합 및 위의 통합으로 추가적으로 보드 절약¹⁸.

6 x USB 3.2 Gen 1x1(5Gb/s)¹⁹

또는 USB 3.2 Gen 2x1(10Gb/s)¹⁹

¹⁸I/O Port Flexibility를 통해 지원됩니다.

¹⁹전체 USB 2.0 포트 가용성에는 통합 Bluetooth® 기술 기능을 위한 USB 2.0 포트 요구 사항도 고려됩니다.