아주 얇고 가벼운 디자인으로 최고의 엔터테인먼트 제공

새로운 10세대 인텔® 코어™ U-시리즈 및 Y-시리즈 프로세서

이제 10세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서 가 탑재된 아주 얇고 가벼운 노트북으로 놀라울 만큼 몰입도 높은 엔터테인먼트를 즐길 수 있습니다.

최신 인텔® Iris® Plus 그래픽1을 적용한 10세대 인텔® 코어™ 프로세서 기반 시스템은 간편하게 휴대할 수 있는 장치에서 매끄럽고 디테일하고 생생한 경험을 제공함으로써 게이밍, 스트리밍, 콘텐츠 제작 면에서 크게 약진하고 있습니다. 그러나 엔터테인먼트 경험에서의 약진이 다가 아닙니다. 10세대 인텔® 코어™ 프로세서는 장시간 업무 및 여가에 최적화된 배터리 수명과 함께 더 쉽게 더 많은 작업을 할 수 있게 디자인된 내장 인텔리전스 기능을 제공하며 매우 빠른 연결을 위한 최신 무선 및 유선 표준을 지원합니다. 10세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서는 최고의 휴대성을 가진 장치에서 최고의 엔터테인먼트 그 이상을 제공합니다.

미래의 AI 소프트웨어를 위한 설계

뛰어난 엔터테인먼트
이렇게 얇고 가벼운 장치를 위해 획기적으로 향상된 최신 인텔® Iris® Plus 그래픽을 탑재한 10세대 인텔® 코어™ 프로세서 기반 시스템은 몰입감이 높은 엔터테인먼트를 제공합니다. 이러한 시스템은 1080p에서 부드러운 프레임 속도로 [Battlefield V*]와 같은 인기 게임을 즐기고 디테일하고 생생하게 4K HDR 비디오를 스트리밍할 수 있도록 지원합니다. 이제 얇고 가벼운 장치에서 뛰어난 시각적 품질을 유지하면서 전문가처럼 빠르게 고해상도 사진 프로세싱과 4K 비디오 편집을 처리할 수도 있습니다.

지능적인 성능
10세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서는 PC가 사용자의 작업을 빠르게 학습하고 그에 적응할 수 있도록 하는 내장된 지능형 성능 기능을 최적화하였습니다. 미래의 AI 소프트웨어용으로 설계된 10세대 인텔® 코어™ 프로세서 기반 노트북은 자동 포토 마스킹, 빠른 비디오 필터 적용과 같이 여러분이 항상 원하던 PC 환경을 제공합니다. 현재와 미래의 소프트웨어를 위해 준비된 지능형 PC로 더 많은 일을 처리할 수 있습니다.

빠르고 유연하고 쉬운 연결

최고의 연결성
10세대 인텔® 코어™ 모바일 프로세서 기반 시스템은 빠르고 유연하고 쉬운 연결을 위해 동급 최고의 무선 및 유선 표준을 적용하였습니다. 인텔® Wi-Fi 62(Gig+) PC와 라우터는 많은 장치가 연결된 환경에서도 원활한 검색, 스트리밍, 게임 또는 작업을 위해 뛰어난 응답성의 초고속 연결을 지원합니다. 현재 이용할 수 있는 가장 빠른 USB-C인 Thunderbolt™ 3 기술3은 여러 주변 장치, 독, 디스플레이 및 전원을 빛처럼 빠르게 하나의 케이블로 연결할 수 있습니다.

U-시리즈 및 Y-시리즈 프로세서 성능 특징

기능4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

CPU/메모리/그래픽 오버클러킹

아니요

아니요

인텔® 익스트림 튜닝 유틸리티(인텔® XTU)

아니요

아니요

인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® HT 기술)

프로세서와 GFx 코어 간에 LLC(Last Level Cache)를 공유하는 인텔® 스마트 캐시 기술

인텔® 스마트 사운드 기술(인텔® SST)

인텔® Gaussian & Neural Accelerator(인텔® GNA) 1.0

인텔® 터보 부스트 기술 2.0

인텔® 터보 부스트 맥스 기술 3.0

아니요

아니요

인텔® Speed Shift 기술

코어별 P-states

LLC(Last Level Cache)

최대 8M

최대 8M

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.
5지원 수준은 SKU에 따라 다를 수 있습니다.

U-시리즈 및 Y-시리즈 프로세서 전원 사양

 

TDP6 정격

cTDP7 DOWN

cTDP7 UP

Ice Lake Y

9W

N/A8

12W

Ice Lake U 인텔® Iris® Plus(48EU, 64EU)

15W

12W

25W9

Ice Lake U UHD(32EU)

15W

13W10

25W9

8ICL Y 코어 i3에서 8W cTDP 다운을 사용할 수 있습니다.

9ICL U 코어 i3 SKU에서는 사용할 수 없습니다.

6ICL U UHD SKU는 12W cTDP 다운을 사용할 수 있습니다.

7TDP 워크로드는 iTBT와 같은 다양한 I/O 연결 사례를 반영하지 않습니다. 지속적인 장기 열 성능과 관련된 기본 주파수 유지에 필요한 기본 TDP 조정은 플랫폼 설계 가이드(문서 번호 572907)의 열 전력 고려 사항(Thermal Power Consideration) 섹션을 참조하십시오.

U-시리즈 및 Y-시리즈 프로세서 전원 및 열 관리 기능

기능4

ICE Lake U

Ice Lake Y

패키지 및 플랫폼(PL1/PsysPL1) 수준 온도 제어(하드웨어 듀티 사이클링을 활용하여 효율성 향상)

DDR 메모리 RAPL을 위한 컨버지드 전력 및 열 스로틀

다음을 포함한 다이내믹 플랫폼 및 열 프레임워크(인텔® 다이내믹 튜닝 기술)11: DPPM(동적 전력 성능 관리)12, 동적 배터리 전원 기술, 프로세서 저전력 모드, PCH I/O 스로틀, 전원 관리

HD 오디오 D3 상태

인텔® 디스플레이 절전 기술(인텔® DPST)

인텔® 전원 옵티마이저 2(CPPM, 하드웨어 제어형 P-states, HW 듀티 사이클링을 활용한 반능동(semi-active) 워크로드 최적화)

온 다이(On die) 전원 제어 장치

Panel Self Refresh 2.0

PECI(Platform Environmental Control Interface) 3.0

PAIR(Power Aware Interrupt Routing)

프로세서 C-states를 통한 저전력 유휴

최대 C10

최대 C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby 자원

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

11Deep S3은 S3 전력 소모량 최소화를 위해 인텔에서 홍보를 계획 중인 여러 방법을 설명하는 데 사용되는 용어입니다.

10포함된 기능이 인텔® 다이내믹 튜닝 기술을 사용하는 모든 플랫폼에서 지원되지는 않습니다.

ICL 그래픽 기능

 

기능4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

인텔® 통합 그래픽

실행 장치

최대 64개 EU

최대 64개 EU

3D 아키텍처 향상

Open GL 4.5, DirectX 12

컴퓨팅

OpenCL™ 2.2 응용 프로그램

플랫폼

하드웨어

10nm 공정

dGFX를 위한 PCIe* 구성

1x4

아니요

PCIe* Gen3.0 지원

Switchable graphics/Hybrid Graphics(muxless 솔루션)13

아니요

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

12Windows* 8.1, Windows* 10에서는 Switchable Graphics를 Hybrid Graphics라고 합니다. Linux에서는 지원되지 않습니다.

ICL 미디어

기능4

ICE LAKE U 및 Y

FF 디코드

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

FF 인코드

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

프로그래머블 인코드(PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

후처리

VEBox 10b DN, HDR 톤 매핑, BT2020 지원(정휘도)

콘텐츠 보호

Playready SL3000, HDCP 2.2(유선 및 무선) 지원

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

ICL 디스플레이

기능4

ICE LAKE U 및 Y

디스플레이

디스플레이 파이프 3개

eDP

최대 해상도(파이프 1개/포트 1개)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2포트, PSR 2(1포트에서만), MSO 2x2

4K120/5K6014 (10b)

HDMI

최대 해상도(파이프 1개/포트 1개)

HDMI 2.0b 10b 포맷, HDCP2.2

4K60(10b)

DP

최대 해상도(파이프 1개/포트 1개)

DP 1.4 HBR315, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60(10b16)

TBT/USB-C*

통합 Mux(ICL-U에서 최대 4개 포트, ICL-Y에서 최대 3개 포트)

(USB, TBT, DPoC)

HDR 지원

HDR10 하드웨어 지원. (BT.2020 24bpc 정밀도 파이프라인, 향상된 HDR 톤 매핑), FP1617

FB 포맷

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

비주얼 품질

파이프 1개의 5K 7x7 어댑티브 리니어 스케일러, 4K LACE DPST, 3DLUT HW

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

13VDSC 사용 시에만 해상도가 지원됩니다. PSR2는 VDSC와 동시에 지원되지 않습니다.

14ModPHY/Type–C 사용. ComboPHY는 DP 1.4(HBR2 포함)만 지원합니다.

15여러 스트림에서 4k60(10비트)가 넘는 콘텐츠를 스트리밍하려는 경우 추가적으로 발생하는 열을 고려해야 합니다.

16추가적인 열 요구 사항이 필요할 수 있습니다.

U-시리즈 프로세서 기능의 이점

기능

이점

CPU

  • 10nm CPU/14nm PCH

GFX

  • Gen 11 인텔 그래픽 엔진, 최대 64EU

메모리

  • DDR4 최대 3200, LPDDR4/x 3733

이미지 작업

  • 향상된 IPU4p: 16Mp, 4k30, 카메라 4개, RGB+IR 카메라

미디어, 디스플레이, 오디오

  • 엔트 두 엔드 10b 지원: 전원 최적화 HEVC 10비트 인코드 및 VP9 10비트 디코드/8비트 인코드, HEVC 및 VP9에 대한 444 포맷 지원, 10비트 디스플레이
  • 3 DDI(+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR 리니어 스케일 및 블렌드, FP16. Outdoor LACE
  • 프로그램 가능 쿼드 코어 오디오 DSP, 사운드 와이어 디지털 오디오 인터페이스, 저전력 신경망 가속을 위한 인텔® Gaussian & Neural Accelerator(인텔® GNA)

I/O 및 연결

  • 통합형 Wi-Fi*/BT(CNVi AC/Wi-Fi 6 지원) - 인텔® Wi-Fi 6 AX201(2x2/160MHz, Gig)
  • 통합형 USB Type-C*(USB 3(10G), Thunderbolt™ 3 기술, DisplayPort 1.4) – 최대 4개 포트

스토리지

  • 차세대 인텔® Optane™ 메모리 SSD/메모리, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

보안

  • 에코시스템 스케일링 기능이 있는 SGX 2.0(예: ROP)

보드 면적 절약

  • IP Integration FIVR(CPU와 PCH 모두), Type-C 서브 시스템, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi*(CNVi MAC) 등으로 보드 절약18

10세대 인텔® 코어™ U-시리즈 프로세서

프리미엄 PCH-LP

 

 

0-319 x SATA 6Gb/s

AHCI, RAID, RST 17(AHCI 및 RAID), PCIe* 스토리지를 위한 인텔® 빠른 스토리지 기술(인텔® RST), eMMC 5.1, SDXC 3.0

16개 레인에 PCIe* Gen 3 장치 6개19

Boot Guard, 통합형 Wi-Fi 6(Wi-Fi/BT)

USB 2 10개20

USB 3.2 Gen 1x1(5Gb/s) 6개 또는

USB 3.2 Gen 2x1(10Gb/s)19

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

인텔® 스마트 사운드 기술(인텔® SST)(I2S 또는 HDA 솔루션 적용), DMIC, Soundwire 인터페이스

18I/O Port Flexibility를 통해 지원됩니다.

19전체 USB 2.0 포트 가용성에는 통합형 Bluetooth® 기술 기능을 위한 USB 2.0 포트 요구 사항도 고려됩니다.

Y-시리즈 프로세서 기능의 이점

기능

이점

CPU

  • 10nm 쿼드 코어 CPU/14nm PCH

GFX

  • Gen 11 인텔 그래픽 엔진
  • GFX: GT2 = 최대 64EU2

메모리

  • LPDDR4/x-3733

이미지 작업

  • IPU4p: 16Mp, 4k30, 카메라 4개, RGB+IR 카메라

미디어, 디스플레이, 오디오

  • HEVC & VP9를 위한 444 포맷 지원, 10비트 디스플레이
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR 리니어 스케일 및 블렌드, FP16. Outdoor LACE
  • 인텔® Gaussian & Neural Accelerator(인텔® GNA)

I/O 및 연결

  • 통합형 Wi-Fi*/BT(CNVi AC/Wi-Fi 6 지원) - 인텔® Wi-Fi 6 AX201(2x2/160MHz, Gig+)
  • 통합형 USB Type-C*(USB 3.2 Gen 2x1, Thunderbolt™ 3 기술, DisplayPort 1.4) – 최대 3개 포트

WWAN

  • XMM7360 및 XMM7560 M.2

보안

  • 에코시스템 스케일링 기능이 있는 SGX 2.0(예: ROP)

보드 면적 절약

  • PCH FIVR 통합 및 위의 통합으로 추가적으로 보드 절약18.

10세대 인텔® 코어™ Y-시리즈 프로세서

프리미엄 PCH-LP

   
0-219 x SATA 6Gb/s AHCI, RAID, RST 17(AHCI 및 RAID), PCIe* 스토리지를 위한 인텔® 빠른 스토리지 기술(인텔® RST), eMMC 5.1, SDXC 3.0
14개 레인에 PCIe* Gen 3 장치 5개19 인텔® 스마트 사운드 기술(인텔® SST) (I2S 또는 HDA 솔루션 적용), DMIC, Soundwire 인터페이스
USB 2 6개20 Boot Guard, 통합형 Wi-Fi 6(Wi-Fi/BT), FIVR

6 x USB 3.2 Gen 1x1(5Gb/s)19

또는 USB 3.2 Gen 2x1(10Gb/s)19

6 I2C, 3 UART, USB 듀얼 모드, SSIC, ISH 5.2

18I/O Port Flexibility를 통해 지원됩니다.

19전체 USB 2.0 포트 가용성에는 통합 Bluetooth® 기술 기능을 위한 USB 2.0 포트 요구 사항도 고려됩니다.

인텔® 코어™ 모바일 프로세서


제품 및 성능 정보

1특정 SKU에서만 사용 가능
2

약 3배의 무선 속도: 802.11ax 2x2 160MHz는 IEEE 802.11 무선 표준 사양에 문서화된 표준 802.11ac 2x2 80MHz(867Mbps)보다 약 3배(2.8배)나 더 빠른 2402Mbps 최대 이론 데이터 전송 속도를 지원하며, 유사하게 구성된 802.11ax 무선 네트워크 라우터가 필요합니다.

3

eSATA, USB 및 IEEE 1394 Firewire* 등의 다른 PC I/O 연결 기술과 비교 시. 성능은 하드웨어 및 소프트웨어 구성에 따라 달라집니다. Thunderbolt™ 지원 기기를 사용해야 합니다.

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.
5지원 수준은 SKU에 따라 다를 수 있습니다.
612W cTDP 이하로 사용할 수 있는 ICL U UHD SKU입니다.
7TDP 워크로드는 iTBT와 같은 다양한 I/O 연결 사례를 반영하지 않습니다. 지속적인 장기 열 성능과 관련된 기본 주파수 유지에 필요한 기본 TDP 조정은 플랫폼 설계 가이드(문서 번호 572907)의 열 전력 고려 사항(Thermal Power Consideration) 섹션을 참조하십시오.
8ICL Y 코어 i3에서 8W cTDP 다운을 사용할 수 있습니다.
9ICL U 코어 i3 SKU에서는 사용할 수 없습니다.
10ICL U UHD SKU는 12W cTDP 다운을 사용할 수 있습니다.
11포함된 기능이 인텔® 다이내믹 튜닝 기술을 사용하는 모든 플랫폼에서 지원되지는 않습니다.
12Deep S3은 S3 전력 소모 최소화를 위해 인텔에서 홍보를 계획 중인 여러 방법을 설명하는 데 사용되는 용어입니다.
13Windows* 8.1, Windows* 10에서는 Switchable Graphics를 Hybrid Graphics라고 합니다. Linux에서는 지원되지 않습니다.
14VDSC 사용 시에만 해상도가 지원됩니다. PSR2는 VDSC와 동시에 지원되지 않습니다.
15ModPHY/Type–C 사용. ComboPHY는 DP 1.4(HBR2 포함)만 지원합니다.
16여러 스트림에서 4k60(10비트)가 넘는 콘텐츠를 스트리밍하려는 경우 추가적으로 발생하는 열을 고려해야 합니다.
17추가적인 열 요구 사항이 필요할 수 있습니다.
18

클럭 주파수나 전압을 바꾸면 프로세스 및 기타 시스템 구성 요소의 수명이 손상 또는 단축될 수 있으며, 시스템 안정성과 성능에 부정적인 영향이 미칠 수 있습니다. 프로세서가 사양 외 환경에서 사용된 경우 제품 보증이 적용되지 않을 수 있습니다. 추가 정보는 시스템 및 구성 요소 제조업체에 문의하십시오.

19I/O Port Flexibility를 통해 지원
20전체 USB 2.0 포트 가용성에는 통합형 Bluetooth® 기술 기능을 위한 USB 2.0 포트 요구 사항도 고려됩니다.