타협 없는 생산성. 아주 얇고 가벼운 디자인.

새로운 10세대 인텔® 코어™ U-시리즈 및 Y-시리즈 프로세서.

새로운 10세대 인텔® 코어™ U-시리즈 및 Y-시리즈 프로세서 제품군은 업무 기여도를 높일 수 있도록 성능과 이동성을 고려하여 설계되었습니다. 인텔® 코어™ 프로세서놀라운 효율을 아주 얇고 가벼운 폼 팩터에서 구현하도록 설계된 새로운 10세대 인텔® 코어™ 프로세서는 HD 스트리밍부터 작업 완료까지 일상적인 작업을 처리하는 성능을 제공하며 배터리 수명을 희생하지 않고도 필요한 성능을 얻을 수 있습니다. 최신의 빠른 무선 및 유선 표준인 1 2로 그 어느 때보다 더욱 연결성을 유지하십시오.

U-시리즈 프로세서

향상된 생산성과 성능 확장

소개
4개의 새로운 SKU 및 최초의 6 코어 U-시리즈로 10세대 인텔® 코어™ U-시리즈 프로세서의 라인업을 확장합니다. 10세대는 이미 지능적인 성능, 뛰어난 엔터테인먼트 및 최고의 연결을 제공했습니다. 새로운 U-시리즈 SKU(코드네임 "Comet Lake")는 이 이점을 까다로운 컴퓨팅 집약적인 프로세스를 위한 향상된 생산성과 성능 확장을 통해 확장합니다.

뛰어난 성능
새로운 U-시리즈 프로세서는 초기 U-시리즈 프로세서가 보여줬던 훌륭한 기반 위에 만들어졌습니다. 5년된 PC에 비해 2배3 이상 나은 전반적인 시스템 성능을 제공합니다.

그 어느 때보다 연결된 세상

획기적인 연결성
통합형 인텔® Wi-Fi 6(Gig+)의 업그레이드는 최신 세대의 Wi-Fi(802.11ac)보다 거의 3배 빠른1 무선 속도를 제공합니다. 이를 통해 빠른 파일 다운로드와 보다 응답성이 좋은 성능을 커넥티드 홈에서 경험할 수 있습니다. 인텔® 기가비트 LTE M.2 모듈은 이동 시 원활하고 안정적인 연결을 제공하는 데 도움이 됩니다.

Thunderbolt™ 3는 USB 3.0보다 최대 8배2의 대역폭을 제공하는 하나의 얇은 양면형 USB-C 포트를 통해 어떤 도크, 디스플레이 또는 데이터 장치에 대해서도 가장 빠른 속도와 다재다능한 기능을 지원하는 연결을 제공합니다. 동일한 포트로 충전이 가능하여 자랑스럽게 가지고 다닐 수 있는 보다 얇은 장치를 선보이게 되었습니다.

즐겨 보는 프리미엄 UHD 콘텐츠 스트리밍

언제 어디서든 즐기는 엔터테인먼트
인텔은® Netflix*, YouTube*, FandangoNow* 등과 같은 즐겨 보는 제공업체의 프리미엄 UHD 콘텐츠를 스트리밍하실 수 있도록 PC 생태계와 협업하고 있습니다.

Netflix*, iQiy*, Vudu* 및 iTunes*에서 사용할 수 있는 리마스터된 콘텐츠를 Dolby 인증을 받은 HDR 품질로 제공할 수 있도록 Dolby Vision이 지원됩니다. 또한, Dolby Atmos*는 3D 서라운드 사운드를 USB 오디오 또는 헤드폰으로 제공합니다.

인텔® UHD 그래픽으로 메인스트림 게이머는 월드 오브 워크래프트* 및 월드 오브 탱크*와 같은 즐겨 플레이하는 게임을 얇고 가벼운 휴대용 시스템에서 즐길 수 있습니다.

향상된 음성 서비스 지원

맞춤형으로 사용
전력 효율적인 쿼드 코어 DSP가 음성 서비스를 제공합니다. 여행 중에도 Amazon Alexa*와 함께할 수 있습니다. 잠들기 전에 집안의 불이 꺼졌는지 확인할 수 있으며 Alexa가 즐겨 듣는 음악을 재생하도록 할 수도 있습니다. 집에 있을 때에는 Cortana*가 개인적인 일정이나 업무 일정을 지원하며 PC에서 필요한 정보를 찾아줍니다.

인텔은 시스템이 놀라운 성능과 긴 배터리 수명을 제공하도록 PC 생태계와 협업하고 있습니다. 10세대 인텔® 코어™ 프로세서는 코드에 의존하지 않도록 긴 배터리 수명을 제공합니다.

"Comet Lake-U" 플랫폼 개요

최신 10세대 인텔® 코어™ U-시리즈 프로세서의 코드네임은 "Comet Lake"로 2018년 3분기에 발매된 코드네임 "Whiskey Lake"에 비해 다음 기능이 발전되었습니다.
기능
Whiskey Lake U42(15W) Comet Lake U42(15W)
CPU
  • 14nm CPU / 14nm PCH
  • 14nm CPU / 14nm PCH
GFX
  • 9세대 인텔 그래픽, 최대 24EU
  • 9세대 인텔 그래픽, 최대 24EU
메모리
  • DDR4 최대 2400, LPDDR3 최대 2133
  • DDR4 최대 2666, LPDDR3 최대 2133
이미지 작업
  • 없음 – USB 카메라 사용
  • 없음 – USB 카메라 사용
미디어, 디스플레이,
오디오
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • 하이파이 저전력 오디오 및 음성으로 절전 모드 해제를 지원하는 다중 음성 서비스를 위한 쿼드 코어 DSP
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • 하이파이 저전력 오디오 및 음성으로 절전 모드 해제를 지원하는 다중 음성 서비스를 위한 쿼드 코어 DSP
I/O 및
연결성
  • CNVi(통합형 802.11ac 및 Bluetooth® 5.0)
  • 통합형 USB 3(10Gbps)
  • USB 3 및 DisplayPort* 1.4 또는 Alpine Ridge Thunderbolt™가 포함된 Titan Ridge Thunderbolt™
  • CNVi(통합형 802.11ax 및 Bluetooth® 5.0)
  • 통합형 USB 3(10Gbps)
  • USB 3 및 DisplayPort* 1.4 또는 Alpine Ridge Thunderbolt™가 포함된 Titan Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
스토리지
  • 인텔® Optane™ SSD/메모리, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • 인텔® Optane™ SSD/메모리, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
보안
  • SGX 1.0 • 생체 인식 보안 • Nifty Rock + 인텔® 신뢰 실행 기술(인텔® TXT)로 증명되는 인텔® Runtime BIOS 복원
  • SGX 1.0 • 생체 인식 보안 • Devil's Gate Rock +로 증명되는 인텔® Runtime BIOS 복원
    인텔® 신뢰 실행 기술(인텔® TXT)
관리 효율성
  • 인텔® Endpoint Management Assistant(인텔® EMA)
  • 인텔® Endpoint Management Assistant(인텔® EMA)

U-시리즈 프로세서 성능의 특징

기능4
코어/메모리/그래픽 오버클러킹 아니요

인텔® 익스트림 튜닝 유틸리티(인텔® XTU)

아니요

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

프로세서와 GFX 코어 간에 LLC(Last Level Cache)를 공유하는 인텔® 스마트 캐시 기술

인텔® 터보 부스트 기술 2.0

인텔® Speed Shift 기술

인텔® Thermal Velocity Boost(인텔® TVB)

LLC(Last Level Cache)

최대 8M
4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

PCH-U 주요 기능

기능

총 고속 I/O 및 유연성

높은 유연성의 I/O 최대 16개

PCI Express* 3.0 레인 칩셋

최대 16개 레인

통합형 USB 3(10Gbps) 지원

인텔® 스마트 사운드 기술(인텔® SST)

USB 3(10Gbps) 및 USB 3(5Gbps) 포트

최대 6개의 USB 3(10Gbps) 포트, 모든 USB 3(10Gbps) 포트는 USB 3(5Gbps)로 구성 가능

SATA 3.0(6Gbps) 포트

최대 3개 포트

PCIe* 3.0 스토리지 포트용 인텔® 빠른 스토리지 기술(Intel® RST)

최대 2x4개 포트

통합형 인텔® Wireless-AX(Wi-Fi/Bluetooth* CNVi) 지원

인텔® Optane™ 메모리 지원

Thunderbolt™ 3 컨트롤러 지원

통합형 SDXC(SDA 3.0) 컨트롤러

U-시리즈 프로세서 전원 및 열 관리 기능

기능4 5

패키지 및 플랫폼(PL1/PsysPL1) 수준 온도 제어(하드웨어 듀티 사이클링을 활용하여 효율성 향상)

DDR 메모리 RAPL을 위한 컨버지드 전력 및 열 스로틀

Deep S3 플랫폼 전력 지원6

아니요

인텔® 다이내믹 튜닝에는 다음이 포함됩니다. 동적 전력 성능 관리(DPPM)3, 동적 배터리 전원 기술 버전 24, 프로세서 저전력 모드, PCH I/O 스로틀링 및 전원 관리

HD 오디오 D3 상태7

인텔® 디스플레이 절전 기술(DPST)

인텔® 전원 옵티마이저 2(CPPM, 하드웨어 제어형 P-states, HW 듀티 사이클링을 활용한 반능동(semi-active) 워크로드 최적화)

온 다이(On die) 전원 제어 장치

패널 자체 재생

PECI(Platform Environmental Control Interface) 3.0

PAIR(Power-aware Interrupt Routing)

프로세서 C-states를 통한 저전력 유휴

최대 C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby 자원

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.
5포함된 기능은 인텔® 다이내믹 튜닝 기술을 사용하는 일부 플랫폼에서 지원되지 않습니다.
6Deep S3은 S3 전력 소모량 최소화를 위해 인텔에서 홍보를 계획 중인 여러 방법을 설명하는 데 사용되는 용어입니다.
7DBPT v2는 v1에서 지원되는 최대 최고 전력(PL4 설정용)과 더불어 지속적인 최고 전력(Pl2 설정용)을 지원하는 최신 버전입니다.

Y-시리즈 프로세서

놀라운 이동성 경험 제공

소개
4개의 새로운 SKU로 10세대 인텔® 코어™ Y-시리즈 프로세서의 라인업을 확장합니다. 10세대는 모바일 폼 팩터 컴퓨터에 제공하는 놀라운 경험의 기준을 이미 끌어올렸습니다. 새로운 Y-시리즈 SKU(코드네임 "Comet Lake Y")는 이 이점을 성능과 연결성을 새로운 수준으로 높이며 확장합니다.

여러 사용 방법에서의 성능 향상

멈출 수 없는 성능
새로운 Y-시리즈 프로세서는 초기 Y-시리즈 제품이 보여줬던 훌륭한 기반 위에 만들어졌습니다. 5년된 PC에 비해 2배8 이상 나은 전반적인 시스템 성능을 제공합니다.

최고의 무선 및 유선 연결성

별도 인텔® Wi-Fi 6(Gig+)의 업그레이드는 최신 세대의 Wi-Fi(802.11ac)보다 거의 3배 빠른1 무선 속도를 제공합니다. 이를 통해 빠른 파일 다운로드와 보다 응답성이 좋은 성능을 커넥티드 홈에서 경험할 수 있습니다. 인텔® 기가비트 LTE M.2 모듈은 이동 시 원활하고 안정적인 연결을 제공하는 데 도움이 됩니다.

Thunderbolt™ 3 기술은 USB 3보다 최대 8배2의 대역폭을 제공하는 하나의 얇은 양면형 USB-C 포트를 통해 어떤 도크, 디스플레이 또는 데이터 장치에 대해서도 가장 빠른 속도와 다재다능한 기능을 지원하는 연결을 제공합니다. 동일한 포트로 충전이 가능하여 자랑스럽게 가지고 다닐 수 있는 보다 얇은 장치를 선보이게 되었습니다.

"Comet Lake Y" 플랫폼 개요

최신 10세대 인텔® 코어™ Y-시리즈 프로세서의 코드네임은 "Comet Lake"로 2018년 3분기에 발매된 이전 코드네임 "Amber Lake"에 비해 다음 기능이 발전되었습니다.

특징

  • AMBER LAKE Y22(5W)
  • COMET LAKE Y42(7W)

CPU

  • 14nm CPU(최대 2코어) / 22nm PCH
  • 14nm CPU(최대 4코어) / 22nm PCH

GFX

  • 9세대 인텔 그래픽, 최대 24EU
  • 9세대 인텔 그래픽, 최대 24EU

메모리

  • LPDDR3 최대 1866
  • LPDDR3 최대 2133

이미지 작업

  • 4개의 카메라, 최대 13MP
  • 4개의 카메라, 최대 13MP

미디어, 디스플레이, 오디오

  • HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2
  • 하이파이 저전력 오디오 및 음성으로 절전 모드 해제를 지원하는 다중 음성 서비스를 위한 듀얼 코어 DSP
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2, 그래픽용 PCIe 3세대 지원
  • 하이파이 저전력 오디오 및 음성으로 절전 모드 해제를 지원하는 다중 음성 서비스를 위한 듀얼 코어 DSP

 

I/O 및 연결

  • Windstorm Peak(802.11AC Wi-Fi 867Mbps)
  • Thunder Peak2(기가비트 Wi-Fi 1.73Gbps)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak(802.11AX 2.4Gbps)
  • USB 3.1 2세대 및 DisplayPort* 1.4 또는
  • Alpine Ridge Thunderbolt™가 포함된 Titan Ridge Thunderbolt

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

스토리지

  • 인텔® Optane™ SSD/메모리, PCIe* 3.0, SATA, SDXC 3.01, eMMC 5.0
  • 인텔® Optane™ SSD/메모리, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.14

Y-시리즈 프로세서 성능의 특징

기능4

코어/메모리/그래픽 오버클러킹

아니요

인텔® 익스트림 튜닝 유틸리티(인텔® XTU)

아니요

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

프로세서와 GFx 코어 간에 LLC(Last Level Cache)를 공유하는 인텔® 스마트 캐시 기술

인텔® 터보 부스트 기술 2.0

인텔® Speed Shift 기술

인텔® Thermal Velocity Boost(인텔® TVB)

LLC(Last Level Cache)

최대 8M

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.

PCH-Y 주요 기능

기능

총 고속 I/O 및 유연성

높은 유연성의 I/O 최대 16개

PCI Express* 3.0 레인 칩셋

최대 10개 레인

통합형 USB 3(5Gbps) 지원

인텔® 스마트 사운드 기술(인텔® SST)

USB 3(5Gbps) 포트

최대 6개의 USB 3(5Gbps) 포트

SATA 3.0(6Gbps) 포트

최대 2개 포트

PCIe* 3.0용 인텔® RST 스토리지 포트

최대 2x4개 포트

인텔® Optane™ 메모리 지원

Thunderbolt™ 3 컨트롤러 지원

통합형 SDXC(SDA 3.0) 컨트롤러

Y-시리즈 프로세서 전원 및 열 관리 기능

기능4 5

패키지 및 플랫폼(PL1/PsysPL1) 수준 온도 제어(하드웨어 듀티 사이클링을 활용하여 효율성 향상)

DDR 메모리 RAPL을 위한 컨버지드 전력 및 열 스로틀

Deep S3 플랫폼 전력 지원6

인텔® 다이내믹 튜닝에는 다음이 포함됩니다. 동적 전력 성능 관리(DPPM)3, 동적 배터리 전원 기술 버전 24, 프로세서 저전력 모드, PCH I/O 스로틀링 및 전원 관리

HD 오디오 D3 상태7

인텔® 디스플레이 절전 기술(DPST)

인텔® 전원 옵티마이저 2(CPPM, 하드웨어 제어형 P-states, HW 듀티 사이클링을 활용한 반능동(semi-active) 워크로드 최적화)

온 다이(On die) 전원 제어 장치

패널 자체 재생

PECI(Platform Environmental Control Interface) 3.0

PAIR(Power Aware Interrupt Routing)

프로세서 C-states를 통한 저전력 유휴

최대 C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby 자원

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.
5포함된 기능은 인텔® 다이내믹 튜닝 기술을 사용하는 일부 플랫폼에서 지원되지 않습니다.
6Deep S3은 S3 전력 소모량 최소화를 위해 인텔에서 홍보를 계획 중인 여러 방법을 설명하는 데 사용되는 용어입니다.
7DBPT v2는 v1에서 지원되는 최대 최고 전력(PL4 설정용)과 더불어 지속적인 최고 전력(Pl2 설정용)을 지원하는 최신 버전입니다.

패키지 PCH의 10세대 인텔® 코어™ U-시리즈 프로세서 및 인텔® 400 시리즈 칩셋 제품군 기능 한 눈에 보기

기능2 이점

인텔® 터보 부스트 기술 2.0

  • 지정된 한도 미만으로 동작 중일 때 열처리 및 전원 헤드룸을 활용하여 필요에 따라 프로세서 주파수를 동적으로 높여줍니다.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술

  • 물리적 코어 당 2개의 프로세싱 스레드를 제공합니다. 스레드 수가 많은 응용 프로그램일수록 동시에 더 많은 작업을 수행할 수 있기 때문에 작업 완료 속도가 더 빨라집니다.

인텔® UHD 그래픽

  • 놀라운 선명도로 4K UHD 비디오를 재생하고, 사진을 구석구석까지 면밀히 확인하여 편집하며, 최신 게임을 플레이하십시오.
  • 인텔® 퀵 싱크 비디오 – 우수한 화상 회의 기능, 신속한 비디오 변환, 온라인 공유, 빠른 비디오 편집 및 제작을 지원합니다.

통합형 메모리 컨트롤러

  • 효율적인 프리패칭 알고리즘, 낮은 지연 시간 및 높은 메모리 대역폭을 통해 놀라운 메모리 읽기/쓰기 성능을 제공합니다.

인텔® Thermal Velocity Boost(인텔® TVB)

  • 프로세서의 온도가 50°C 이하이고 터보 전력 리소스를 이용할 수 있을 때마다 자동으로 최대 100MHz까지 코어 클럭 주파수를 높여주는 인텔® Thermal Velocity Boost가 반영된 결과입니다. 주파수 이득 및 기간은 워크로드, 각 프로세서의 능력 및 프로세서 냉각 솔루션에 따라 달라집니다.

인텔® 스마트 캐시

  • 워크로드에 따라 각 프로세서 코어에 동적으로 공유 캐시를 할당하므로 지연 시간은 단축되고 성능은 향상됩니다.

인텔® 가상화 기술

  • 하나의 하드웨어 플랫폼이 여러 개의 "가상" 플랫폼으로 동작할 수 있도록 합니다. 이 기술은 컴퓨팅 작업을 별도 파티션으로 격리하여 다운시간을 최소화하고 생산성을 유지함으로써 관리 효율성을 향상시켜 줍니다.

인텔® AES-NI(인텔® 고급 암호화 표준 새 명령어)

  • 전체 디스크 암호화, 파일 저장 암호화, 4K UHD 콘텐츠에 대한 조건부 액세스, 인터넷 보안, VoIP 등의 다양한 암호화 앱을 가속하는데 사용하는 명령어 집합입니다. 소비자는 보호된 인터넷 및 이메일 콘텐츠와 함께 응답 속도가 빠른 디스크 암호화의 혜택을 활용할 수 있습니다.

인텔® 전원 옵티마이저 및 Processor C-States

  • 인텔® Power Optimizer는 프로세서, 칩셋, 타사 시스템 구성 요소 등 플랫폼 요소 전반의 실리콘 휴면 상태 기간을 늘려 전원이 절약됩니다. Processor C-states(C8-C10)는 낮은 유휴 전력을 제공합니다.

구성 가능한 TDP 전력

  • 구성 가능한 TDP로 이제 프로세서는 최대 지속 전력 대 성능의 변조가 가능합니다. 그 결과 구성 가능한 TDP는 냉각 기능 및 사용 시나리오를 기반으로 디자인 및 성능의 유연성을 제어 시스템 성능에 제공합니다. 예를 들어, 탈착식 Ultrabook™의 경우 완전 클램셸 모드(태블릿 모드에 대비하여)에서는 더 강력한 성능이 필요하고 조용한 회의실과 같은 경우에는 균형 잡힌 성능이 필요할 수 있습니다.

인텔® 보안 키

  • 보안 하드웨어 기반 난수 생성기로, 암호화(암호화 및 해독) 프로토콜에 쓰이는 고품질 키를 생성하는 데 사용할 수 있습니다. 암호화 부문에서 보안 강화를 위해 적극 활용하는 수준 높은 엔트로피를 제공합니다.

인텔® Advanced Vector Extensions 2(인텔® AVX2)

  • 부동 소수점 및 정수 사용량이 많은 앱의 성능을 개선하는데 사용하는 256비트 명령어 집합입니다. 얼굴 인식, 전문 영상, 고성능 컴퓨팅, 소비자 비디오 및 이미징, 압축, 암호화 등의 미디어 및 부동 소수점 연산 성능을 개선하는 데 사용되는 FMA(Fused Multiply Add) 명령어가 포함됩니다.

공동 프로세서 성능 제어(CPPC)

  • ACPI 5.0 사양에 기반한 기술로 성능 대 활성 응용 프로그램 전력을 동적으로 변조합니다. 활성 전력을 감소시켜 보다 나은 배터리 수명을 제공하며 극저전력 상태에 도달할 수 있습니다.

인텔® 소프트웨어 가드 익스텐션(인텔® SGX)

  • 명령어, API, 라이브러리 및 도구 모음으로, 메모리에서 보호되는 실행 영역인 엔클레이브 사용으로 인해 특정 코드와 데이터가 공개 또는 수정되는 것을 방지합니다.

인텔® BIOS Guard

  • 기존 칩셋 기반의 BIOS 플래시 보호 기능을 향상시켜, BIOS 플래시 스토리지를 노리는 많은 맬웨어의 위협을 해결합니다. 플랫폼 제조업체의 무단 수정으로부터 BIOS 플래시를 보호하고 저수준 DOS(서비스 거부) 공격으로부터 플랫폼을 방어하며 공격 후 BIOS를 양호하다고 알려진 상태로 복원합니다.

인텔® Boot Guard

  • 하드웨어 기반의 부팅 무결성 보호 기능으로, 시스템 기능에 중요한 부트 블록의 무단 소프트웨어 및 맬웨어 탈취를 막아 하드웨어를 기반으로 플랫폼 보안을 강화합니다. 구성 가능한 부팅 유형:
  • 계획 부팅 – TPM(Trusted Platform Module) 또는 인텔® 플랫폼 신뢰 기술 등 플랫폼 스토리지 장치의 초기 부팅 블록을 측정합니다.
  • 검증된 부팅 – 부팅 정책 키를 사용해 플랫폼 초기 부팅 블록을 암호로 검증합니다.

인텔® 플랫폼 신뢰 기술(인텔® PTT)

  • 신뢰할 수 있는 플랫폼 실행 관련 구성 요소를 제공하여 부팅 시퀀스의 부팅 부분 인증을 통해 강화된 보안을 구현함으로써 바이러스와 악의적인 소프트웨어 공격으로부터 보호해 줍니다.

인텔® 빠른 스토리지 기술(인텔® RST)

  • 뛰어난 수준의 성능, 반응성 및 확장성을 제공합니다. 하나 이상의 SATA 또는 PCIe 스토리지 드라이브가 포함된 인텔® RST로 향상된 성능과 낮아진 전력 소비량의 이점을 누리실 수 있습니다. SATA 드라이브가 추가된 인텔 RST는 RAID 0, 5, 10으로 디지털 사진, 비디오, 데이터 파일에 더 빠르게 액세스할 수 있고 RAID 1, 5, 10으로 스토리지 디스크 드라이브 고장 시 데이터 보호 성능이 뛰어납니다. 동적 스토리지 가속기는 멀티태스킹 시 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)의 놀라운 성능을 발휘하도록 합니다.

인텔® Speed Shift 기술

  • 최적의 성능과 전력 효율을 위해 프로세서가 더욱 빠르게 최고의 작동 주파수 및 전압을 선택하여 싱글 스레드, 웹 브라우징과 같은 일시적인(짧은 기간) 워크로드에 극적으로 빨라진 응답성을 제공합니다.

인텔® 고품질 오디오

  • 통합 오디오 지원으로 프리미엄 디지털 서라운드 사운드를 구현하고 다중 오디오 스트림 및 잭 자동 재지정과 같은 고급 기능을 제공합니다.

인텔® 스마트 사운드 기술

  • 미디어 재생용 오디오 및 Cortana*, Nuance Dragon* 또는 Skype*와 같은 PC 상호 작용을 위한 음성을 처리하도록 설계된 전용 오디오 디지털 신호 프로세서입니다. 새로운 사용 방법을 제공하고 하이엔드 오디오 재생을 유지하며 긴 배터리 수명을 제공합니다.

범용 직렬 버스(Universal Serial Bus) 3

  • 통합된 USB 3 지원, 최대 6개의 USB 3 포트를 통해 최대 5Gb/s의 설계 데이터 속도로 향상된 성능을 제공합니다.

직렬 ATA(SATA) 6Gb/s

  • 최대 3개의 SATA 6Gb/s 포트를 통해 최적 데이터 액세스를 제공하기 위해 최대 6Gb/s 전송 속도를 지원하는 고속 스토리지 인터페이스입니다.

SATA 포트 비활성화

  • 필요에 따라 개별 SATA 포트를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 기능은 SATA 포트를 통해 들어오는 악의적인 데이터 삭제나 삽입을 방지함으로써 추가로 데이터 보호 기능을 제공합니다.

PCI Express* 3.0 인터페이스

  • 마더보드 설계에 따라 x1, x2 및 x4로 구성 가능한 16개의 레인을 통해 주변 장치에 대한 최대 8GT/s의 고속 액세스와 최대 6개의 장치를 지원하는 네트워킹을 제공합니다.

USB 포트 비활성화

  • 필요에 따라 개별 USB 포트를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 기능은 USB 포트를 통해 들어오는 악의적인 데이터 삭제나 삽입 방지를 지원함으로써 추가로 데이터 보호 기능을 제공합니다.

인텔® 통합 10/100/1000 MAC

  • 인텔® 이더넷 연결 I219-LM 및 I219-V를 지원합니다.

인텔® 코어™ 모바일 프로세서


제품 및 성능 정보

1

약 3배의 무선 속도: 802.11ax 2x2 160MHz는 IEEE 802.11 무선 표준 사양에 문서화된 표준 802.11ac 2x2 80MHz(867Mbps)보다 약 3배(2.8배)나 더 빠른 2402Mbps 최대 이론 데이터 전송 속도를 지원하며, 유사하게 구성된 802.11ax 무선 네트워크 라우터가 필요합니다.

2

USB 3.0보다 8배의 대역폭: 데이터 전송 속도(데이터 및 디스플레이 트래픽에 사용 가능한 총 대역폭과는 다름)는 시스템 구성에 따라 달라집니다. USB 3.0에 비해 8배 향상은 데이터 및 디스플레이에 사용 가능한 총 대역폭을 의미하며 데이터 전송 속도를 의미하지 않습니다. 데이터 전송 속도는 시스템 구성에 따라 다릅니다.

3

SYSmark* 2018 전체 점수로 측정한 결과 5년된 노트북에 비해 2배 이상 나은 성능을 제공합니다. 인텔 프리프로덕션 프로세서: 인텔® 코어™ i7 -10710U 프로세서(CML-U 6+2) PL1=25W, 6C12T, 터보 시 최대 4.7GHz, 메모리: 2x16GB DDR4-2667 2Rx8, 스토리지: AHCI Microsoft 드라이버*가 탑재된 인텔® 760p M.2 PCIe* NVMe* SSD, 디스플레이 해상도: 3840x2160 eDP 패널 12.5인치, OS: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59. 성능을 위해 AC/BAPCo 모드로 측정된 SYSmark* 2014 SE를 제외한 모든 벤치마크에서 전원 정책이 AC/균형 모드로 설정되었습니다. 전력을 위해 전원 정책이 DC/균형 모드로 설정되었습니다. 모든 벤치마크는 관리자 모드 및 변조 방지 비활성화됨 / Defender 비활성화됨, 그래픽 드라이버: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQl.대 프로세서: 인텔® 코어™ i7-5550U 프로세서 CPU @ 2.00GHz PL1=15W, 메모리: 2 x 8 GB DDR3-1600, 스토리지: INTEL 545s 512GB SSDSC2KW512G8, 디스플레이 해상도: 1920 x 1080, OS: Microsoft Windows* 10 Enterprise 44.18362.1.0으로 실행되었습니다. 성능을 위해 AC/BAPCo 모드로 측정된 SYSmark* 2014 SE를 제외한 모든 벤치마크에서 전원 정책이 AC/균형 모드로 설정되었습니다. 전력을 위해 UX 슬라이더를 보다 나은 성능으로 설정하고 전원 정책이 DC/균형 모드로 설정되었습니다. 모든 벤치마크는 관리자 모드 및 변조 방지 비활성화됨 / Defender 비활성화됨, 그래픽 드라이버: 20.19.15.5058에서 실행되었습니다.

4표시된 모든 기능이 모든 SKU에서 지원되지는 않습니다.
5포함된 일부 기능은 인텔® 다이내믹 튜닝 기술을 사용하는 일부 플랫폼에서 지원되지 않습니다.
6Deep S3은 S3 전력 소모 최소화를 위해 인텔에서 홍보를 계획 중인 여러 방법을 설명하는 데 사용되는 용어입니다.
7DBPT v2는 v1에서 지원되는 최대 최고 전력(PL4 설정용)과 더불어 지속적인 최고 전력(Pl2 설정용)을 지원하는 최신 버전입니다.
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SYSMark* 2018로 다음 조건에서 측정한 결과 5년된 제품에 비해 2배 더 우수한 전반적 성능: 인텔® 코어™ i7-10510Y 프로세서(CML-Y42)PL1=7W TDP, 4C8T, 터보 시 최대 4.2GHz/3.6GHz, 메모리: 2X4GB LPDDR3- 2133MHz, 스토리지: 인텔® Harris Harbor 512GB PCIe* SSD, 디스플레이 해상도: 2560x1440 eDP 패널, OS: Windows* 10 19H1 (18362.30), 그래픽 드라이버: 26.20.100.6860. Intel® Broadwell 5Y51, PL1=5.0W TDP, 2C4T, 터보 시 최대 4.2GHz/3.6GHz, 메모리: 2x4GB LPDDR3-1866MHz, 스토리지: Intel® 760p m.2 PCIe* NVMe* SSD, 디스플레이 해상도: 2560x1440 eDP 패널, OS: Windows* 10 빌드 19H1 18362.30, 그래픽 드라이버: 26.20.100.6860.