3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서로 차세대 IoT 프로젝트를 강화하십시오.

컴퓨터 집약적인 IoT 워크로드를 위한 유연한 성능을 제공합니다 .

주요 이점

  • 향상된 성능: 이전 세대 대비 평균 1.46배 향상된 성능 1

  • AI 추론 향상: 이전 세대 대비 1.56배 빠른 이미지 분류용 AI 추론 성능 제공2

  • 기본적인 민첩성, 유연성 및 효율성 활용

  • 민첩성, 유연성 및 효율성 제공 .

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

 IoT 애플리케이션은 세상을 더 스마트하게 연결하여 효율적으로 만들고 있습니다 
3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서는 이러한 중요한 요구 사항을 보다 간단하고 쉽게 충족할 수 있도록 설계되었습니다.


IoT 컴퓨팅, 메모리, I/O, AI 및 보안의 차세대 진화를 통해 더 많은 성과를 달성하십시오.
3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 내장된 AI 가속 기능과 함께 고급 성능, 보안 및 효율성을 제공합니다. loT 솔루션 설계에서 이전 세대에 비해 평균 1.46배의 성능 향상을 달성할 수 있습니다.1 Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)는 이전 세대 대비 1.56배 빠른 이미지 분류용 AI 추론 성능을 제공합니다.2

내장된 AI 가속 기능으로 성능 향상
기업들이 AI 비디오 및 분석 사례에서 점점 더 높은 성능을 필요로 함에 따라 3세대  인텔 제온 스케일러블 프로세서는 전통적인 솔루션의 부족한 부분을 해결해주고 더 원활한 기술 투자가 가능하도록 지원합니다. 향상된 성능 및 명령 처리 기능을 통해 결과를 향상시키고 속도를 최적화할 수 있습니다. Intel Deep Learning Boost (VNNI) 는 유연한 구성으로 AI 를 위한 탁월한 추론 성능을 지원합니다.

 민첩성, 유연성 및 효율성 제공
3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 더욱 향상된 제어와 유연성을 제공하여 진화하는 비즈니스 목표와 예산 절감을 달성할수 있도록 도와줍니다
3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서는 더욱 향상된 제어 및 구성 유연성으로 진화하는 비즈니스와 예산 목표를 달성할 수 있도록 지원합니다. Intel® Speed Select Technology(Intel® SST)는 CPU 성능에 대한 더욱 향상된 제어를 제공하여 성능을 향상시키고 TCO를 최적화하는 기능 모음입니다. 또한, Intel® Resource Director Technology(Intel® RDT)는 공유 리소스를 모니터링 및 제어할 수 있어 애플리케이션, 가상 머신(VM) 및 컨테이너에 대한 더 나은 서비스 품질을 제공합니다.

고급 기술로 보안 강화
강력한 보안 기술로 공격 표면을 줄이고, 메모리 스누핑을 방지하며, 에지 서버 배포 신뢰성을 제공합니다. 내장 암호화 가속기는 Vector AES, SHA 및 RSA/DH 프로토콜의 향상된 암호화 처리 가속화을 제공합니다. 또한, 신뢰할 수 있는 엔클레이브 및 Intel® Total Memory Encryption(Intel® TME)에서 민감한 데이터를 보호하여 전체 물리적 메모리 암호화를 지원합니다.

차세대 프로젝트의 요구 사항 충족
3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서는 점점 증가하는 IoT 요구 사항을 충족하도록 중요한 기능을 제공합니다.

  • Intel Ultra Path Interconnect (UPI)를 사용하여 플랫폼 간 향상된 데이터 이동 성능을 제공합니다.
  • PCIe 4.0과  최대 64 레인(소켓당)에서 16GT/s 의 속도로 I/O 가속화
  • 최대 6TB/소켓의3 시스템 메모리를 활용하고 최대 3200 MT/s DIMMs(2 DPC) 지원으로 성능을 향상시킵니다.
  • 이전 세대 프로세스 대비 최대 1.6배의 메모리 대역폭4과 최대 2.66배의 메모리 용량 증가5를 활용합니다.
  • 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 (PMem)와 인텔 옵테인  SSD 를 활용하여 더 많은 주변 장치,  더 많은 SSD 및 더 많은 가속기를 연결하여 비디오 분석과 스토리지 모두에 대해 낮은  TCO를 달성할 수 있습니다. 

고대역폭 연결성 활용
높은 대역폭의 PCIe 4.0은 PCIe 3.0보다 두 배 빠른 속도로 더 높은 스토리지 성능을 제공합니다.

인텔 파트너 및 솔루션으로 시장 출시 시간 단축인텔은 엣지에서 혁신을 주도하고 있는 거대하고 확장 중인 생태계의 일부입니다. 인텔과 인텔의  IoT 기술 파트너는 사용자가 고성능의 임베디드 기기를 구축하고 구현할수 있도록 지원합니다.

인텔 파트너 얼라이언스는 인텔리전트 장치의 배포와 설계 그리고 분석을 가속화하므로  사용자는 업계 최초의 IoT 솔루션을 제공할 수 있습니다.
인텔 솔루션 마켓플레이스는 즉시 실행 가능한 솔루션을 찾거나 인텔 파트너와 연결하여 IoT 제품을 개발할 수 있도록 지원하는 검색 가능한 디렉토리 입니다.
인텔 AI: In Production 은 확장 가능한 AI 솔루션을 IoT 플랫폼에 통합할 수 있도록 지원하는 컴퓨터 비전과 엣지 AI 장치 공급자, 시스템 통합자, 소프트웨어 공급자 그리고 솔루션 수집자/배포자를 위한 파트너 커뮤니티 입니다.

주요 기능

성능

  • IoT SKU에서 최대 28개 코어/소켓6
  • 이전 세대 대비 평균 1.46배 향상된 성능1
  • PCH에는 새로운 스테핑과 새로운 펌웨어 서명 키로 보안을 강화하는 인텔® C620A 시리즈 칩셋이 포함되어 있습니다.
  • Intel® Mesh Architecture 및 Intel® Data Direct I/O Technology(Intel® DDIO)를 갖춘 고급 프로세서 아키텍처로 지능적인 시스템 수준의 I/O 성능을 제공합니다.
  • VBMI(Vector Bit Manipulation Instructions)는 인라인 데이터 압축 및 즉각적인 알고리즘 연산으로 애플리케이션을 가속화합니다.

AI 가속 기능

  • Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)는 이전 세대 대비 1.56배 빠른 이미지 분류용 AI 추론 성능을 제공합니다.2
  • Intel® Advanced Vector Extensions 512(Intel® AVX-512) 및 Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)는 내장된 AI 가속 기능을 제공합니다.
  • 인텔 배포판 OpenVINO 툴킷은 “Write once, Deploy anywhere(한 번의 작성으로 모든 환경에 적용하기)“ 를 통해 AI 성능을 최적화합니다.
  • AI 설계자는 에지용 Intel® DevCloud를 사용하여 3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서에서 OpenVINO™ 툴킷의 인텔® 배포판을 테스트할 수 있습니다.

가상화 및 관리 효율성

  • Intel® Speed Select Technology(Intel® SST)는 CPU 성능에 대한 더 많은 제어를 제공하여 TCO를 최적화합니다.
  • Intel® Resource Director Technology를 통해 공유 리소스를 모니터링하고 제어하여 리소스 활용도를 높일 수 있습니다.
  • 인텔 가상화 기술(Intel VT-x)은 최대 이전 5 세대 인텔 제온 프로세서에서 원활한 VM 마이그레이션을 제공합니다.

보안

  • Intel® Software Guard Extensions(Intel® SGX)는 애플리케이션 내에서 신뢰할 수 있는 엔클레이브를 생성할 수 있으며, 최대 1TB의 엔클레이브 크기를 2소켓 서버에서 지원합니다. IoT SKU는 최대 64GB의 엔클레이브 크기를 지원합니다.7
  • 인텔 Total Memory Encryption (Intel TME)은 성능에 영향을 주지 않고 메모리에서 최고의 보안을 필요로 하는 데이터를 완전히 암호화합니다

스토리지

  • 인텔® 3D NAND SSD 및 인텔® Optane™ SSD 검증8
  • Intel® Volume Management Device 2.0(Intel® VMD)은 강력한 핫 플러그 기능 및 LED 관리를 통해 스토리지 장치를 통합합니다.
  • Intel® Virtual RAID on CPU(Intel® VROC)는 Intel® VMD를 직접 RAID NVMe SSDs 및 CPU에 사용합니다.

메모리 및 I/O

  • PCI Express 4.0 및 16GT/s  64 레인 (소켓당)
  • 최대 3200 MT/s DIMM(2DPC) 지원
  • 8개의 채널로 메모리 용량 증가
  • 16GB 기반 DDR4 DIMM 지원, 최대 256GB DDR4 DIMM 지원
  • 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈 및 인텔 옵테인 SSD 를 통한 획기적인 시스템 메모리와 스토리지를 활용하여소켓당 최대 6 TB 의 시스템 메모리를 사용할 수 있습니다

유연한 배포

  • 주요 시장에서 지속적인 검증 및 인증을 지원하는 장기적 가용성9
  • Yocto Project Linux 지원
  • 105W와 205W 사이의 TDP10

사용 사례


3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서는 Intel® Deep Learning Boost와 같은 주요 기술을 통해 AI 워크로드를 가속화하도록 최적화되었습니다. 이 포트폴리오는 표준 소켓에서 최대 28개의 코어를 제공하여 105W~205W의 TDP 범위에서 까다로운 IoT 고객 요구 사항을 충족합니다.10

비디오: 다양한 비디오 스트림을 빠르게 분석
애플리케이션: 비디오 스토리지 서버, 비디오 분석 서버

  • 향상된 메모리 대역폭과 함께 강화된 성능 및 더 많은 코어11를 통해 여러 비디오 스트림에서 동시에 객체 인식 분석을 더 빠르게 수행할 수 있습니다.
  • Intel VMD는 서비스 중단 없이 NVMe SSD의 핫스왑을 지원합니다. 인텔® TME 및 인텔® SGX와 같은 하드웨어 지원 보안 기능은 서버를 안전하게 보호하고 메모리 내 데이터를 보호합니다.

산업 부문: IT/OT 통합 가속화
애플리케이션: 에지 서버, 테스트 및 측정 컨트롤러

  • 데이터를 수집 및 분석하고, 컴퓨팅 워크로드를 통합하며 데이터 보안을 강화합니다.
  • 조립 검증, 결함 감지 및 품질 검사를 위해 머신 비전 및 딥 러닝 추론을 사용하십시오
  • 더 많은 코어와12 빠른 객체 인식 분석을 통해 머신 비전이 정확하고 효율적으로 작동합니다.

의료: 임상 워크플로와 개인정보 보호를 강화
애플리케이션: 고급 이미징 시스템, CAT 스캔, MRI 및 X-ray

  • 연합 학습을 지원하고 연구 기관이 환자의 기밀 데이터를 공유하지 않고 협업할 수 있도록 지원합니다.
  • PCIe 4.0으로 처리량을 높여 디지털 병리학, 유전체학, 신약 개발, 의료 영상을 포함한 대량의 의료 데이터 세트를 이동하고 분석할 수 있습니다.
  • 방사선 전문가가 영상 데이터를 보다 빠르게 식별하고 정량화하고 비교하여 복잡한 진단을 자동화하고 표준화할 수 있도록 지원합니다

공공 부문: 더욱 안전한 기반 구축
애플리케이션: Avionics, 통신 네트워크 및 견고한 서버

  • 고객 자격 증명, 지적 재산권, 암호화 키 및 외부 메모리에 전송되는 개인 정보를 포함하여 CPU에서 액세스하는 모든 메모리를 암호화합니다.
  • Intel SGX를 사용하여 데이터와 애플리케이션을 고도로 보호된 메모리 엔클레이브로 분할하여 멀웨어 또는 권한 있는 멀웨어로부터 플랫폼을 보호합니다.

소매업, 은행, 관광 서비스업 및 교육: 더 많은 데이터와 거래를 더욱 효율적으로 처리
애플리케이션: 에지 서버, 트랜잭션 백엔드 서버, VDI, IDV 및 투명성 있는 컴퓨팅 서버

  • Intel® Deep Learning Boost와 같은 핵심 기술을 사용하여 서버에서 AI 워크로드를 더욱 효율적으로 실행할 수 있습니다.
  • 인라인 데이터 압축 및 즉각적인 알고리즘 연산으로 애플리케이션을 가속화하여 VBMI(Vector Bit Manipulation Instructions)로 메모리 내 분석 성능을 개선합니다.
  • 확장된 메모리 용량을 확보하여 원격 강의실을 위한 풍부한 인터랙티브 고객 경험 또는 맞춤형 콘텐츠를 제공합니다.

소프트웨어 개요

OS 유형 운영 체제^ 지원 ^^ 배포 BIOS
Linux Red Hat Enterprise Linux 7.8 이상 7.x 버전 Red Hat  

American Megatrends

Insyde Software

Phoenix Technologies

BYOSOFT

Red Hat Enterprise Linux 8.2 이상 8.x 버전 Red Hat  

SUSE Enterprise Linux SLE 15 SP2 이상

SUSE, 오픈 소스 SUSE
Ubuntu 20.04 LTS 이상 Canonical, 오픈 소스 Canonical
Wind River Linux Wind River  
Yocto Project 최신 인텔, 오픈 소스 Yocto 프로젝트
Linux 최신 지우기 오픈 소스 커뮤니티  
윈도우

Windows Server 2016 LTSC 및 2019 LTSC

Windows Server 19H1, 19H2, 20H1, 20H2

인텔, Microsoft 인텔, Microsoft  
VMM Linux KVM 오픈 소스 커뮤니티    
Microsoft Azure Microsoft  

Hyper-V: Win Server 2016 LTSC, 2019 LTSC

Microsoft  
VMware ESXi (VMware 연락) VMware, 오픈 소스  
  ^ 인텔은 어떠한 OS도 인증하거나 100% 검증하지 않습니다. 본 목록은 내부 플랫폼 테스트용입니다. ^^ 인텔은 해당 OS에서 당사의 툴과 패치, 유틸리티에 대한 지원만을 제공합니다. 실제 OS 지원은 공급업체에서 제공해야 합니다.    

프로세서 라인업

제품 SKU 코어 수 기본
비 AVX
CPU 주파수
(GHZ)
전력/
TDP(W)
INTEL® SPEED SELECT TECHNOLOGY(INTEL® SST) 성능 프로필 인텔 SST 기본 주파수, 터보 주파수, 코어 성능

INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS

(INTEL® SGX)

엔클레이브 크기

고급/
표준 RAS1
인텔® 제온® Gold 6330 프로세서 28 2 205 N Y 64GB A
인텔® 제온® Gold 6338T 프로세서 24 2.1 165 N Y 64GB A
인텔® 제온® Gold 6336 프로세서 24 2.4 185 Y Y 64GB A
인텔® 제온® Gold 6326 프로세서 16 2.9 185 N Y 64GB A
인텔® 제온® Gold 5318Y 프로세서 24 2.1 165 Y Y 64GB A
인텔® 제온® Gold 5320T 프로세서 20 2.3 150 N Y 64GB A
인텔® 제온® Gold 5317 프로세서 12 3 150 N Y 64GB A
인텔® 제온® Gold 5315Y 프로세서 8 3.2 140 Y Y 64GB A
인텔® 제온® Silver 4316 프로세서 20 2.3 150 N Y 8GB S
인텔® 제온® Silver 4314 프로세서 16 2.4 135 N Y 8GB S
인텔® 제온® Silver 4310 프로세서 12 2.1 120 N Y 8GB S
인텔® 제온® Silver 4310T 프로세서 10 2.3 105 N Y 8GB S

A = 고급 RAS
S = 표준 RAS
모든 Gold 및 Silver 16C/135W SKU는 인텔® Optane™ 영구 메모리 200 시리즈를 지원합니다.

intel.com/icelake-sp에서 3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서에 대해 자세히 알아보십시오.

고지 및 부인 정보

인텔® Advanced Vector Extensions(인텔® AVX)는 특정 프로세서 작업 시 처리량을 향상시킵니다. 다양한 프로세서 전력 특성으로 인해 AVX 명령 사용 시 a) 일부가 정격 주파수보다 낮은 주파수로 작동할 수 있고 b) 인텔® 터보 부스트 기술 2.0이 적용된 특정 부분이 최대 터보 주파수로 작동하지 않거나 터보 주파수가 적용되지 않을 수 있습니다. 성능은 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 구성에 따라 달라집니다. 자세한 내용은 http://www.intel.com/go/turbo에서 확인할 수 있습니다.
동일한 SKU의 인텔® 프로세서는 생산 공정에서 발생할수 있는 자연스러운 변동으로 인해 주파수나 출력이 달라질 수 있습니다.
성능은 사용, 구성 및 기타 요인에 따라 다릅니다. www.Intel.com/PerformanceIndex에서 자세한 정보를 확인하십시오.
성능 결과는 구성에 표시된 날짜의 테스트를 기반으로 하며 공개된 모든 업데이트가 반영되어 있지 않을 수도 있습니다. 구성 백업 상세 정보를 확인하십시오. 어떤 제품 또는 구성 요소도 절대적으로 안전할 수는 없습니다.
인텔은 Principled Technologies사의 BenchmarkXPRT Development Community를 포함한 다양한 벤치마킹 그룹에 참여, 협찬 및/또는 기술을 지원하여 벤치마크 개발에 기여합니다.
비용과 결과는 다를 수 있습니다.
인텔® 기술은 지원되는 하드웨어, 소프트웨어 또는 서비스 활성화를 요구할 수 있습니다.
일부 결과는 예측 값이나 시뮬레이션한 값일 수 있습니다.
일부 기능은 SKU에 따라 사용할 수 없습니다.
모든 운영 체제에서 모든 기능을 지원하지는 않습니다.
모든 제품 계획 및 로드맵은 공지 없이 변경될 수 있습니다.
이 문서에서 미래 계획 또는 기대치를 언급하는 진술은 향후를 예측하는 진술입니다. 이 진술은 현재의 기대치에 근거하고 있고 실제 결과가 그러한 진술에서 명시 또는 암시된 것과 실질적으로 다를 수 있는 많은 위험성 및 불확실성과 관련 있습니다. 실제 결과가 실질적으로 다를 수 있는 요인에 대한 자세한 내용은 www.intc.com에서 가장 최근의 수익 발표 및 SEC 제출을 살펴보십시오.
© 인텔사. 인텔, 인텔 로고 및 기타 인텔 마크는 인텔사 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 이름과 상표명은 각 소유주가 재산권을 주장할 수 있습니다.

제품 및 성능 정보

1

[125]는 www.intel.co.kr/3gen-xeon-config를 참조하십시오. 결과는 다를 수 있습니다.

2

[121]은 www.intel.co.kr/3gen-xeon-config를 참고하십시오. 결과는 다를 수 있습니다.

3최대 6TB의 메모리 지원은 256GB DDR4 DIMM 1개와 512GB 인텔® Optane™ 메모리 200 시리즈 DIMM 1개로 채워진 8개 메모리 채널을 기반으로 합니다.
48Ch 3200 MT/S (2 DPC) vs. 2세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 6Ch 2666 MT/S(2 DPC)
5 2소켓 구성의 8개 채널(256GB DDR4) vs. 2세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서, 8개 채널(128GB DDR4)
6인텔® 제온® 스케일러블 플랫폼은 최대 40개 코어/소켓, IOTG 로드맵에서 최대 28개 코어/소켓을 제공합니다.
7더 큰 엔클레이브 크기를 탑재한 SKU는 IOTG SPS 프로그램을 통해 IOTG에서 구매할 수 있습니다.
8인텔® Optane™ 영구 메모리(PMem) 는 Intel® SGX에서 지원되지 않습니다.
9인텔은 로드맵 안내를 통해 제품의 가용성 또는 소프트웨어 지원에 대해 어떠한 약속이나 보증도 하지 않습니다. 인텔은 표준 EOL/PDN 프로세스를 통해 로드맵을 변경하거나 제품, 소프트웨어 및 소프트웨어 지원 서비스를 중단할 권리를 보유합니다. 자세한 정보는 인텔 계정 담당자에게 문의하십시오.
10IOTG SKU에서 약 105W~205W를 목표로 합니다.
116TB의 최대 메모리 지원은 256GB DDR4 DIMM 1개와 512GB 인텔® Optane™ 메모리 200 시리즈 DIMM 1개로 채워진 8개 메모리 채널 모두를 기반으로 합니다.
123세대 인텔® 제온® 스케일러블 플랫폼은 최대 40개의 코어/소켓을 제공하며, IOTG 로드맵에 최대 28개의 코어/소켓이 제공됩니다.