지금 비교

기술 사양

주요 정보

상태
Launched
제품 콜렉션
인텔® Omni-Path 스위치 제품
출시일
Q4'15
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
2
중복 전원 공급 지원
Supported, requires additional power supply
랙 레일 포함
외부 포트 수
288
작동 온도(최대)
40 °C
작동 온도 범위
5°C to 40°C
작동 온도(최소)
5 °C

보조 정보

설명
Intel® OPA Director Class Switch 100 Series, supporting up to 6 leaf modules, 7U form factor, supports up to 4 power supplies and 2 management modules

네트워킹 사양

포트 당 데이터 비율
100Gbps

리뷰

최적화 및 개선

인텔® Omni-Path 아키텍처(인텔® OPA)는 기존 기술과 유사하면서도, 대규모 클러스터의 확장 문제를 해결할 수 있도록 개선되었습니다. 개선 사항은 다음과 같습니다.

높은 메시지 전송 속도 처리량

인텔® Omni-Path 아키텍처는 패브릭을 통한 각 노드의 높은 메시지 전달 속도 트래픽을 지원하도록 설계되었습니다. 인텔® 제온® 및 인텔® 제온 Phi™ 프로세서의 처리 능력과 코어 개수가 갈 수록 증가함에 따라, 패브릭이 높은 대역폭뿐만 아니라 높은 메시지 전달 속도 처리량도 지원해야 하는 상황이 되었습니다.

48포트 스위치 ASIC

인텔® OPA 스위치 48포트 설계로 패브릭 확장성은 향상되고 지연 시간은 줄어들며 밀도는 높아지고 비용과 전력 소비량은 낮아집니다. 실제로 48포트 ASIC은 최신 InfiniBand* 솔루션에서 가능한 것보다 2.3배 많은 최대 27,648 노드의 5홉 구성을 지원할 수 있습니다. 현재 36포트 스위치 ASIC에 비해 필요한 스위치, 케이블, 랙 및 전력 소비량이 적기 때문에 패브릭 크기에 따라 일반적인 fat 트리 구성에서 패브릭 인프라 요구 사항을 50퍼센트까지 줄일 수 있습니다.

예측 가능한 지연 시간

인텔® OPA 기능은 큰 최대 전송 단위(MTU)가 작은 메시지에 미치는 부정적인 성능 효과를 최소화하고 대용량 메시지(일반적으로 스토리지)가 패브릭에서 동시에 전송될 때 메시지 전달 인터페이스(MPI)와 같은 프로세스 간 통신(IPC) 메시지의 지연 시간을 일관되게 유지하는데 도움이 됩니다. 즉, 인텔® OPA는 우선 순위가 낮은 대용량 패킷을 바이패스하고 우선 순위가 높은 소형 패킷을 허용하여, 패브릭을 통해 낮으면서도 예측 가능한 지연 시간을 실현합니다.

향상된 엔드 투 엔드 안정성

또한 인텔® Omni-Path 아키텍처는 효율적인 탐지 및 오류 정정을 제공하며, 이는 InfiniBand 표준에 정의된 정방향 오류 수정(FEC)보다 훨씬 더 효율적일 것으로 예상됩니다. 개선 사항에는 탐지에 대한 부하 제로가 포함되어 있어, 정정이 필요한 경우 전송 노드로 돌아가지 않고 마지막 링크에서 패킷을 다시 전송하기만 하면 되므로 정정 시 추가로 발생하는 지연 시간이 거의 없습니다.

인텔® Omni-Path 아키텍처용 벤치마크


속도, 성능 및 구성이 포함된 전체 사양을 확인하십시오.

제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.