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기술 사양

주요 정보

상태
Launched
제품 콜렉션
인텔® Omni-Path Host Fabric 인터페이스 제품
출시일
Q4'15
보증 기간
3 yrs
외부 포트 수
1
작동 온도(최대)
55 °C
작동 온도 범위
0°C to 55°C
작동 온도(최소)
0 °C

보조 정보

설명
Intel® OPA Single-port PCIe x16 Adapter, Low Profile and Std Height Brackets

확장 옵션

PCI Express 개정판
3.0

네트워킹 사양

포트 구성
Single
포트 당 데이터 비율
100Gbps

리뷰

최적화 및 개선

확장 시 대부분의 향상된 HPC 애플리케이션 성능 및 낮은 엔드 투 엔드 지연 시간은 다음 개선 사항에서 비롯됩니다.

개선된 성능 크기 조정 메시징(PSM).

패브릭의 애플리케이션 관점은 성능 크기 조정 메시징(PSM) 라이브러리에서 개선된 차세대 버전을 활용하여 입증된 인텔® Omni-Path 아키텍처(인텔® OPA) 확장성의 영향을 크게 받았으며 애플리케이션 수준의 소프트웨어 호환성을 제공합니다. 미국 에너지국(Department of Energy) 등의 주요 배포에서 이 확장성의 이점이 입증되었습니다. PSM은 메시지 전달 인터페이스(MPI)를 위해 특수하게 설계되어 매우 가벼우며, verbs를 사용하는 것에 비해 사용자 공간 코드를 10분의 1밖에 차지하지 않습니다. 즉, InfiniBand* verbs를 사용하는 것에 비해 매우 높은 MPI 및 파티셔닝된 전역 주소 공간(PGAS) 메시지 속도를 제공합니다(짧은 메시지 효율성).

“비접속” 메시지 라우팅.

기존 구현 방식이 노드, 코어 또는 프로세스 간의 연결 주소 정보를 어댑터 캐시에서 유지하는 반면, 비접속 설계를 기반으로 한 인텔® Omni-Path 아키텍처(인텔® OPA)는 이러한 정보를 설정하지 않습니다. 결과적으로 비접속 설계는 크기 또는 메시징 파트너에 상관없이 일관된 지연 시간을 제공합니다. 이러한 구현 방식은 클러스터 전체에 걸친 애플리케이션 확장 시, 낮은 엔드 투 엔드 지연 시간을 유지하면서도 대량의 노드 또는 코어 수 클러스터에서 성능을 확장할 수 있는 능력이 더 뛰어납니다.

인텔® Omni-Path 아키텍처용 벤치마크


속도, 성능 및 구성이 포함된 전체 사양을 확인하십시오.

제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.