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  • 문서 번호: 123456
  • 코드명: Kaby Lake
  • 특별 운영자: “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

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  1. 인텔® 제품
  2. Tiger Lake H: 개요 및 기술 문서

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Tiger Lake H

10nm SuperFin 기술을 바탕으로 구축된 11세대 인텔® 코어™ v프로®와 인텔® 제온® W-1100E 시리즈, 인텔® 셀러론® 프로세서는 중급(45/35 및 25와트) 전원 범위에서의 성능을 향상시킵니다.

제품 요약 및 인포그래픽 읽기

  • 개요
  • 문서
  • 소프트웨어 및 다운로드
  • 도구, 교육 및 서비스
  • 구입 방법

Tiger Lake H의 주요 기능

더 무거운 IoT 워크로드를 위한 뛰어난 컴퓨팅 성능과 유연성

이 플랫폼은 1단일스레드에서는 최대 32%, 2멀티스레드에서는 최대 65%의 개선된 성능을 보이며, 3최대 70% 더 빨라진 그래픽 성능과 함께 세대를 거듭할수록 뛰어난 성능 향상을 보입니다4.

확장과 주변기기를 위한 높은 대역폭과 고속 I/O

CPU의 PCIe 4.0 레인 20개와 PCH의 프로그래밍 가능한 고속 I/O 레인 30개가 추가 PCIe Gen3.0과 USB 3.1, SATA 6Gps 결합을 제공하여 광범위한 고속 스토리지와 가속기, 개별 그래픽, 카메라, 이더넷 컨트롤러를 지원합니다. 통합 Thunderbolt™ 4/USB4 포트 4개는 주변 장치 및 모니터를 지원합니다.

실시간 워크로드 지원

실시간 컴퓨팅을 위한 인텔® 시간 조정 컴퓨팅(인텔® TCC)와 TSN(시민감 네트워킹)은 실시간 사용 사례를 지원합니다. 인텔은 독점 및 오픈 소스 시스템의 실시간 튜닝을 단순화하는 도구와 라이브러리, API를 제공합니다. 지원되는 실시간 하이퍼바이저 및 운영 체제에는 ACRN, Wind River VxWorks, Real Time Systems가 포함됩니다.

더 빠른 시장 진출을 위한 기능 안전 솔루션 제공

인텔® 기능 안전 설계 패키지(인텔® FSEDP)는 고객에게 기능 안전 표준을 준수해야 하는 안전 중요 플랫폼의 개발 및 인증을 위한 기술 문서를 제공합니다. 

상세히 표시 간단히 표시

최상위 모델 사양5

 

  • 3세대, 인텔® 10nm SuperFin 기술, 최대 8개 CPU 코어 및 4.7GHz 주파수
  • 인텔® 시간 조정 컴퓨팅(인텔® TCC)
  • 인텔® Functional Safety Essential Design Package(인텔® FSEDP)
  • 임베디드 및 산업 등급 SKU
  • 최대 32개 그래픽 EU, 4x4K 또는 1x8K 디스플레이, 최대 2개 VDBox
  • AI 및 Intel® Deep Learning Boost(Intel® DL Boost)
  • Thunderbolt™ 4/USB4, PCIe 4.0, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2
  • 하드웨어 기반 보안 및 장치 관리
  • Windows 10 IoT Enterprise RS5 및 Linux와 같은 상업용 및 오픈 소스 OS 지원
  • ACRN, KVM, Real Time Systems와 같은 상업용 및 오픈 소스 하이퍼바이저 지원

 

 

 

Tiger Lake H를 통해 할 수 있는 것

산업 및 에너지 부문

산업용 PC, 산업용 에지 서버, 여러 장치용 스마트 제어 시스템을 위한 효과적인 컴퓨팅 및 확장된 온도 범위. 컴퓨터 비전과 딥 러닝 추론을 대규모, 실시간 자동화, 제어 및 예측적 유지관리 시스템에 도입.

공공 부문

하드웨어를 극한의 온도와 진동, 운영 조건에 노출하는 까다로운 응용 프로그램에 고대역폭과 고성능 컴퓨팅, 인공 지능 도입.

헬스케어

진단과 시술 과정에서 차세대 CPU와 GPU 아키텍처를 통해 고해상도 이미지를 더 빠르게 처리하도록 보조하고, 가속화된 딥 러닝 추론을 초음파, MRI 및 기타 의료 영상 기기와 결합하는 스마트 영상을 통해 의료 전문가 지원.

카지노 게이밍

게임 시스템의 가능성 다시 꿈꾸기. 풍부한 8K 그래픽과 사물 인식 및 자연어 처리를 위한 가속화된 AI가 몰입감과 엔터테인먼트를 위한 새로운 도구를 제공합니다.

소매

새로운 차원의 디지털 사이니지를 만들고, AI를 사용하여 고객이 트랜잭션 엔진 및 손실 방지 시스템으로도 쓰이는 높은 반응성을 가진 개별적인 환경에 몰입할 수 있도록 하는 경험을 확인해 보십시오.

상세히 표시 간단히 표시

Tiger Lake H용 플랫폼 구성 요소

  • 일반 임베디드(45W/35W)
  • 산업용(45W/35W)
  • 산업용(25W)

브랜드

프로세서 번호

MM#

주문 코드

호환 가능 PCH

코어/스레드

L3 캐시

DDR4(MT/s)

TDP/
cTDP 다운

Freq @

TDP 및 cTDP

(GHz)

최대 터보 주파수(GHz)

그래픽 / 미디어 / 디스플레이

그래픽

기본 / 최대

(MHz)

Tj(Deg C)

인텔 v프로®

Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)

가장 낮은 패키지

C상태

인텔® 코어™ i7 프로세서

i7 -11850HE

MM# 99AH7N FH8069004638048

RM590E

QM580E

8C/16T

24M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.7

인텔® UHD 그래픽
32EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

2 VDBox

350 / 1350

0 ~ +100C

√

최대 C10

인텔® 코어™ i5 프로세서

i5-11500HE

MM# 99AH7P FH8069004638049

6C/12T
12M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.5

인텔® UHD 그래픽
32EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

2 VDBox

350 / 1350

0 ~ +100C

√

최대 C10

인텔® 코어™ i3 프로세서

i3-11100HE

MM# 99AH80 FH8069004638051

RM590E

QM580E

HM570E

4C/8T
8M

3200

45W/35W

2.4 / 1.9

4.4

인텔® UHD 그래픽
16 EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

1 VDBox

350 / 1250

0 ~ +100C

최대 C10

인텔® 셀러론® 프로세서

6600HE

MM# 99AH8D FH8069004638144

2C/2T
8M

3200

35W

2.6

인텔® UHD 그래픽
16 EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

1 VDBox

350 / 1100

0 ~ +100C

최대 C10

모두 보기 간단히 표시

브랜드

프로세서 번호

MM#

주문 코드

호환 가능 PCH

코어/스레드

L3 캐시

DDR4(MT/s)

TDP/
cTDP 다운

Freq @

TDP 및 cTDP

(GHz)

최대 터보 주파수(GHz)

그래픽 / 미디어 / 디스플레이

그래픽

기본 / 최대

(MHz)

Tj(Deg C)

인텔 v프로®

Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)

ECC

인텔® 시간 조정 컴퓨팅(인텔® TCC)/TSN

인텔® Functional Safety Essential Design Package(인텔® FSEDP)

가장 낮은 패키지

C상태

인텔® 제온®

W-11000E 시리즈 프로세서

W-11865MRE

MM# 99AH7L FH8069004638046

RM590E

8C/16T
24M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.7

인텔® UHD 그래픽
32EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

2 VDBox

350 / 1350

-40 ~ +100C

√

√

√

C0 전용

W-11555MRE

MM# 99AH7M FH8069004638047

6C/12T
12M

3200

45W/35W

2.6 / 2.1

4.5

인텔® UHD 그래픽
32EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

2 VDBox

350 / 1350

-40 ~ +100C

√

√

√

C0 전용

W-11155MRE

MM# 99AH7R FH8069004638050

4C/8T
8M

3200

45W/35W

2.4 / 1.9

4.4

인텔® UHD 그래픽
16 EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

1 VDBox

350 / 1250

-40 ~ +100C

√

최대 C10

모두 보기 간단히 표시

산업용 사용 조건(UC) 응용 프로그램용 코어/그래픽 터보 비활성화

브랜드

프로세서 번호

MM#

주문 코드

호환 가능 PCH

코어/스레드

L3 캐시

DDR4(MT/s)

TDP/
cTDP 다운

Freq @

TDP 및 cTDP

(GHz)

최대 터보 주파수(GHz)

그래픽 / 미디어 / 디스플레이

그래픽

기본 / 최대

(MHz)

Tj(Deg C)

인텔 v프로®

Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)

ECC

인텔® 시간 조정 컴퓨팅(인텔® TCC)

/TSN

인텔® Functional Safety Essential Design Package(인텔® FSEDP)

가장 낮은 패키지

C상태

인텔® 제온®

W-11000E 시리즈 프로세서

W-11865MLE

MM# 99AH89 FH8069004638151

RM590E

8C/16T
24M

3200

25W

1.5

4.5

인텔® UHD 그래픽
32EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

2 VDBox

350 / 1350

0 ~ +100C

√

√

최대 C10

W-11555MLE

MM# 99AH87 FH8069004638140

6C/12T
12M

3200

25W

1.9

4.4

인텔® UHD 그래픽
32EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

2 VDBox

350 / 1350

0 ~ +100C

√

√

최대 C10

W-11155MLE

MM# 99AH8A FH8069004638142

4C/8T
8M

3200

25W

1.8

3.1

인텔® UHD 그래픽
16 EU

4x4K 또는 1x8K 디스플레이

1 VDBox

350 / 1250

0 ~ +100C

√

최대 C10

모두 보기 간단히 표시

산업용 사용 조건(UC) 응용 프로그램용 코어/그래픽 터보 비활성화

IoT 기술

에지 AI 및 컴퓨터 비전

사물 인터넷 보안

필수 안전 (FuSa)

IoT 실시간

IoT 관리 가능성

성능 결과는 구성에 표시된 날짜의 테스트를 기반으로 하며 공개된 모든 업데이트가 반영되어 있지 않을 수도 있습니다.

SPEC®, SPECrate® 및 SPEC CPU®는 SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation)의 등록 상표입니다. 자세한 정보는 http://www.spec.org/spec/trademarks.html을 참고하십시오.

고객에게는 해당 안전 관련 요구사항 또는 표준을 비롯해 전체 시스템 안전에 대한 책임이 있습니다.

제품 및 성능 정보

1

인텔® 코어™ i7-11850HE와 이전 세대 인텔® 코어™ i7-9850HE(IoT H 시리즈 Coffee Lake R) 프로세서를 비교한 결과입니다. 성능 및 벤치마크 결과에 대한 자세한 정보는 intel.co.kr/benchmarks를 참조하십시오.
인텔 구성: 성능 결과는 2021년 5월 25일 인텔의 측정값을 기준으로 합니다. 프로세서: 인텔® 코어™ i7-11850HE(TGL-H) PL1=45W TDP, 최대 4.7GHz 8C16T 터보 그래픽: 인텔 그래픽 Gen 12 gfx 메모리: 32GB DDR4-3200 스토리지: 인텔 SSD 545S(512GB) OS: Windows* 10 Pro 20H2 Bios: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640(출시일: 2021/04/06) CPUz 마이크로코드: 28h 프로세서: 인텔® 코어™ i7-9850HE(CFL-H) PL1=45W TDP, 4C8T 최대 4.4GHz 터보 그래픽: 인텔 그래픽 Gen 9 gfx 메모리: 32GB DDR4-2666 스토리지: 인텔 SSD 545S (512GB) OS: Windows* 10 Pro 20H2 Bios: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406(출시일: 06/11/2020) CPUz 마이크로코드: D6h.

2

SPECrate2017_int_base(1-복제)IC19_0u4(est)으로 측정한 값 기준 최대 32% 단일 스레드 성능 향상.

3

SPECrate2017_int_base(n-copy)IC19_0u4(est)으로 측정한 값 기준 최대 65% 멀티 스레드 성능 향상.

4

3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike-Graphics Score으로 측정한 값 기준 그래픽 속도 최대 70% 향상.

5

일부 기능은 SKU에 따라 사용할 수 없습니다. 모든 운영 체제에서 모든 기능을 지원하지는 않습니다.

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