Tiger Lake H의 주요 기능
더 많은 IoT 워크로드를 위한 높은 컴퓨팅 성능 및 유연성
이 플랫폼은 단일 스레드 성능 1에서 최대 32% 증가, 멀티 스레드 성능 2에서 최대 65% 증가, 그래픽 성능 3에서 최대 70% 더 빠른 등 세대에 비해 상당한 성능 향상4 게시합니다.
확장 및 주변 장치를 위한 고대역폭, 고속 I/O
CPU에 20개의 PCIe 4.0 레인과 PCH에 30개의 프로그래밍 가능한 고속 I/O 레인을 갖추면 PCIe Gen3.0, USB 3.1 및 SATA 6Gbps를 혼합하여 광범위한 고속 스토리지, 가속기, 별도 그래픽, 카메라 및 이더넷 컨트롤러를 지원할 수 있습니다. 4개의 통합 Thunderbolt™ 4/USB4 포트는 주변 장치 및 모니터를 지원합니다.
실시간 워크로드 지원
실시간 컴퓨팅을 위한 인텔® Time Coordinated Computing(인텔® TCC) 및 TSN(Time Sensitive Networking)이 실시간 사용 사례를 지원합니다. 인텔은 독점 및 오픈 소스 시스템에 대한 실시간 튜닝을 간소화하는 도구, 라이브러리 및 API를 제공합니다. 지원되는 실시간 하이퍼바이저 및 운영 체제에는 ACRN, Wind River VxWorks 및 Real Time Systems가 포함됩니다.
기능 안전 솔루션 출시 시간 단축
인텔® Functional Safety Essential Design Package(인텔® FSEDP)은 기능 안전 표준을 준수해야 하는 안전이 중요한 플랫폼의 개발 및 인증을 위한 기술 문서를 고객에게 제공합니다.
상위 사양 5
- 3세대, 인텔® 10nm SuperFin 기술, 최대 8개의 CPU 코어 및 4.7GHz 주파수
- 인텔® Time Coordinated Computing (인텔® TCC)
- 인텔® Functional Safety Essential Design Package (인텔® FSEDP)
- 임베디드 및 산업 등급 SKU
- 최대 32개의 그래픽 EU, 4x4K 또는 1x8K 디스플레이, 최대 2개의 VDBox
- AI 및 인텔® Deep Learning Boost(인텔® DL Boost)
- Thunderbolt™ 4/USB4, PCIe 4.0, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2
- 하드웨어 기반 보안 및 장치 관리
- Windows 10, IoT Enterprise, RS5 및 Linux와 같은 상용 및 오픈 소스 OS 지원
- ACRN, KVM 및 실시간 시스템과 같은 상용 및 오픈 소스 하이퍼바이저 지원
Tiger Lake H로 할 수 있는 일
산업 및 에너지 부문
산업용 PC, 산업용 에지 서버, 여러 장치를 위한 스마트 제어 시스템을 위한 효과적인 컴퓨팅 및 확장된 온도 범위. 컴퓨터 비전 및 딥 러닝 추론을 대규모 실시간 자동화, 제어 및 예측 유지 관리 시스템에 도입
공공 부문
하드웨어를 극한의 온도, 진동 및 작동 조건에 노출시키는 까다로운 애플리케이션에 고대역폭, 고성능 컴퓨팅 및 인공 지능을 제공합니다.
의료
차세대 CPU 및 GPU 아키텍처로 고해상도 이미지를 더 빠르게 처리하고 가속화된 딥 러닝 추론을 초음파, MRI 및 기타 의료 영상 장치와 결합하는 진단 및 절차를 지원할 수 있는 스마트 이미징으로 의료 전문가를 지원합니다.
카지노 게임
게이밍 시스템이 어떤 모습일지 다시 상상해 보십시오. 풍부한 8K 그래픽과 객체 인식 및 자연어 처리를 위한 가속화된 AI는 몰입감과 엔터테인먼트를 위한 새로운 도구를 제공합니다.
소매
AI를 사용하여 고객이 트랜잭션 엔진 및 손실 방지 시스템의 역할을 겸하는 반응형 개별 경험에 몰입할 수 있도록 하는 차세대 디지털 사이니지 및 결제 경험을 만듭니다.
Tiger Lake H용 플랫폼 구성 요소
낙인 |
프로세서 번호
밀리미터#
주문 코드 |
호환 가능한 PCH |
코어/스레드 L3 캐시 |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
주파수 @ TDP 및 cTDP (기가헤르츠) |
최대 터보 주파수(GHz) |
그래픽/미디어/디스플레이 |
제도법 기본/최대 (메가 헤르츠) |
Tj (Deg C) |
인텔® v프로® 인텔® Trusted Execution Technology (인텔® TXT) |
가장 낮은 패키지 C 상태 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
인텔® 코어™ i7 프로세서 |
i7 -11850HE MM # 99AH7N FH8069004638048 |
RM590E QM580E |
8C/16톤 24분 |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 2 VD복스 |
350 / 1350 |
0에서 +100C |
√ |
최대 C10 |
인텔® 코어™ i5 프로세서 |
i5-11500HE MM # 99AH7P FH8069004638049 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 2 VD복스 |
350 / 1350 |
0에서 +100C |
√ |
최대 C10 |
|
인텔® 코어™ i3 프로세서 |
i3-11100HE MM # 99AH80 FH8069004638051 |
RM590E QM580E HM570E |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 1 VD복스 |
350 / 1250 |
0에서 +100C |
|
최대 C10 |
인텔® 셀러론® 프로세서 |
6600HE MM # 99AH8D FH8069004638144 |
2C/2T |
3200 |
35와트 |
2.6 |
|
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 1 VD복스 |
350 / 1100 |
0에서 +100C |
|
최대 C10 |
낙인 |
프로세서 번호
밀리미터#
주문 코드 |
호환 가능한 PCH |
코어/스레드 L3 캐시 |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
주파수 @ TDP 및 cTDP (기가헤르츠) |
최대 터보 주파수(GHz) |
그래픽/미디어/디스플레이 |
제도법 기본/최대 (메가 헤르츠) |
Tj (Deg C) |
인텔® v프로® 인텔® Trusted Execution Technology (인텔® TXT) |
유치원 인텔® Time Coordinated Computing(인텔® TCC)/TSN |
인텔® Functional Safety Essential Design Package (인텔® FSEDP) |
가장 낮은 패키지 C 상태 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
인텔® 제온® W-11000E 시리즈 프로세서 |
W-11865MRE MM # 99AH7L FH8069004638046 |
RM590E |
8C/16톤 |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.7 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 2 VD복스 |
350 / 1350 |
-40에서 +100C |
√ |
√ |
√ |
C0 전용 |
W-11555MRE MM # 99AH7M FH8069004638047 |
6C/12T |
3200 |
45W/35W |
2.6 / 2.1 |
4.5 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 2 VD복스 |
350 / 1350 |
-40에서 +100C |
√ |
√ |
√ |
C0 전용 |
||
W-11155MRE MM # 99AH7R FH8069004638050 |
4C/8T |
3200 |
45W/35W |
2.4 / 1.9 |
4.4 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 1 VD복스 |
350 / 1250 |
-40에서 +100C |
|
√ |
|
최대 C10 |
산업용 조건(UC) 응용 프로그램에 대한 코어/그래픽 터보 비활성화
낙인 |
프로세서 번호
밀리미터#
주문 코드 |
호환 가능한 PCH |
코어/스레드 L3 캐시 |
DDR4 (MT/s) |
TDP/ |
주파수 @ TDP 및 cTDP (기가헤르츠) |
최대 터보 주파수(GHz) |
그래픽/미디어/디스플레이 |
제도법 기본/최대 (메가 헤르츠) |
Tj (Deg C) |
인텔® v프로® 인텔® Trusted Execution Technology (인텔® TXT) |
유치원 인텔® Time Coordinated Computing (인텔® TCC) /TSN |
인텔® Functional Safety Essential Design Package (인텔® FSEDP) |
가장 낮은 패키지 C 상태 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
인텔® 제온® W-11000E 시리즈 프로세서 |
W-11865MLE MM # 99AH89 FH8069004638151 |
RM590E |
8C/16톤 |
3200 |
25와트 |
1.5 |
4.5 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 2 VD복스 |
350 / 1350 |
0에서 +100C |
√ |
√ |
|
최대 C10 |
W-11555MLE MM # 99AH87 FH8069004638140 |
6C/12T |
3200 |
25와트 |
1.9 |
4.4 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 2 VD복스 |
350 / 1350 |
0에서 +100C |
√ |
√ |
|
최대 C10 |
||
W-11155MLE MM # 99AH8A FH8069004638142 |
4C/8T |
3200 |
25와트 |
1.8 |
3.1 |
인텔® UHD 그래픽 4x4K 또는 1x8K 디스플레이 1 VD복스 |
350 / 1250 |
0에서 +100C |
|
√ |
|
최대 C10 |
산업용 조건(UC) 응용 프로그램에 대한 코어/그래픽 터보 비활성화
사물 인터넷 기술
파트너 솔루션 개요
성능 결과는 구성에 표시된 날짜의 테스트를 기반으로 하며 공개된 모든 업데이트가 반영되어 있지 않을 수도 있습니다.
SPEC,® SPECRate® 및 SPEC CPU®는 Standard Performance Evaluation Corporation의 등록 상표입니다. 자세한 내용은 http://www.spec.org/spec/trademarks.html 참조하십시오.
고객은 해당 안전 관련 요구 사항 또는 표준 준수를 포함하여 전체 시스템의 안전에 대한 책임이 있습니다.
제품 및 성능 정보
SPECrate2017_int_base(1-복제)IC19_0u4(est)으로 측정한 값 기준 최대 32% 단일 스레드 성능 향상.
SPECrate2017_int_base(n-copy)IC19_0u4(est)으로 측정한 값 기준 최대 65% 멀티 스레드 성능 향상.
3DMark_v2.11-Win10 v2009-Fire Strike-Graphics Score으로 측정한 값 기준 그래픽 속도 최대 70% 향상.
인텔® 코어™ i7-11850HE와 이전 세대 인텔® 코어™ i7-9850HE(IoT H 시리즈 Coffee Lake R) 프로세서를 비교한 결과입니다. 성능 및 벤치마크 결과에 대한 자세한 정보는 intel.co.kr/benchmarks를 참조하십시오.
인텔 구성: 성능 결과는 2021년 5월 25일 인텔의 측정값을 기준으로 합니다. 프로세서: 인텔® 코어™ i7-11850HE(TGL-H) PL1=45W TDP, 최대 4.7GHz 8C16T 터보 그래픽: 인텔 그래픽 Gen 12 gfx 메모리: 32GB DDR4-3200 스토리지: 인텔 SSD 545S(512GB) OS: Windows* 10 Pro 20H2 Bios: TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640(출시일: 2021/04/06) CPUz 마이크로코드: 28h 프로세서: 인텔® 코어™ i7-9850HE(CFL-H) PL1=45W TDP, 4C8T 최대 4.4GHz 터보 그래픽: 인텔 그래픽 Gen 9 gfx 메모리: 32GB DDR4-2666 스토리지: 인텔 SSD 545S (512GB) OS: Windows* 10 Pro 20H2 Bios: CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406(출시일: 06/11/2020) CPUz 마이크로코드: D6h.
일부 기능은 SKU에 따라 사용할 수 없습니다. 모든 운영 체제에서 모든 기능을 지원하지는 않습니다.
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