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기술 사양

주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 시스템 R1000WF 제품군
출시일
Q2'19
상태
Launched
예상 중단
2023
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor System Extended Warranty
지원되는 운영 체제
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
섀시 폼 팩터
1U, Spread Core Rack
섀시 크기
16.93" x 27.95" x 1.72"
보드 폼 팩터
Custom 16.7" x 17"
호환 가능 제품 시리즈
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket P
TDP
165 W
히트 싱크
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
힛 싱크 포함
대상 시장
Mainstream
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
1100 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
1
중복 전원 공급 지원
Supported, requires additional power supply
백플레인
Included
포함된 항목
1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
o 260 mm front panel cable – iPN J25698-xxx
(1) Pre-installed front I/O panel assembly
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable 300 mm
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fan FR1UFAN10PW
See Configuration Guide for complete list

보조 정보

설명
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

메모리 및 스토리지

인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
메모리 유형
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
7.5 TB
지원되는 전면 드라이브 수
4
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
지원되는 내부 드라이브 수
2
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD

통합 그래픽
준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
TPM 버전
2.0

확장 옵션

PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯
1
PCIe x16 3세대
2
PCIe OCuLink 커넥터(NVMe 지원)
4
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
1
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성
1x PCIe Gen3 x16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성
1x PCIe Gen3 x16

I/O 사양

UPI 링크 수
2
USB 포트 수
5
총 SATA 포트 수
10
RAID 구성
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
시리얼 포트 수
2
통합 LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
LAN 포트 수
3

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

TPM 버전
2.0
인텔® Optane™ 메모리 지원
아니요
인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 투명 공급망

준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함

리뷰

CTO 방식 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)

철저한 검증을 거친 서버 시스템인 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)은 파트너들이 최신 기술로 구축된 혁신적인 서버 솔루션을 활용해 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 개발되었습니다. 인텔은 사전 정의된 구성에 더하여, 보다 세부적인 맞춤형 시스템이 필요한 경우 성능과 비용을 최적화하는 검증된 구성 요소 목록에서 고객의 사양에 맞춰 서버를 구축합니다. 디스트리뷰터 및 리셀러 전용입니다.

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공급업체 찾기


인텔® 공인 공급업체에서 구입하면 수준 높은 인텔® 기술과 고객 솔루션을 지원하는 제품 정보를 받으실 수 있습니다.

대상 응용 분야

인텔® 서버 보드 S2600WF 제품군은 유연한 I/O, 스토리지 및 네트워킹 용량과 함께 강력한 컴퓨팅을 기능을 갖췄으며, 다음 환경에 탁월한 솔루션입니다.

고성능 컴퓨팅(HPC)

HPC 클러스터 관리에 최적화되어 있습니다.

스토리지

핫/웜 티어 데이터 및 고밀도 NVMe* 스토리지에 적합합니다.

클라우드

확장성 있는 클라우드 인프라를 위해 설계되었습니다.

제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.