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기술 사양

주요 정보

제품 콜렉션
인텔® 서버 시스템 R2000WF 제품군
출시일
Q2'19
상태
Launched
예상 중단
2023
제한적 3년 보증
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor System Extended Warranty
지원되는 운영 체제
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
섀시 폼 팩터
2U, Spread Core Rack
섀시 크기
16.93" x 27.95" x 3.44"
보드 폼 팩터
Custom 16.7" x 17"
호환 가능 제품 시리즈
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket P
TDP
205 W
히트 싱크
(2) FXXCA78X108HS
힛 싱크 포함
보드 칩셋
인텔® C628 칩셋
대상 시장
Mainstream
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
1300 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
1
중복 전원 공급 지원
Supported, requires additional power supply
백플레인
Included
포함된 항목
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFQR (Intel® QAT support)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly:
*300 mm front panel cable H34381-xxx
(1) Front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) 250 mm backplane I2C cable H91166-xxx
(1) Standard 2U air duct
(1)290 mm Intel QAT cable J61138-xxx
(6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
See Configuration Guide for complete list

보조 정보

설명
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

메모리 및 스토리지

인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨
메모리 유형
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
7.5 TB
지원되는 전면 드라이브 수
8
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"
지원되는 후면 드라이브 수
2
후면 드라이브 폼 팩터
2.5" SATA (optional)
지원되는 내부 드라이브 수
2
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD

통합 그래픽
준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
TPM 버전
2.0

확장 옵션

PCIe x4 3세대
1
PCIe x8 3세대
3
PCIe x16 3세대
2
PCIe OCuLink 커넥터(NVMe 지원)
2
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
1
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
12

I/O 사양

UPI 링크 수
2
USB 포트 수
5
총 SATA 포트 수
2
RAID 구성
SW RAID 0, 1
시리얼 포트 수
2
통합 LAN
1GbE (mgmt port)
LAN 포트 수
1
광 드라이브 지원

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

TPM 버전
2.0
인텔® Optane™ 메모리 지원
아니요
인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

인텔® 투명 공급망

준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함

리뷰

CTO 방식 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)

철저한 검증을 거친 서버 시스템인 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)은 파트너들이 최신 기술로 구축된 혁신적인 서버 솔루션을 활용해 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 개발되었습니다. 인텔은 사전 정의된 구성에 더하여, 보다 세부적인 맞춤형 시스템이 필요한 경우 성능과 비용을 최적화하는 검증된 구성 요소 목록에서 고객의 사양에 맞춰 서버를 구축합니다. 디스트리뷰터 및 리셀러 전용입니다.

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공급업체 찾기


인텔® 공인 공급업체에서 구입하면 수준 높은 인텔® 기술과 고객 솔루션을 지원하는 제품 정보를 받으실 수 있습니다.

대상 응용 분야

인텔® 서버 보드 S2600WF 제품군은 유연한 I/O, 스토리지 및 네트워킹 용량과 함께 강력한 컴퓨팅을 기능을 갖췄으며, 다음 환경에 탁월한 솔루션입니다.

고성능 컴퓨팅(HPC)

HPC 클러스터 관리에 최적화되어 있습니다.

스토리지

핫/웜 티어 데이터 및 고밀도 NVMe* 스토리지에 적합합니다.

클라우드

확장성 있는 클라우드 인프라를 위해 설계되었습니다.

제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.