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기술 사양

주요 정보

출시일
Q2'19
상태
Launched
예상 중단
2022
제한적 3년 보증
추가 연장 보증 세부 정보
Dual Processor System Extended Warranty
섀시 폼 팩터
2U, Spread Core Rack
섀시 크기
16.93" x 27.95" x 3.44"
보드 폼 팩터
Custom 16.7" x 17"
호환 가능 제품 시리즈
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket P
TDP
205 W
히트 싱크
(2) FXXCA78X108HS
힛 싱크 포함
보드 칩셋
대상 시장
Mainstream
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
1300 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
1
중복 전원 공급 지원
Supported, requires additional power supply
백플레인
Included
포함된 항목
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly (board only)
(1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) Backplane I2C cable
(2) Mini SAS HD cable
(1) 400/525/675 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC Power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket

보조 정보

설명
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.

메모리 및 스토리지

메모리 유형
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
7.5 TB
#개 전면 드라이브 지원됨
8
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"
#개 후면 드라이브 지원됨
2
후면 드라이브 폼 팩터
2.5" SATA (optional)
#개 내부 드라이브 지원됨
2
내부 드라이브 폼 팩터
M.2 SSD

그래픽 사양

통합 그래픽

확장 옵션

PCIe x4 3세대
1
PCIe x8 3세대
3
PCIe x16 3세대
2
PCIe OCuLink 커넥터(NVMe 지원)
4
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
1
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
12

I/O 사양

USB 포트 수
5
총 SATA 포트 수
10
RAID 구성
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
시리얼 포트 수
2
통합 LAN
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
LAN 포트 수
3
광 드라이브 지원

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

Intel® Optane™ 메모리 지원
아니요
인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 & Redfish
인텔® 노드 관리자
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈

준수 선언문과 플랫폼 인증서 포함
TPM 버전
2.0

리뷰

CTO 방식 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)

철저한 검증을 거친 서버 시스템인 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)은 파트너들이 최신 기술로 구축된 혁신적인 서버 솔루션을 활용해 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 개발되었습니다. 인텔은 사전 정의된 구성에 더하여, 보다 세부적인 맞춤형 시스템이 필요한 경우 성능과 비용을 최적화하는 검증된 구성 요소 목록에서 고객의 사양에 맞춰 서버를 구축합니다. 디스트리뷰터 및 리셀러 전용입니다.

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대상 응용 분야

인텔® 서버 보드 S2600WF 제품군은 유연한 I/O, 스토리지 및 네트워킹 용량과 함께 강력한 컴퓨팅을 기능을 갖췄으며, 다음 환경에 탁월한 솔루션입니다.

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HPC 클러스터 관리에 최적화되어 있습니다.

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확장성 있는 클라우드 인프라를 위해 설계되었습니다.

제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.