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기술 사양

주요 정보

출시일
Q3'17
상태
Launched
예상 중단
2022
제한적 3년 보증
섀시 폼 팩터
1U, Spread Core Rack
섀시 크기
16.93" x 27.95" x 1.72"
대상 시장
Cloud/Datacenter
포함된 항목
(1) 2.5” Hot-swap drive bays, includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1208S3HSBP, & (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR2,(1) Pre-installed Standard Control Panel assembly, (1) Server board to backplane 150mm I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (2) Chassis handles (1 set) installed A1UHANDLKIT, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts, (2) Standard CPU Carriers, (2) 1 slot PCIe x16 Riser Card, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) Power Supply Bay blank insert, (2) AC Power Cord retention strap assembly

보조 정보

설명
1U server chassis designed for the Intel® Server Board S2600WF family, supporting eight 2.5 inch hot-swap drives. Power supply sold separately

메모리 및 스토리지

#개 전면 드라이브 지원됨
8
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

리뷰

CTO 방식 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)

철저한 검증을 거친 서버 시스템인 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)은 파트너들이 최신 기술로 구축된 혁신적인 서버 솔루션을 활용해 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 개발되었습니다. 인텔은 사전 정의된 구성에 더하여, 보다 세부적인 맞춤형 시스템이 필요한 경우 성능과 비용을 최적화하는 검증된 구성 요소 목록에서 고객의 사양에 맞춰 서버를 구축합니다. 디스트리뷰터 및 리셀러 전용입니다.

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공급업체 찾기


인텔® 공인 공급업체에서 구입하면 수준 높은 인텔® 기술과 고객 솔루션을 지원하는 제품 정보를 받으실 수 있습니다.

대상 응용 분야

인텔® 서버 보드 S2600WF 제품군은 유연한 I/O, 스토리지 및 네트워킹 용량과 함께 강력한 컴퓨팅을 기능을 갖췄으며, 다음 환경에 탁월한 솔루션입니다.

고성능 컴퓨팅(HPC)

HPC 클러스터 관리에 최적화되어 있습니다.

스토리지

핫/웜 티어 데이터 및 고밀도 NVMe* 스토리지에 적합합니다.

클라우드

확장성 있는 클라우드 인프라를 위해 설계되었습니다.

제품 및 성능 정보

이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.