인텔® 서버 시스템 MCB2224BPAF3

인텔® 서버 시스템 MCB2224BPAF3

주요 정보

제품 콜렉션
클라우드용 인텔® 데이터 센터 블록(클라우드용 인텔® DCB)
코드 이름
이전 제품명 Buchanan Pass
출시일
Q4'17
상태
Discontinued
예상 중단
Q3'19
EOL 공지
Monday, July 1, 2019
최종 주문
Friday, August 30, 2019
최종 수령 속성
Monday, September 30, 2019
제한적 3년 보증
예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
ISV 인증
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
섀시 폼 팩터
2U, 4 node Rack Chassis
보드 폼 팩터
Custom 6.8" x 19.1"
호환 가능 제품 시리즈
Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket P
히트 싱크
8
힛 싱크 포함
예
시스템 보드
Intel® Compute Module HNS2600BPS24
보드 칩셋
인텔® C622 칩셋
대상 시장
Cloud/Datacenter
랙 사용가능 보드
예
전원 공급 장치
2130 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
2
중복 팬
아니요
중복 전원 공급 지원
예
백플레인
Included
포함된 항목
Intel® Server Chassis H2224XXLR3,
Intel® Compute Module HNS2600BPS24 (x4),
Intel® Xeon Gold 5118 Processor (x8),
Intel® RAID Bridge Board AHWBPBGB24 (x4)
Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2 (x4),
32GB DDR4 288-pin 2666MHz (x32)
새로운 디자인 가용성 만료일
Wednesday, October 26, 2022

보조 정보

설명
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients

메모리 및 스토리지

스토리지 프로파일
All-Flash Storage Profile
포함된 메모리
32x 32GB DDR4 2666MHz
메모리 유형
DDR4 2666MHz
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
1 TB
포함된 스토리지
Intel® SSD DC P4610 1.6TB 2.5" (x8), Intel® SSD D3 S4510 1.92TB 2.5" (x16), Intel® SSD DC P4101 256GB M.2 (x4)
최대 스토리지 용량
30.7 TB
지원되는 전면 드라이브 수
24
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"
지원되는 후면 드라이브 수
0

GPU 사양

통합 그래픽 ‡
아니요

확장 옵션

라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 4: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
2
총 SATA 포트 수
8
RAID 구성
IT Mode
시리얼 포트 수
1
광 드라이브 지원
아니요

패키지 사양

최대 CPU 구성
8

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
예
인텔® 원격 관리 모듈 지원
예
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 with OEM Extensions
인텔® 노드 관리자
예
Intel® On-Demand Redundant Power
예
Intel® Advanced Management Technology
예
Intel® Server Customization 기술
예
Intel® Build Assurance 기술
예
Intel® Efficient Power Technology
예
Intel® Quiet Thermal Technology
예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
예
인텔® 저소음 시스템 기술
예
인텔® 고속 메모리 액세스
예
Intel® Flex Memory Access
예
TPM 버전
2.0

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

인텔 분류는 일반, 교육 및 계획의 목적일 뿐이며, ECCN(수출 통제 분류 번호)와 HTS(미국 관세분류체계) 번호로 구성됩니다. 인텔 분류에 따른 모든 사용은 인텔에게 상환 청구하지 않으며 해당 ECCN 또는 HTS에 대한 대리 또는 보증으로 해석해서는 안됩니다. 수입업체 및/또는 수출업체는 거래의 정확한 분류를 판단할 책임이 있습니다.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

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