주요 정보

상태
Discontinued
출시일
Q1'18
예상 중단
Q2'19
EOL 공지
Monday, June 10, 2019
최종 주문
Friday, August 9, 2019
최종 수령 속성
Saturday, December 7, 2019
제한적 3년 보증
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
추가 연장 보증 세부 정보
호환 가능 제품 시리즈
Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
보드 폼 팩터
Custom 6.8" x 14.2"
섀시 폼 팩터
2U Rack
소켓
LGA 3647-1
통합 BMC(IPMI 포함)
Emulex Pilot III controller
랙 사용가능 보드
TDP
230 W
포함된 항목
(1) – Intel Server Board S7200APR
(3) – System fans
(1) – Slot 1 Riser Card
(1) – Slot 2 Riser Card
(1) – I/O Bridge Board
(1) – Power Docking Board
(1) – 130mm 2x7 Fan Assembly Cable
(1) – 140mm 2x3 Internal Power Cable
(1) – Air Duct
(1) – Plastic Cover
(1) – Processor Heat Sink
보드 칩셋
대상 시장
High Performance Computing

보조 정보

사용 가능한 임베디드 옵션
아니요
설명
Intel® Server S7200APR Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology. Air cooled node

메모리 사양

최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
384 GB
메모리 유형
Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
최대 메모리 채널 수
6
최대 메모리 대역폭
512 GB/s
최대 DIMM 수
6
ECC 메모리 지원

GPU 사양

통합 그래픽
그래픽 출력
Internal RGB Video Header

확장 옵션

PCI Express 개정판
3.0
최대 PCI Express 레인 수
32
PCIe x16 3세대
2
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
16
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
16

I/O 사양

USB 포트 수
2
USB 개정
3.0
총 SATA 포트 수
1
RAID 구성
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
시리얼 포트 수
1
통합 LAN
2) RJ-45 1Gb NIC ports

패키지 사양

최대 CPU 구성
1

고급 기술

직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
아니요
인텔® 원격 관리 모듈 지원
인텔® 노드 관리자
인텔® 빠른 재시작 기술
인텔® 저소음 시스템 기술
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 고속 메모리 액세스
Intel® Flex Memory Access
인텔® I/O 가속 기술
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Build Assurance 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
TPM 버전
2.0

보안 및 신뢰성

Intel® AES New Instructions
인텔® 신뢰 실행 기술