인텔® 서버 시스템 MCB2208WFHY2

인텔® 서버 시스템 MCB2208WFHY2

주요 정보

제품 콜렉션
클라우드용 인텔® 데이터 센터 블록(클라우드용 인텔® DCB)
코드 이름
이전 제품명 Wolf Pass
출시일
Q4'17
상태
Discontinued
예상 중단
Q3'19
EOL 공지
Monday, July 1, 2019
최종 주문
Friday, August 30, 2019
최종 수령 속성
Monday, September 30, 2019
제한적 3년 보증
예
연장 보증 구매 가능(일부 국가)
예
ISV 인증
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
섀시 폼 팩터
2U, Spread Core Rack
보드 폼 팩터
Custom 16.7" x 17"
랙 레일 포함
아니요
호환 가능 제품 시리즈
Intel® Xeon® Scalable Processors
소켓
Socket P
히트 싱크
2
힛 싱크 포함
예
시스템 보드
Intel® Server Board S2600WF0
보드 칩셋
인텔® C624 칩셋
대상 시장
Cloud/Datacenter
랙 사용가능 보드
예
전원 공급 장치
1300 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
2
중복 팬
예
중복 전원 공급 지원
예
백플레인
Included
포함된 항목
Intel® Server System R2208WF0ZS
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor (x2)
Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2
1300W AC CRPS 80+ Titanium Efficiency Power Supply Module AXX1300TCRPS
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2 X527DA2OCPG1P5
32GB DDR4, 288-pin, 2666MHz (x4)
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
Intel® RAID Controller RS3UC080J (IT Mode)
Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
Intel® Storage Expander RES3TV360

보조 정보

설명
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients

메모리 및 스토리지

스토리지 프로파일
Hybrid Storage Profile
포함된 메모리
4x 32GB DDR4 2666MHz
메모리 유형
DDR4 2666MHz
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
128 GB
최대 스토리지 용량
12 TB
지원되는 전면 드라이브 수
8
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5"
지원되는 후면 드라이브 수
0

GPU 사양

통합 그래픽 ‡
아니요

확장 옵션

인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터
1
라이저 슬롯 1: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 2: 총 레인 수
24
라이저 슬롯 3: 총 레인 수
12

I/O 사양

USB 포트 수
2
총 SATA 포트 수
12
RAID 구성
IT Mode
시리얼 포트 수
2
광 드라이브 지원
아니요

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원 ‡
예
인텔® 원격 관리 모듈 지원
예
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0 with OEM Extensions
인텔® 노드 관리자
예
Intel® On-Demand Redundant Power
예
Intel® Advanced Management Technology
예
Intel® Server Customization 기술
예
Intel® Build Assurance 기술
예
Intel® Efficient Power Technology
예
Intel® Quiet Thermal Technology
예
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡
예
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
예
인텔® 저소음 시스템 기술
예
인텔® 고속 메모리 액세스
예
Intel® Flex Memory Access
예
TPM 버전
2.0

제공된 모든 정보는 언제든 예고 없이 변경될 수 있습니다. 인텔은 언제든지 예고 없이 제조 라이프 사이클 및 사양과 제품 설명을 변경할 수 있습니다. 이곳의 정보는 "있는 그대로" 제공되며 인텔에서는 정보의 정확성과 제품 기능, 가용성, 작동 여부 또는 나열된 제품의 호환성 등에 관한 어떠한 표현이나 보증도 하지 않습니다. 특정 제품이나 시스템에 대한 자세한 정보는 시스템 공급업체에 문의하십시오.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

제품 속성 및 기능에 대한 공식적인 정의는 데이터시트를 참조하십시오.

‡ 이 기능을 모든 컴퓨팅 시스템에서 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 공급업체에 문의하여 시스템이 기능을 제공하는지 확인하거나 시스템 사양(마더보드, 프로세서, 칩셋, 전원 공급, HDD, 그래픽 컨트롤러, BIOS, 드라이버, 가상 머신 모니터(VMM), 플랫폼 소프트웨어 및 운영 체제)을 참조하여 기능 호환성을 확인하십시오. 기능, 성능 또는 기타 장점은 시스템 구성에 따라 달라집니다.

“알림” SKU는 제공되지 않습니다. 시장 공급 상황은 제품 출시일을 참고하십시오.

제품 비교