주요 정보

제품 콜렉션
Firmware Resilience 지원 인텔® 데이터 센터 블록(Firmware Resilience 지원 인텔® DCB)
출시일
Q3'18
상태
Discontinued
예상 중단
Q3'19
EOL 공지
Thursday, June 6, 2019
최종 주문
Thursday, August 22, 2019
최종 수령 속성
Sunday, December 22, 2019
제한적 3년 보증
섀시 폼 팩터
2U Rack
섀시 크기
16.93" x 27.95" x 3.44"
소켓
Socket P
TDP
150 W
히트 싱크
2
힛 싱크 포함
보드 칩셋
대상 시장
Cloud/Datacenter
랙 사용가능 보드
전원 공급 장치
1300 W
전원 공급 유형
AC
포함된 전원 공급 장치 수
2
중복 팬
중복 전원 공급 지원
백플레인
Included
포함된 항목
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Platinum 8160H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

보조 정보

설명
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor.

메모리 및 스토리지

포함된 메모리
1 x 16GB DDR4 2666MHz
메모리 유형
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
최대 DIMM 수
24
최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름)
768 GB
지원되는 전면 드라이브 수
12
전면 드라이브 폼 팩터
Hot-swap 2.5" or 3.5"

확장 옵션

PCIe x8 3세대
7
PCIe x4 2.x 세대
1

I/O 사양

USB 포트 수
5
총 SATA 포트 수
12
통합 LAN
2 x 10GbE
내장 SAS 포트
2

패키지 사양

최대 CPU 구성
2

고급 기술

인텔® Optane™ 메모리 지원
인텔® 원격 관리 모듈 지원
통합 BMC(IPMI 포함)
IPMI 2.0
인텔® 노드 관리자
Intel® Advanced Management Technology
Intel® Server Customization 기술
Intel® Build Assurance 기술
Intel® Efficient Power Technology
Intel® Quiet Thermal Technology
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
인텔® 고속 메모리 액세스
Intel® Flex Memory Access
인텔® I/O 가속 기술
아니요
TPM 버전
2.0